2000亿！无锡展现“芯”实力

太湖畔，听“芯”潮。

8月9日，2023集成电路（无锡）创新发展大会正式召开。

十三五以来，无锡紧跟国家政策大力发展集成电路产业。截至2022年集成电路产值超2,000亿元，12英寸、8英寸产能分别攀升至28万片每月、20万片每月，产品设计达到5纳米，工艺制造达到16纳米，综合实力位居全国第二，江苏省第一。无锡高端芯片设计产值已突破3万亿元，晶圆制造产值555亿元；封装测试实现产值567亿元，技术水平产业规模全国第一，支撑门类齐全，产业生态良好。

在多年的耕耘中，无锡已经成为中国集成电路产业的重要城市。良好的经营环境，健全的产业链，让无锡不仅吸引了世界级集成电路领军企业，如华虹、SK海力士、中环、深南电路、中车、高通、英飞凌等企业；也培育出长电科技、华润微、中科芯、卓胜微、盛合晶微、新洁能、先导智能等一批本土龙头企业。

目前无锡已建设国家级创新载体19个，省级公共服务平台60家，着力打造13个特色园区，持续推动产业急剧发展，建设高端人才团队50个，汇聚专精尖缺各类产业人才15万人，一批中青年专家和技术骨干集结技术攻关第一线高校聚焦产业需求，培育实用型产业人才。

开幕式发布了《2023集成电路（无锡）创新发展大会倡议书》，提出五点倡议。

1.发挥新型举国体制优势，凝聚强大产业发展合力。以实现国家重大战略目标为出发点和抓手，突出前瞻性、战略性需求导向，充分发挥社会主义集中力量办大事的制度优势，凝聚社会最大共识和最大合力，聚焦基础和前沿领域，在后摩尔时代抢占技术制高点；攻克短板弱项，解决当前卡脖子技术，以高水平科技自立自强，支撑产业高质量发展。

2.鼓励各地发挥比较优势，形成各具特色的产业生态。遵循产业的科学发展规律，引导各地因地制宜，聚焦优势领域，集中优势资源，做到有所为，有所不为，设定务实的发展目标和发展思路，有针对性的强链和延链，实现统筹发展、协调发展和平衡发展，形成各具特色的产业生态。

3. 推动产业链上下游协同，探索融合发展的新模式。发挥我国集成电路全产业链的优势，构建“政产学研”新体系，推动设计、制造、封测和设备材料的协同发展，实现生产要素和创新要素充分流动，释放发展活力，探索建立新产业链、新价值链和新创新链，形成优势互补，资源共享和融合发展的长效合作机制，建立全产业链融合发展的新模式。

4.强化龙头企业的牵引作用，带动产业要素科学配置。培育具有核心竞争力和生态主导力的龙头企业和专精特新单项冠军企业。发挥龙头企业对整个产业链的强大牵引和带动作用，以协同攻关为途径，实现人才、技术、知识、资本等要素的统筹配置，保护知识产权并促进公平竞争；加大对龙头企业的政策扶持力度，支持龙头企业牵头打造集成电路产业生态圈。

5. 坚持高水平的对外开放，构建国内和国际双循环。用好“中国是全球最大集成电路市场”这张王牌，瞄准新能源、人工智能和无人驾驶等的新应用市场，优先选择量大面广的领域为突破口，集中力量进行核心技术研发，不断提高国产自给率，以中国市场引领全球市场。以高水平的积极作为主动开放，用新的全球化思维开展国际合作交流，加快构建“内循环为主+双循环促进”的新格局，重塑全球产业链，营造具有全球竞争力的开放创新生态，保障产业安全。

总有辉煌之光，照亮跋涉着前景之路。1978年，国营无锡742厂开启了我国集成电路工业化大规模生产进程；1986年，中国第一块超大规模集成电路在无锡华晶诞生，2023年，无锡交出了一张优秀的答卷。

2023年，无锡全市集成电路投资5亿元以上项目35个，其中超100亿元项目8个，总投资超1,700亿元。以华虹无锡集成电路研发和制造基地，中车时代高端功率器件，卓胜微12英寸射频芯片，中环领先12英寸大硅片，长电微电子晶圆级微系统高端制造，盛合晶微三维多芯片系统集成封装为代表的一批重大项目为正在加速推进，总投资超1,300亿元。

当前，无锡正加速推进“465”现代产业集群建设，将集成电路作为四大地标产业之一，持续擦亮无锡集成电路金字招牌，力争到2025年建成具有国际影响力的集成电路地标产业集群。无锡每年提供3亿资金支持全产业链高质量发展，50亿元集成电路发展产业引导基金，构建覆盖企业发展全生命周期的金融保障体系。在开幕大会上，无锡国家“芯火”双创基地汽车芯片可靠性检测平台，无锡市集成电路产业专项基金，江苏省（无锡）集成电路产业融合集群，集成电路与微系统全国创新重点实验室举行了了揭牌仪式，以及十个落户无锡的半导体项目进行了现场签约。