英伟达推出最强AI芯片：首发HMB3e，大模型运行能力提升3.5倍！

来源:芯智讯发布时间:2023-08-091567浏览

早在今年5月29日，AI芯片大厂英伟达（NVIDIA） CEO黄仁勋就在COMPUTEX 2023展前发布会上，正式发布了升级版的GH200Grace Hopper超级芯片，旨在助力开发面向生成式AI语言应用、推荐系统和数据分析工作负载的巨型、下一代模型。

GH200超级芯片，是将 72 核的Grace CPU、H100 GPU、96GB 的 HBM3 和 512 GB 的 LPDDR5X 集成在同一个封装中，拥有高达 2000 亿个晶体管。这种组合提供了 CPU 和 GPU 之间惊人的数据带宽，高达 900 GB / s，为某些内存受限的工作负载提供了巨大的优势。

美国当地时间8月8日，英伟达又发布了新一代GH200 Grace Hopper（简称“新版GH200”）平台。但与今年5月发布的GH200不同的是，新一代GH200搭载了全球首款HBM3e内存，内存容量和带宽都有显著提高，专为加速计算和生成式AI时代而打造。

英伟达称，新版GH200旨在处理世界上最复杂的生成式AI工作负载，涵盖大型语言模型、推荐系统和矢量数据库，将提供多种配置。新版GH200将于2024年第二季度投产。

具体来说，新版GH200芯片平台基于 72 核 Grace CPU，配备 480 GB ECC LPDDR5X 内存以及 GH100 计算 GPU，搭配 141 GB 的 HBM3e 内存，分为六个 24 GB 的堆栈，并使用了 6,144 位的内存接口。虽然英伟达实际安装了 144 GB 的内存，但只有 141 GB 是可用的。

相比原版GH200平台，新版GH200平台的双芯片配置将内存容量提高3.5倍，带宽增加三倍，一个服务器就有144个Arm Neoverse高性能内核、8 petaflops 的 AI 性能和282GB的最新HBM3e内存技术。

HBM3e是全新一代的高带宽内存，带宽达每秒5TB，比原版的GH200所搭载的HBM3快50%，可为新版的GH200提供总共每秒10TB的组合带宽，使新平台能运行比前代大3.5倍的模型，同时通过快3倍的内存带宽提高性能。

据英伟达介绍，目前配备 HBM3 内存的原版GH200Grace Hopper超级芯片平台已经在生产中，并将于下个月开始商业销售。而配备 HBM3e 内存的新版GH200Grace Hopper超级芯片平台现在正在样品测试中，预计将于 2024 年第二季度上市。

英伟达强调，新版GH200 Grace Hopper 使用了与原版相同的 Grace CPU 和 GH100 GPU 芯片，因此公司无需推出任何新的软件版本或步进。英伟达表示，原版 GH200 和升级版 GH200 将在市场上共存，这意味着后者将以更高的价格出售，毕竟其更先进的内存技术带来的更高性能。

英伟达表示，配备 HBM3e 内存的下一代 Grace Hopper 超级芯片平台完全兼容英伟达的 MGX 服务器规范，并且可以与现有的服务器设计直接兼容。

黄仁勋说，为了满足生成式 AI 不断增长的需求，数据中心需要有针对特殊需求的加速计算平台。新的GH200 Grace Hopper 超级芯片平台提供了卓越的内存技术和带宽，以此提高吞吐量，提升无损耗连接GPU聚合性能的能力，并且拥有可以在整个数据中心轻松部署的服务器设计。

快速创建生成式AI的工具包AI Workbench

除了新款GH200，英伟达周二还发布了新的统一工具包AI Workbench，以及对英伟达Omniverse软件服务的重大升级。

AI Workbench为开发者提供了统一且便于使用的工具包，可在个人电脑（PC）或工作站上快速创建、测试和微调生成式AI模型，然后将其扩展到几乎任何数据中心、公共云或者英伟达的DGX云。

英伟达称，AI Workbench让企业的AI项目入门不再复杂。通过在本地系统运行的简化界面进行访问，它让开发者能使用自定义数据微调Hugging Face、GitHub 和 NGC 等常用存储库中的模型，然后可以在多个平台上轻松共享模型。

借助AI Workbench，开发者只需点击几下即可自定义和运行生成式AI，而且他们能够将所有必要的企业级模型、框架、软件开发套件和库整合到一个统一的开发者工作区中。

用黄仁勋的话来说就是：“人人都可以做到。”

Omniverse平台升级通过OpenUSD软件利用生成式AI

英伟达的升级版Omniverse平台为开发者和工业企业提供新的基础应用与服务，以OpenUSD框架和生成式AI优化及增强他们的3D管道。

升级版Omniverse平台是一个高性能3D场景描述技术OpenUSD的原生软件平台，用于跨3D工具和应用的连接、描述和模拟，能加快创建虚拟世界和工业数字化高级工作流程。Cesium、Convai、Move AI、SideFX Houdini 和 Wonder Dynamics现已通过 OpenUSD 连接到 Omniverse。

新平台的亮点包括更新开发原生OpenUSD应用及扩展的引擎——Omniverse Kit，以及英伟达Omniverse Audio2Face基础应用和空间计算功能的更新。

Omniverse 和模拟技术副总裁 Rev Lebaredian表示，更新后的Omniverse 让开发人员可以通过OpenUSD利用生成式AI强化他们的工具，并且让工业企业能构建更大、更复杂的世界级模拟，作为其工业应用的数字测试场。

编辑：芯智讯-浪客剑

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