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来源:集微网发布时间:2023-08-0810452浏览
询问 AI1.半导体厂商掀印度投资热潮 印度制造“又行”了？
2.云途正式发布高端域控芯片YTM32B1H，最高安全车规级芯片强劲发力；
3.募资212亿元！华虹公司成功登陆科创板；
4.【新股前瞻】华虹公司：IPO募投“瞄准”12英寸，毛利率低于行业平均水平；
5.开足火力打造“首款纯电轿跑” Luxeed将成华为汽车业务第二增长点？
6.SIA：Q2全球半导体销售额1245亿美元，中国同比下滑24.4%；
7.外媒：工人短缺将威胁德国半导体野心 台积电赴德设厂加剧困境
集微网消息，今年7月，印度年度半导体大会“Semicon India 2023”在古吉拉特邦甘地讷格尔举行，此举在向外界展示，印度希望成为半导体行业和世界芯片制造商值得信赖的合作伙伴。半导体行业的部分高层管理人员出席了此次印度半导体会议，并纷纷响应宣布投资计划。与拜登政府追求“美国制造”战略以提升国家在先进产业的制造实力类似，印度莫迪总理也非常重视半导体制造领域的“印度制造”。印度总理莫迪表示：“为了加快该国半导体行业的发展，我们正在不断进行政策改革。”为了吸引外国半导体公司到印度投资，印度政府制定了100亿美元的巨额补贴计划，并愿意承担一半的半导体设施建设费用。此外，印度各邦政府承诺额外提供20%的财政支持。在面临前期受挫后，印度目前正在根据100亿美元的激励计划重新邀请申请。全球大部分芯片生产仅限于中国台湾等少数几个中心。尽管进入较晚，但印度估计到2028年，当地芯片市场的价值将达到800亿美元，几乎是目前230亿美元规模的四倍。今年5月，印度电子和信息技术联盟部长Ashwini Vaishnaw表示，如果生态系统到位，在未来4-5年内，印度将成为世界上最大的半导体制造目的地。富士康、AMD、美光科技等一些厂商在此前或近期宣布将在印度投资或建厂，印度半导体、显示器、零部件制造、云服务等行业将迎来新的局面。爱集微为此整理汇总了各大企业在印度投资设厂的计划与最新进展，如下：富士康将在印度投资6亿美元生产iPhone零部件和芯片制造设备印度西南部卡纳塔克邦政府表示，富士康将投资6亿美元建设两个项目，用于芯片设备制造和iPhone外壳部件。卡纳塔克邦表示，其中约3.5亿美元将用于建立iPhone零部件部门，该部门将创造1.2万个就业岗位。另外，富士康将与应用材料公司合作开展2.5亿美元的项目，生产芯片制造设备，将创造约1000个就业岗位。此外，消息称富士康将于2024年4月开始在印度南部的卡纳塔克邦生产iPhone，该项目价值1300亿卢比（15.9亿美元），预计将创造约5万个就业岗位。报道指出，苹果加速供应链转移，看好印度销售和生产市场，计划将至少20%的iPhone生产转移到印度，除了扩大和深化在印度的生产外，更计划在印度生产更多的中间零件，例如金属外壳，而不是仅仅在印度组装已完成的零组件。富士康五年内面向印度投资20亿美元富士康董事长刘扬伟表示，将在未来面向印度五年内投资20亿美元，但未透露细节。此前，富士康退出了与Vedanta价值195亿美元的芯片合资企业，称“该项目进展不够快”。随后，富士康决定单独申请激励政策。但还尚未为其印度芯片制造企业找到另一个合作伙伴。有知情人士透露，鸿海有可能与台积电、日本TMH集团合作，共同在印度设立半导体芯片工厂。爆料者称，这三家公司可能很快敲定生产先进和传统工艺节点芯片的合作细节。有消息称鸿海集团已向印度政府表示，希望在印度设立四到五条芯片产线。美光将在印度建设半导体组装和测试工厂，总耗资27.5亿美元美光科技在莫迪政府财政激励下，将在西部古吉拉特邦建立一家耗资27.5亿美元的半导体组装和测试工厂，ATMP方案已获得批准。据了解，美光这座新厂将实现DRAM和NAND闪存产品的组装和测试制造，新厂将于2023年开始分阶段动工。第一阶段将包括50万平方英尺的规划无尘室空间，2024年底投入营运，届时将根据全球需求趋势逐步提高产能，满足当地需求并向南亚市场出口。该项目的第二阶段将在2025年后开始，规模和设施与第一阶段基本一致。两个阶段的投资将高达8.25亿美元，并将在未来几年内创造多达5000个美光新工作岗位和15000个社区工作岗位。加上政府补贴等，总投资额将达到27.5亿美元。AMD未来五年将在印度投资4亿美元，并建立最大设计中心美国芯片制造商AMD表示，未来五年将在印度投资约4亿美元，并将在班加罗尔科技中心建立其最大的设计中心。AMD表示，将于今年年底在班加罗尔开设新的设计中心园区，并在五年内创造3000个新的工程职位。占地50万平方英尺的新园区将使AMD在印度的办事处数量增加至10个。该公司在印度已拥有超过6500名员工。应用材料四年内投资印度4亿美元，并建立新工程中心应用材料公司上个月表示，将在四年内投资4亿美元，在班加罗尔建立新的工程中心。该公司已经在该市设有一个研究中心。美国应用材料集团总裁Prabu Raja表示，印度正在成为半导体封装和组装的主要中心。这将为该行业奠定坚实的基础，为该国进入更具挑战性且成本更高的半导体制造奠定基础。“封装是即将发生的下一个重大转变，这是正确的道路。”Prabu Raja表示，虽然该公司尚未在印度组装芯片制造设备，但将利用新中心与供应商和合作伙伴合作开发新产品。威刚增资印度子公司，拟兴建两座新厂扩充存储产能威刚董事会近期通过现金增资印度新设子公司ADATA Semiconductor Pvt. Ltd.，上限2500万美元，拟兴建两座新厂，扩充印度产能。据悉，目前威刚印度营收占总体营收比重为5％以下，5年后的目标将其提高到15％。威刚印度总投资额估计约5000万～6000万美元，分几次投资，分别是德里与清奈两厂，预计2024年下半年开始贡献，将生产存储模组，并逐步扩大规模。印度Vedanta与群创合建TFT-LCD厂，产能规模约6万片群创此前宣布与印度Vedanta集团合作，在印度建设第8代TFT-LCD面板厂。群创表示，印度伙伴仍认为群创是很好的合作对象，目前建厂计划已进入最后阶段，等待政府批准后就能正式开展。据悉，群创已与Vedanta集团签署技术转让协议，并将协助其建设印度首家8.6代新厂，玻璃基板尺寸约2250×2600mm，产能规模约6万片。计划中的新厂将建在印度古吉拉特邦的巴鲁克，总资本投入可能达到40亿美元，主要负责处理前端阵列生产到后端模块组装，预计将创造多达3500个直接就业岗位。业内人士称，后端模块产品将于2024年年中开始量产，前端阵列产品将于2026年上半年开始量产。传格芯正在印度寻找当地伙伴合建芯片工厂消息人士透露，格芯正在寻找潜在的当地合作伙伴，在印度建立一家芯片制造工厂。不过，消息人士称，此前与几家印度公司的讨论并未实现，因为潜在合作伙伴在电子制造方面缺乏可靠的专业知识和经验。消息人士补充说，谈判正在进行中，可能需要数年时间才能最终敲定具体计划。格芯拒绝对市场传言发表评论。日本芯片设备供应商迪斯科将在印度设立分支机构据报道，日本芯片制造设备供应商Disco（迪斯科）正在寻求在印度建立一个中心，以支持客户和市场，来应对该国不断增长的半导体行业。Disco目前在后端芯片制造工艺（如切割和研磨硅晶圆）方面拥有70%至80%的全球市场份额。这家芯片制造设备供应商将考虑在印度开设应用实验室，根据客户的要求进行测试切割和其他实验处理。该实验室的计划将取决于客户公司在印度扩张的进展情况。广颖电通将在印度投资100亿卢比，建设6英寸碳化硅工厂广颖电通（Silicon Power）将投资100亿卢比（约合8.7亿元人民币）在印度奥里萨邦建设一家碳化硅工厂，生产150mm（6英寸）碳化硅晶圆。碳化硅功率元件可以广泛应用于电动汽车、工业和电力等用途。这项投资将由印度子公司RiR Power Electronics负责，该公司已承诺新工厂将在未来18-24个月内开始运营，也就是最晚于2025年运营。Microchip扩大印度业务布局，启动3亿美元投资计划今年7月初，Microchip宣布启动一项为期多年的投资计划，拟投资约3亿美元扩大在全球发展最快的半导体产业中心之一印度的业务。Microchip投资计划的重点包括：进一步完善Microchip在班加罗尔（Bangalore）和钦奈（Chennai）的设施以及近日在海德拉巴（Hyderabad）宣布落成的新研发中心；扩建和加强工程实验室；为印度庞大且不断增长的客户群提供优质的技术和业务支持；加强人才招聘，充分利用印度不断增长的人才资源；赞助技术联盟并支持学术机构和项目；推出各类满足地区需求的企业社会责任（CSR）项目。国际电池公司计划投资10亿美元在印度建设锂离子电池工厂印度西南部卡纳塔克邦政府表示，国际电池公司（IBC）已承诺在该邦投资10亿美元建设一家生产锂离子电池的工厂。这家私营公司正在韩国生产第一批棱柱形或矩形电池，并将在印度班加罗尔技术中心附近购买100英亩土地来建设工厂。卡纳塔克邦商业和工业部门专员Gunjan Krishna表示，“IBC计划于2025年开始生产，在开始生产后将有资格获得经济激励。该公司起步规模较小，但目标是到2028年将产能提高到10吉瓦。”日本与印度合作将共同构建半导体供应链据报道，日本经济产业相西村康稔访问印度，已与印度政府签署了旨在构建半导体供应链的合作备忘录。双方将以“日印半导体供应链伙伴关系”为题，针对印度需要的半导体制造装置和材料等启动政策对话，考虑在印度国内设立半导体制造基地，并打算推进合作。日本和印度将披露符合半导体补贴资格的技术信息。双方将各自投资擅长的领域，例如技术和材料开发或培训专业人员，以建立最佳供应链。日本与印度还将在初创企业、氢能和氨能等领域寻求双边合作。印度和美国已在今年3月份签署谅解备忘录，以推进半导体供应链合作。除了国外厂商加大印度投资，加强印度制造之外，印度厂商同样渴望发展本地半导体生态系统，希望加入这股潮流，建设ATMP（组装、测试、标记和包装）工厂或制造化合物半导体。印度企业家寻求投资ATMP工厂和化合物半导体制造Tarq半导体打算投资整个功率化合物供应链，可能会在大诺伊达为其ATMP部门设立工厂。美国Silicon Power公司总裁Harshad Mehta计划根据印度半导体政策申请化合物半导体激励措施，在古吉拉特邦、北方邦或奥里萨邦生产碳化硅衬底。Sahasra电子已在拉贾斯坦邦的Bhiwadi建立一家ATMP工厂，已进入初步生产阶段。2022年7月宣布了75亿印度卢比（约合9000万美元）的投资，其中15亿印度卢比在2023财年（2022年4月至2023年3月）支出，一旦收入达到25-30亿印度卢比，将另外投资60亿印度卢比。塔塔集团将成为印度第一家iPhone制造商印度最大的企业集团塔塔集团即将于8月达成协议，收购苹果公司供应商的工厂纬创资通，这标志着印度本土公司首次涉足iPhone组装业务。知情人士称，对纬创资通位于卡纳塔克邦南部工厂的收购可能价值超过6亿美元，该工厂雇用了10000多名工人，负责组装最新的iPhone 14机型。塔塔集团此前已经在塔米尔纳度邦占地数百英亩的工厂生产iPhone中框，即设备的金属骨架。还未见三星和SK海力士投资除此之外，值得关注的是，尽管印度政府也要求三星电子和SK海力士进行投资，但据报道，印度在这两家公司的优先考虑名单上的排名相对较低。三星和SK海力士都主要专注于对其位于韩国京畿道龙仁市的半导体集群以及各自在美国的项目进行投资，包括工厂和研发设施。业内人士表示，“目前，印度缺乏必要的基础设施来容纳存储器企业建立生产设施，印度市场的存储器需求与我们企业供应的存储器产品之间存在相当大的差距，导致市场生存能力有限。”
2.云途正式发布高端域控芯片YTM32B1H，最高安全车规级芯片强劲发力2023年8月8日，苏州云途半导有限公司（以下简称“云途半导体”）发布了最新一代域控制器芯片YTM32B1H系列，覆盖汽车动力、智能底盘、功能安全控制器、域控制器等应用领域，目前已经面向目标客户提供样片及开发板。云途YTM32B1H系列产品的量产标志着云途半导体在高安全、高可靠性、高一致性的MCU产品研发上又完成了里程碑式的一步。YTM32B1H系列是拥有多个Cortex-M7内核的高性能车规MCU，并支持高带宽高可靠的片上嵌入式闪存记忆体，支持ASIL-D 功能安全等级认证并符合AEC-Q100 Auto-Grade 1等级。
YTM32B1Hx主要技术指标：
新一轮智能汽车浪潮，叠加中国车企的崛起，尤其为原本基础薄弱的本土车用芯片企业创造了快速向上的发展机遇。中国要在智能电动汽车赛道持续占据领先地位，芯片国产化趋势不可逆转，而车用MCU领域的国产化率还停留在个位数，且主要应用集中在车身控制领域，动力、底盘、辅助驾驶等这些属于“增量市场”的应用几乎还处于空白，仍随时面临被国际巨头“卡脖子”的风险。为力破这一局面，云途半导体瞄准中高端市场，近几年在产品矩阵、车规体系及生态方面有条不紊地完善与拓展，有望率先完成国产车规MCU/ZCU产品线全栈布局。打造“通用MCU/ZCU+专用SoC+高性能处理器HPU”三大产品矩阵，四大系列产品覆盖整车五大域90%应用MCU的性能需求与汽车电子电气架构的演进同步，云途团队一直洞察变革，迎难而上，凭借20年车规MCU的研发经验、深厚技术底蕴，在成立3年的时间里，相继量产L系列YTM32B1L、M系列YTM32B1M，如今随着H系列YTM32B1H产品发布，云途车规芯片已全面涵盖电池管理、变速箱、T-box、安全控制、动力控制、域控制器等这些更细分的端点，创造了国产车规级MCU产品的新高度。今年上海车展期间，云途专门针对车用直流无刷（BLDC）电机及步进电机应用推出高集成专用SoC芯片YTM32Z1M系列，可广泛覆盖于水泵、油泵、空调压缩机、空调出风口电机、电子后视镜、防夹车窗等车载微电机应用。
云途全系列产品应用场景，覆盖整车五大域90%的应用对企业而言，产品就是最大竞争力。云途这四大系列产品的推出，标志着其已逐步形成了“通用MCU/ZCU+专用SoC+高性能处理芯片HPU”全矩阵车规级产品的完整布局。放眼长远，产品体系的悬殊仍是国内外芯片公司间最大的竞争力优势。未来，云途将持续瞄准汽车的增量应用并提供全套解决方案，给市场贡献越来越多的产品。勤修内功+外拓生态，有望成为国内车规MCU赛道“佼佼者”过去几年，汽车智能电动趋势加快，又逢缺芯卡脖，汽车供应体系面临的安全性和稳定性挑战被摆上了桌面，车企与供应链已深刻意识到芯片供应链安全的重要性，也迫切需要有实力的国产车规芯片厂商。更重要的是，国内主机厂陆续在制定2025年芯片国产化率目标，例如，东风汽车集团近日公开表示到2025年将实现车规级芯片国产化率60%，并挑战80%。这些信号无疑为国产芯片厂商注入了一针“强心剂”。为实现企业与生态的相互赋能，2023年云途也加入中国汽车芯片产业创新战略联盟，希望与产业链上下游共同助力MCU芯片的国产产业链发展，并推动我国成为全球汽车芯片的创新高地和产业高地。但也必须正视，国产芯片比将与国际大厂“短兵相接”，国产芯片厂商必须具备全球视野，加强国际化生态合作，更好地了解全球市场需求，对标国际大厂开发出更适应市场的芯片产品。
探寻云途的发展，其背后的逻辑根植于“励精图治、实干创芯、不负韶华”的核心文化与历史使命中，这也是公司获得今天成就的底气与精髓。未来，云途还会持续秉持这一理念，不断地加大对新产品的研发与市场布局的投入，以卓越的产品品质为中国的“汽车芯”添砖加瓦。目前H系列首颗芯片YTM32BHA已经提供样品和开发板申请，请发送邮件至business@ytmicro.com咨询或联系授权代理商。3.募资212亿元！华虹公司成功登陆科创板
集微网消息 8月7日，据交易所公告，华虹公司在上海证券交易所科创板上市，公司证券代码为688347，发行价为52.00元/股，发行市盈率为34.71倍。总募资212亿元，成为年内最大IPO，也是科创板史上第三大IPO。
截至发稿（8月7日9：50）前，华虹公司涨0.77%，每股报52.40元，总市值达899.1亿元。华虹公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色 IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。华虹公司在半导体制造领域拥有超过 25 年的技术积累，长期坚持自主创新，不断研发并掌握了特色工艺的关键核心技术。根据 TrendForce 的公布数据，在嵌入式非易失性存储器领域，公司是全球最大的智能卡 IC 制造代工企业以及国内最大的 MCU 制造代工企业；在功率器件领域，公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备 8 英寸以及 12 英寸功率器件代工能力的企业。公司的功率器件种类丰富度行业领先，拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET 以及 IGBT 技术成果。目前，华虹公司有三座 8 英寸晶圆厂和一座 12 英寸晶圆厂。根据 IC Insights 发布的 2021 年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹宏力位居第六位，也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。截至 2022 年末，上述生产基地的产能合计达到 32.4 万片/月（约当 8 英寸），总产能位居中国大陆第二位。过去二十余年，华虹公司依靠卓越的特色工艺技术实力、稳定的产品性能和品质以及产能供给能力赢得了全球客户的广泛认可。公司代工产品性能优越、可靠性高，在新能源汽车、工业、通讯、消费电子等重要终端市场得到广泛应用。公司客户覆盖中国大陆及中国台湾地区、美国、欧洲及日本等地，在全球排名前 50名的知名芯片产品公司中，超过三分之一的企业与公司开展了业务合作，其中多家与公司达成研发与生产的战略性合作。华虹公司表示，未来，公司将继续坚定不移地执行先进“特色 IC+功率器件”的发展战略，持续提升产品性能和品质，深耕多元化的“特色 IC”平台，不断创新器件结构、丰富拓展车规级工艺，持续保持领先的“功率器件”平台。公司致力于发展先进特色工艺，为全球客户服务。4.【新股前瞻】华虹公司：IPO募投“瞄准”12英寸，毛利率低于行业平均水平集微网消息，8月7日，华虹公司（股票代码：688347）科创板上市，股价开盘大涨13%，截至发稿，涨幅收窄至不足5%。根据华虹公告显示，此次公开发行股票数量约为4.08亿股，发行后公司总股本约为17.16亿股，发行价为52元/股，预计募集资金总额为212.03亿元。而华虹公司原计划募资金额约180亿元，最终募资总额实现大幅超募。此次的IPO中，共有30名投资者参与了战略配售，初始战略配售发行数量为2.04亿股，占本次发行数量的50%。其中，大基金二期将占本次发行份额的16.67%，并持有发行完成后华虹半导体 4.15%的股份，国新投资计划认购20亿元，国企结构调整基金二期拟认购15亿元。此外，半导体产业链的厂商也名列其中，包括沪硅产业、安集科技、盛美上海、中微公司、澜起科技、聚辰股份等。华虹公司本次计划募集资金180 亿元，主要用于建设12寸晶圆产线与升级8寸晶圆产线，其中将有125亿元用于无锡新晶圆厂的建设，本项目新建生产厂房预计2023年初开工，2024年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备。2025年开始投产，产能逐年增长，预计最终达到8.3万片/月。
深耕两大特色工艺平台华虹公司主要布局与持续发展特色工艺技术平台，在0.35µm至90nm工艺节点的8英寸晶圆代工平台，以及90nm到55nm工艺节点的12英寸晶圆代工平台上，覆盖了嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、传感器等各类工艺平台产品的晶圆代工服务，是行业内特色工艺平台覆盖最全面的企业。在嵌入式非易失性存储器领域，公司是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及境内最大的MCU制造代工企业；在功率器件领域，公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业，拥有全球领先的深沟槽式超级结MOSFET以及IGBT技术；在独立式非易失性存储器平台，公司提供基于自主知识产权的NORD闪存架构技术，产品拥有广泛的应用；在模拟与电源管理平台，公司的BCD技术工艺在国内晶圆代工行业中起步最早，并已在90纳米工艺节点上实现量产；在逻辑与射频领域，公司拥有自主开发的射频SOI工艺平台。
根据TrendForce的公布数据，在功率器件、嵌入式非易失性存储器的特色工艺晶圆代工领域，公司分别位居全球晶圆代工企业第一名和中国大陆晶圆代工企业第一名。其中嵌入式非易失性存储器涵盖车规MCU/工控类MCU/消费类MCU/智能卡芯片等领域，功率器件则主要覆盖200V-1700V产品应用的MOSFT和IGBT芯片产品、
在技术专利方面，华虹通过专利授权，获得兄弟公司上海华力（上海华力定位于先进逻辑工艺晶圆代工，工艺规划制程已经达到28nm及以下）的支持。既保证的量产的工艺，又可以节省研发的时间，保证半导体产品质量的同时，也提升了潜在利润空间。其次，公司短期也储备了一些在研项目，部分工艺在持续往更高制程上推进。
华虹公司主要的产品竞争力体现在以下几个方面：拥有较高的器件丰富度，能够提供各类型低电压到高电压的器件，满足不同芯片应用的设计需求；第二，主要类型器件在速度、功耗、导通电阻等性能达到或接近全球领先水平，客户使用以上器件设计的芯片规格才能对标全球高端芯片；第三，具有特色存储器或模拟等IP定制能力，满足客户芯片设计多元化需求，从而形成与国际大厂芯片规格的差异化，满足细分终端市场的定制需求，提高供应链与客户粘性；第四，能够提供多元化的技术品类，如嵌入式闪存技术、电源管理技术、功率器件技术，可同时满足客户包含了控制（MCU）、功率驱动（模拟与电源管理芯片）、功率输出（功率器件）的产品制造需求，形成一站式解决方案。扩产产能”瞄准”12英寸生产线华虹半导体主要产能重心在于半导体的特色工艺的晶圆代工领域。近几年新建的无锡产能（华虹7厂）的释放，尤其是今年产能的快速释放，在供应端给与公司基本面的重要支持。截至2022年年底，无锡晶圆厂的产能已经达到6.5万片/月，公司预计到2023年底可以扩产到9.5万片/月。其中华虹一厂于2002年建成投产，是中国大陆第一条8英寸生产线，最先进工艺节点为95nm，连续四年月产能保持在65k；华虹二厂于2007年投产，最新进工艺节点为0.18μm，连续四年月产能维持在60k；华虹三厂于2003年投产，最先进工艺节点为90nm，月产能稳定在53K；华虹七厂于2018年启动建设，总投资100亿美元，其中一期规划产能40k在2021年5月完成，2022年底完成月产能65k，预期2023年年底可完成月产能95k。
华虹回归A股募资，对产能扩张有很大好处：一方面可以进一步提升华虹七厂的产能，并突破连续四年维稳的8英寸晶圆产能瓶颈；另一方面A股市场估值水平高，未来质押获取融资以及再次增发融资都比较便利，并引导港股价值重估，AH股联动下，低估的港股有望得到修正。12英寸成业绩主要驱动力华虹公司2019-2022年营收迅速增长，由65.2亿元增至167.9亿元，半导体晶圆代工为公司主要收入来源，占比均超过95%。2023Q1公司实现营业收入43.74亿元，同比增加14.90%，归母净利润10.44亿元，同比增加62.74%。8 英寸晶圆销售收入整体维持增长趋势，2022年达到99.1亿元，在产能已充分利用的情况下仍通过提升营运效率与优化产品组合保持增长。另一方面，随着12寸晶圆快速上量以及工艺逐渐稳定，2020-2022 年其销售收入由4.4亿元升至67.6亿元，成为公司业务主要增长点。
公司具备多个技术平台的量产能力，可为客户提供消费电子、工业及汽车电子、通讯、计算等不同终端应用领域的晶圆代工及配套服务。2022 年公司营收主要来源于消费电子，约占65%。而受益于新能源汽车、工业智造等领域的应用需求增长，工业及汽车电子领域成为公司第二大营收来源。
受益于近年来产品规模效应逐渐显现，2022 年华虹公司毛利率为 35.9%，同比增长 7.8pcts。2020-2022年，8英寸晶圆代工业务毛利率逐年提升，已增至 46.4%，而12英寸晶圆代工业随着产能爬坡与客户导入，业务量不断增加，毛利率也提升迅速，2022年已达到 19.7%。
华虹与同行公司估值对比
国内晶圆代工行业龙头PE估值在25-40倍PE之间，华虹毛利率和净利率均垫底。中芯国际在2019年下半年正式量产14nmFinFET，成为世界第五家掌握该技术并能够量产的厂商，作为先进制程的挑战者，公司的毛利率和净利率水平领先国内同行公司，因此享有最高的估值PE 36倍；华润微公司作为国内最大的功率半导体企业之一，拥有全产业链一体化能力，当前的产品和应用结构继续优化，持续向SGT、SJ MOS/IGBT单管及模块/三代半/汽车和工业应用终端等较高壁垒领域倾斜，毛利率和净利率水平稳定，成长动力充足；晶合集成在12英寸显示驱动领域晶圆代工产量市场份额约为13%，当前公司积极布局OLED和车载领域，启动28nmOLED芯片工艺平台研发，公司已与客户签署的2023-2025年55nm制程产能保证分别为6.12万片、22.62万片、25.02万片，公司的销售毛利率为46.61%，远高于行业的平均水平；相较而言，华虹公司的营收规模虽然处于行业中上游，但销售毛利率却低于行业平均。5.开足火力打造“首款纯电轿跑” Luxeed将成华为汽车业务第二增长点？集微网报道 ，华为首款纯电轿车即将登场。8月7日，华为终端BG CEO、智能汽车解决方案 BU CEO 余承东发布微博称，华为智选车业务首款纯电轿跑将会第一个搭载HarmonyOS 4，新车预计将在第三季度正式发布。“作为智选车的全新品类，它采用颠覆性的设计语言，带来突破想象的轿跑体验。”
从公布的海报来看，新车整体拥有极具流线型的外观设计，前脸采用低趴俯冲的封闭式格栅，Luxeed Logo位于贯穿式灯带上方。此外，新车还采用了隐藏式门把手，黑轮毂和红色Brembo刹车卡钳，并配备醒目的激光雷达，预计将搭载华为ADS 2.0智能驾驶系统。分析认为，基于鸿蒙系统、智能座舱等软硬件服务不断升级完善，华为和奇瑞携手打造的这款纯电轿车站在了更高起点上，有望成为华为智能汽车业务的第二增长点。另外，除了一些现有能力及优势，Luxeed的更强竞争力和破局关键因素还在于工业设计和价格定位。或成智能汽车业务“第二增长点”不难发现，余承东公布的这款新车品牌名为Luxeed，与奇瑞旗下高端汽车品牌星途Exeed类似。这也部分印证了此前的传闻，即2月传出华为将与奇瑞联合打造两款智选车，首款车代号为EH3，另一款车代号为EHY。而这款车将是华为和奇瑞联手打造的首款新车。今年4月，余承东于电动汽车百人会上透露，在华为的智选车业务模式中，主要包括赛力斯、奇瑞、北汽、江淮四家车企。目前，除了赛力斯推出AITO问界M5、M7外，其它车企尚未正式上市合作车型。这意味着奇瑞将成为第二家发布华为智选车产品的合作车企。华为和奇瑞的合作可以追溯至2020年，当时双方签订了全面合作的框架协议，在智能汽车领域展开深度合作。2022年，基于双方合作深化，奇瑞曾宣布，与华为至少有5款高端智能电动车型规划，并计划在2023年推出两款。其中一款为纯电轿车EH3、一款为纯电SUV EHY，这与奇瑞星途品牌的E03和E0Y属于兄弟车型，均基于EOX平台开发。对此，产经观察家、IT行业分析师丁少将表示，“之前华为与赛力斯合作推出了问界系列车型，可以说是在新能源汽车产业上逐渐理清了思路，找到了更合适的战略定位。在这一过程中，华为的鸿蒙系统、智能座舱等软硬件服务，也实现了不断的迭代升级和成熟完善。”“如今，华为和奇瑞合作打造的这款纯电轿车，应该是说站在了一个更高的起点上。无论是华为智选模式的成熟度，与奇瑞方面的合作磨合，还是鸿蒙系统和智能座舱的稳定性等，都已经站在了比较高的台阶上，而且Luxeed定位轿跑覆盖面更广，更符合这种大众审美，或将有望成为华为智能汽车业务的第二增长点。”丁少将说。值得注意，华为与北汽的合作日前已由HI模式转向智选模式，但双方在智选车尚未公布多新的进展。不过，天风国际证券分析师郭明錤不久前透露，华为正和江淮汽车合作开发100万元价位的问界MPV车型，预计2024年二季度量产，销量目标为上市首年交付5万辆。郭明錤表示，问界MPV在华为的长期汽车策略中扮演极为关键的角色，犹如华为P/Mate系列在手机市场的超高端定位，目标是满足高阶用户需求、提升品牌价值与推动技术创新。业内分析认为，在智选车模式上，华为与车企的合作正在持续推进，以构建一个由其主导的生态品牌联盟。虽然华为“不造车”，但已经在“造生态”。随着智选车模式合作伙伴增多，据传华为已经正在建设专门的汽车销售门店，以用来销售华为智选车生态联盟车型。开足“火力”多维构建核心竞争力如余承东所言，“华为智选车业务首款纯电轿跑将会第一个搭载HarmonyOS 4”，这既体现了华为对Luxeed新车的重视，也意指HarmonyOS 4将为这款提供多重系统升级加持。8月4日，华为在开发者大会上发布了下全新系统HarmonyOS 4，并在车机方面进行多项升级，其中包括进一步优化了智能座舱体验，让车内屏幕也支持多设备协同；将手机上的游戏流转至车机，即可用车内大屏畅玩手游。此外，HarmonyOS 3上形成较好口碑的超级桌面的多项功能也进一步迭代升级，并且增加了无人机操作界面的流转和智能语音操控等。在应用领域，阿维塔、中软国际、软通动力、汽车之家等鸿蒙生态伙伴，在华为开发者大会上分享了基于HarmonyOS和OpenHarmony的最新应用创新和合作成果。其中，阿维塔首席产品官胡成太称，“阿维塔与华为携手推出的阿维塔11鸿蒙座舱即将上线，将实现整车硬件与鸿蒙的深度联动。”不过，由于阿维塔是华为与长安汽车以HI模式进行合作，其自研的“情景世界”融入鸿蒙车机系统在获得多项智能升级同时，也或将面临一定程度的约束。相比之下，由于智选模式可介入程度更高，华为或将能对Luxeed新车进行更深层和智能化等赋能，从而充分发挥HarmonyOS 4的运行流畅、极致能效及纯净安全等核心功能特色和应用。另一方面，在软件定义汽车时代，为了推进整车体验与功能不断进化，华为在OTA技术上的升级也毫不含糊，并有望将相关技术应用在Luxeed轿跑上，进一步提升其综合性能和体验。
7月16日，AITO问界系列车型开启全新OTA升级。在此次升级中，AITO问界围绕座舱体验、智慧驾驶以及动力动能三大领域进行了功能新增与优化，致力以更安全、更智能、更具人文关怀的体验为用户带来不断进阶的智慧豪华出行体验。此前，抢先尝鲜的用户对本次OTA升级给予了高度评价，纷纷表示升级后的车辆更加智能和便捷。如今，为向各类新车提供最新的技术赋能，华为正在智能座舱、智能辅助驾驶、OTA软件等方面不断升级，开足“火力”构建汽车智能化的核心能力。而在汽车生态上，鸿蒙操作系统和自动驾驶技术被称为“双智天花板”，这无疑也是华为构建汽车生态的“硬实力”。丁少将表示，华为在操作系统、软件服务等方面已经有了很好的积累，同时奇瑞在整车制造方面的能力和底蕴比较雄厚。基于此，既然定位于纯电轿跑，Luxeed的更强竞争力还在于业界比较看重的工业设计和价格定位。其最终设计能力是否能够获得目标用户的认可，以及价格定位是否具备充分的竞争力，可能是这款车型将来能否取得成功更为关键的因素。6.SIA：Q2全球半导体销售额1245亿美元，中国同比下滑24.4%集微网消息，美国半导体工业协会（SIA）8月7日宣布，2023年第二季度全球半导体销售额总计1245亿美元，比2023年第一季度增长4.7%，但比2022年第二季度下降17.3%，6月全球销售额环比增长1.7%。2023年6月全球半导体销售额为415亿美元，环比增长1.7%。每月销售额由世界半导体贸易统计（WSTS）组织编制，代表三个月移动平均值。按收入计算，SIA代表美国半导体行业的99%，占非美国芯片公司的近三分之二。“尽管2023年全球半导体销售额仍落后于去年总量，但今年6月份收入连续第四个月上升，环比稳步增长，这让人们乐观地认为下半年市场将继续反弹。”SIA总裁兼CEO John Neuffer说道。从地区来看，美洲（4.2%）、中国（3.2%）、日本（0.9%）和欧洲（0.1%）的月度销售额有所环比增长，但亚太/所有其他地区（-0.5%）略有下降。欧洲（7.6%）的销售额年同比增长，但日本（-3.5%）、美洲（-17.9%）、亚太/所有其他地区（-20.4%）和中国（-24.4%）出现同比下降。7.外媒：工人短缺将威胁德国半导体野心 台积电赴德设厂加剧困境
集微网消息，据英国《金融时报》报道，英飞凌在德累斯顿的芯片工厂看起来更像是一个国际科技大会，而不是一个工厂。来自印度、中国和美国的人们穿着相同的白色T恤、洞洞鞋和深蓝色运动裤四处走动。英飞凌是德国东部萨克森州不断扩大的高科技工厂集团的典型代表，这些工厂严重依赖外国工人来满足对技术人员和工程师不断飙升的需求。随着“萨克森硅谷”巩固其作为欧洲领先半导体中心的地位，这种依赖将会增加。这一进程的最新里程碑将在今年秋天到来，外界普遍预计，届时台积电将宣布在该州首府建立新制造厂的计划。有些人已经在想，所有的工人将从哪里来。德国萨克森州经济部长Martin Dulig表示：“我们的投资将创造5000至8000个额外就业岗位。”然而，德国面临着严重的技能短缺和人口下降，未来10年，劳动年龄人口将减少20万。
德累斯顿半导体工厂该报道指出，解决办法可能是从海外招聘更多的工人。但在利用科技行业的全球人才库方面，德国的记录好坏参半。反移民的德国新选择党在萨克森州的支持率目前为30%，该党的崛起可能会阻止许多外国人选择搬到萨克森。萨克森州总理Michael Kretschmer否认该州对外国人怀有敌意，他表示：“来到这里、想在这里工作、想融入德国社会的人是非常受欢迎的。”与此同时，当谷歌和Meta等科技公司有薪水更高的工作时，说服人们在晶圆厂工作也是一个巨大的挑战。在“洁净室”工作的工人整个轮班都必须穿着防护工作服、橡胶靴、手套、帽子和口罩。英飞凌的生产经理Jens Fellendorf最近在参观公司的晶圆厂时说：“人是这里最容易引起污染的因素，所以我们必须把人为因素降到最低，微芯片上的一根头发就像正常世界中的一块巨石。”报道称，德国萨克森州的新投资反映出整个欧洲都在努力实现供应链多元化，减少对中国台湾芯片的过度依赖。今年4月，欧盟就《欧洲芯片法案》达成协议，这是欧盟实现“技术主权”努力的一个里程碑。该法案旨在为芯片行业动员430亿欧元的公共和私人投资，这将使欧盟在全球半导体产量中的份额到2030年翻一番，达到20%。
萨克森州是德国的微电子中心，对这些雄心壮志至关重要。它每年生产100万片晶圆——欧洲制造的芯片中有三分之一来自那里——英飞凌、博世、X-Fab和格芯都在该州设有晶圆厂。这些公司都计划扩大业务，通常会得到德国政府的巨额补贴。例如，英飞凌正在建设一座50亿欧元的工厂，博世正在投资2.5亿欧元扩建其在德累斯顿的无尘室，而格芯在德累斯顿扩大其晶圆制造能力的计划已进入第四个年头。
目前半导体行业在萨克森州雇佣了7.6万人，预计到2030年这一数字将上升到10万人。但台积电预计将于今年秋季宣布设厂，可能会使本已紧张的本地劳动力市场进一步紧张。萨克森州半导体行业集团负责人Frank Bösenberg表示，“每当有新的市场参与者到来，竞争就会加剧，尤其是对熟练工人的争夺。”台积电董事长刘德音也在6月份的投资者会议上表达了对这一问题的担忧，他表示很担心德国人才的短缺。德国经济学家对此表示同意，并警告称情况可能会变得更糟。德国经济研究所最近的一项研究发现，在2021年6月至2022年6月期间，德国半导体行业将短缺6.2万名工人，尤其是电气工程、软件开发和机电一体化等专业。且半导体行业28%的电气工程师和三分之一的工程主管将在未来10至12年内达到退休年龄，这可能加剧整个行业专业人才的匮乏。德国政府已经承认，该国将需要更多的外国工人。德国通过了一项法律，使海外人才更容易找到工作，即使申请人没有德国专业资格，同时也使外国人更容易获得德国公民身份。Bösenberg希望台积电的到来将成为外国人才大量涌入的催化剂，他指出，“这将是台积电在欧洲的第一家晶圆厂，将大大提高欧洲、德国、萨克森州，尤其是德累斯顿在整个亚洲的知名度。”热点聚焦：更多新闻请点击进入爱集微小程序阅读
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