重磅！台积电携手博世、英飞凌和NXP合资设厂

符合外界预期，台积电正式宣布在德国德勒斯登设立12寸厂，仿效熊本厂合资模式，携手博世（Bosch ）、英飞淩（Infineon ）和恩智浦（ NXP）共同投资成立欧洲半导体制造公司（European Semiconductor Manufacturing Company；ESMC），主要锁定汽车和工业市场。

设备业者表示，台积电在德国设厂挑战与危机不亚于美国厂，主要关键除降低地缘政治风险外，唯二好处就是德国为欧洲汽车生产与销售重镇，就近争取订单且藉由合资模式稳取长约。

欧洲半导体制造公司小档案

台积电董事会核准，不超过34 亿 9,993 万欧元（约 38 亿 8,490 万美元），投资ESMC。ESMC由台积电持有70%股权，博世、英飞凌和恩智浦则各持10%股权，总计投资金额预估超过100亿欧元，晶圆厂将由台积电营运。

此计划依据《欧洲芯片法案》（European Chips Act）的框架制定，最终投资定案尚待政府补助水准确认后决议。

德国12寸厂将采用28/22纳米平面互补金属氧化物半导体（CMOS），及16/12纳米鳍式场效晶体管（FinFET）制程技术，月产能约4万片12寸晶圆。目标于2024年下半开始兴建晶圆厂，并于2027年底开始生产。

因应法令、制程技术等诸多考量，台积电过往海外建厂以独资模式为主，且不断重申研发、先进制程与主力生产基地会留在台湾，但近年面临地缘政治风险急升，多项策略与坚持不得不改弦易辙，在国内、美国维持独资，但在日本与德国则是采行与客户的合资模式。

台积电在德建厂仿效熊本厂合资及台积电主导模式，对台积电来说，在德设厂的挑战与困难度与美厂不相上下，至少有五大显而易见问题待解决。包括高营运成本、低建厂效率、人力短缺、强悍工会组织及政府补助承诺等。

至于台积为何仍决定在德建厂，主要关键有四：首先是降低地缘政治风险；其次为欧盟与德国政府相当有诚意，对台积电开出建厂条件皆表达全力以赴。

再者， 德国为欧洲汽车生产与销售重镇，台积电藉由与三大IDM厂合资模式稳取长约，据了解，已收到奔驰（Mercedes-Benz）和BMW二大集团长约订单。最后，则是台积电以28纳米以下制程技术优势，加速欧洲IDM厂扩大委外释单。

设备业者进一步指出，车用芯片荒全面打破了传统汽车供应链模式，全球多家车厂也改变策略，提升效率、简化采购与生产流程，直接与IC设计、晶圆代工等供应链对话合作，台积电也成为众厂合作首选。

而台积电日德厂皆是基于能获利才扩产的准则，虽然2023年首季车用占营收比重为8%，以全年营收约新台币2万亿元估算，相关营收贡献高达1,600亿元，未来随着日德厂开始量产后，车用比重可望进一步拉升。

台积电也与国际车厂直接对话取得长约大单，包括与大众汽车（Volkswagen）、通用汽车（GM）、本田（Honda）确定长期供应协议，其他客户还有盛传的Tesla与Apple Car等。

设备业者认为，台积电目前正遭遇美国建厂困境，接下来德国又要建厂似乎挑战过大，虽然有合资夥伴共同解决工会、营运成本与效率低落等诸多问题，但如果这些都可克服，欧洲又何必需要台积电？万一欧盟与德国补助又跳票，届时台积电又将进退两难。