日零组件厂针对通信需求续推新品

       由于智能型手机与平板电脑在未来数年内，仍将作为全球成长率与销售量最高的电子装置，加上穿戴式装置市场逐渐成形，使得通讯相关的超小型零组件依然是日本电子零件厂的重要营收源。而物联网(IoT)概念与通讯基础建设需求，同样也在无线通讯模组等电子零组件，也是电子零件厂发展的目标。

 

在通讯设备用超小型回路元件方面，三美电机(Mitsumi Electric)可算是代表之一，不管是IC、无线通讯模组、数位接头、开关、天线、电源零件、小型马达、感测器等领域，都有相关产品。

 

由于资料量与电池容量渐增，而消费者则希望减少资料传输与充电的耗时，新的大电流高传输速度介面如USB3.0/3.1的应用渐增，电源保护IC便需有更精密的控制能力；而手机的轻薄化，同时也就要求更轻薄的开关。

 

北陆电气工业(HDK)则比较偏向于使用微机电技术(MEMS)的零组件产品，特别是气压、湿度、施力等物理量的小型高精度感测器，有100万次以上的使用寿命，不仅可用在各种特殊用途的感测设备与智能型手机上，以运动需求为主的穿戴式装置亦是下一个重要市场。

 

声音相关零组件是Hosiden在电源保护IC、无线通讯模组与电源开关以外，另一个手机事业的主力产品，也是最具特色的产品，不仅厚度减少0.5毫米(mm)、体积减为8成，音压还增加了5dB，拥有更好的传音效果。另一方面，该厂也推出超小型蓝牙(Bluetooth)无线模组。

 

至于无线通讯模组与天线，则是冈本无线电机(Okamoto Electronics)与M.RF的重点。冈本无线电机发展重点摆在无线通讯模组方面，不仅有手机用品，重点更偏向物联网与基地台应用，以完整的无线网路环境为号召，同时提供产品设计协助以吸引客户。M.RF则以高增益比的小型天线以及模组化隐藏式天线，作为该厂在智能型手机市场的主力产品。