电信标案需求未明 网通芯片2024回温

电信标案下半年需求不明朗，网通芯片商机恐要等到2024。符世旻摄（数据照）

近日美国正式通过网络基础建设预算，及国内新基建标案即将开标，让业界对下半年电信标案市场抱持期待。然据台系网通IC设计业者指出，电信标案相关需求下半年还不明朗，并不会因为预算通过或标案启动，电信营运商就启动备货。

通常还是要等标案确定，市场需求和补助预算也都到位后，才会开始拉货，用保守一点的角度来评估，最快也要等到2024年，相关需求才会明确复苏。

台系IC设计业者积极布局电信标案市场，除看好各国推进AIoT应用，投入大量预算建置基础建设外，因为这类应用需求相对稳定，进入门槛也高，只要能够打进市场，就能够确保一定的营收基本盘。

若能够打进多个国家标案市场，更能有效平衡全年的淡旺季营运落差。但2023年因为整体经济环境不佳，导致电信营运商的信心大幅下滑，进而失去出货稳健牌的光环。

射频前端业者立积指出，2023年欧美标案整体需求没有太大意外，和先前预测拉货节奏差不多；但国内标案状况就不太理想，上半年电信营运商拉货动能明显低于预期，下半年看来也没有转好的迹象。

网通IC业者瑞昱坦言，虽然第3季国内市场会开标，但从开标到实际拉货需要时间，最快第4季才能感受到相关效应，以目前国内电信营运商保守态度来看，不期待2023年就能迎来网通基建需求的复苏。

联发科方面未对网通基建需求提出太多看法，旗下子公司达发则指出，基建市场并无所谓的传统淡旺季之分，需求状况完全是跟着实际的标案拉货节奏在走。

以2023年来说，相关供应链仍处于库存去化阶段，虽然需求有望逐季提升，但目前还是认定2024年市况才会回温，除非下半年电信营运商有超出预期的拉货动作。

目前国内电信营运商的状况最值得担忧，瑞昱强调，过往订单能见度都是至少半年，现已缩减至2~3个月，这对电信标案应用来说极不寻常，可见电信营运商信心非常不足。

立积也认为，国内内卷效应仍在持续，标案要转好还需要时间，至于美国及欧洲市场，下半年状况应该算相对稳定，但在库存完全去化之前，需求应该也是偏平淡。

其他市场方面，虽然有印度的潜力股存在，但无论是需求规模还是技术规格，印度短时间内都还难以和其他已开发国家市场相比拟。

网通基建采用的芯片类型甚广，主要受冲击的是交换器芯片及固网芯片，而以太网芯片和Wi-Fi芯片还有消费端或其他应用挹注，冲击程度相对会低一些。但由于消费端需求不算理想，弥补力度自然有限。

在众多芯片应用当中，网通相对比较晚启动库存修正，大约2023年初才开始，库存去化结束的时间自然也会比其他应用晚一些，较保守的意见认为至少要到2023年底，整个供应链才能脱离库存过高的阴霾。

责任编辑：朱原弘