蒋尚义：小芯片是后摩尔时代科技潮流之一 CoWoS封装突破瓶颈

蒋尚义指出，异质整合的小芯片技术，可将多样化的小芯片整合在一个平台，强化系统性能和降低功耗，并通过先进封装，各种小芯片可密集联系，达到整体系统性能。小芯片的模组化设计趋势，可提供更具弹性、设计规模以及革新能力，让半导体设计定制化更简单而便宜，让不同的材料和不同世代技术，通过异质整合达到更好的性能并降低成本。

据悉，去年11月份，鸿海宣布邀请蒋尚义博士担任集团半导体策略长一职，直接向董事长刘扬伟汇报，未来将提供鸿海科技集团于全球半导体布局策略及技术指导。6月28日，鸿海集团转投资系统模组封装厂讯芯股东会改选新任董事，蒋尚义获选，董事会推举并通过了蒋尚义出任新董事长一职。

消息称，蒋尚义加入鸿海后，与董事长刘扬伟，以及半导体事业群总经理陈伟铭形成“黄金铁三角”，三人联手壮大集团半导体事业版图，将助攻鸿海发展电动车业务。