IC库存水位长时间消化成定局 认列损失成年底隐藏风险

台系IC设计业者近期陆续召开法说会，针对后市变化提出看法，近期包括联发科、瑞昱等大厂虽都释出相对保守的展望，但整体来说，可以看出领先大厂还算能够在如此逆风的环境下支撑住营运。

不过，几乎所有业者都指出，接下来供应链的库存调节时间至少要维持2~3季，营运上需要更加谨慎，这也让外界不免担心，倘若全球总经局势持续低迷，中美两大经济体一崛不振，未来IC设计业者是否有可能需要直接认赔打消库存。

敦泰董事长胡正大便坦言，驱动IC正逐步进入价格竞争的阶段，且在这样的情况下，大家都只能跟进降价求售，而面临产品持续跌价压力并不只是驱动IC，包括PMIC和其他消费应用的芯片产品，在整个下半年都很难继续维持既有的价格。

不过，还能降价求售减少损失，至少还是能够让营收和获利的下滑幅度不至于太过剧烈，现在最值得担心的，是终端客户针对部分芯片产品，迟迟不愿需求回补，且市况还继续保持低迷的话，IC设计业者就得考虑先打消库存，认列相关损失。

IC设计业界人士认为，现阶段大家应该都还不会预期市况会坏到这个程度，也会尽可能调节供需状况，来确保所有库存都能顺利出售，但最坏的打算还是得做。

现在许多大宗的消费性电子产品，仍存在于市场的品牌以及负责生产的终端业者已经变得非常集中，不像过去还可以找一些白牌业者以低价消化库存，一些相对低端，或是即将被技术性取代的产品来说，在未来很有可能会陷入乏人问津的窘境。

不过，也有IC设计业者认为，随着总体经济局势转坏，终端客户在高单价IC的采用比重可能会下降，并增加使用一些比较基本款的芯片，来调整产品的成本结构，因此低规格的芯片并不一定会成为打消库存的首要目标，一切还是要看市场的实际需求，以及不同业者本身的经营实力来决定。

责任编辑：陈奭璁