1.【IPO价值观】产销率仅六成,长光辰芯主力产品价格持续下滑;
2.分析师:为何说KLA很可能是今年表现最好的前道设备公司;
3.台积电发行159亿元新台币公司债 拟用于新建、扩建厂房设备;
4.刚传复工复产,爱驰汽车被强制执行1833万;
5.高测股份上半年营收突破25亿元,碳化硅切片机已形成批量订单;
6.海外芯片股一周涨跌幅:欧洲公司上市数量降至金融危机以来最低 费城半导体指数跌3.96%
1.【IPO价值观】产销率仅六成,长光辰芯主力产品价格持续下滑
集微网报道,近年来,伴随着多摄手机的广泛普及和安防监控、智能车载摄像头和机器视觉的快速发展,CMOS图像传感器的整体出货量及销售额不断扩大。根据Yole统计,全球CMOS图像传感器销售额从2017年的139.05亿美元快速增长至2021年的213.28亿美元,期间年均复合增长率为11.29%。长期以来,全球CMOS图像传感器市场主要由索尼、三星、豪威等巨头厂商占据,其中索尼的市场份额超过50%。不过,随着国内半导体产业持续发展,在供应链自主可控的趋势下,格科微、思特威、锐芯微、长光辰芯等本土CMOS图像传感器厂商逐步崛起,并开始在国内外市场崭露头角。业务规模较小,净利润由盈转亏近期,上交所正式受理了长光辰芯科创板上市申请。其主营业务为高性能CMOS图像传感器的研发、设计、测试与销售以及相关的定制服务,主要聚焦于机器视觉、科学仪器和专业影像等高科技领域。根据Yole统计,长光辰芯在Industrial(含机器视觉)应用领域的全球市占率排名第四,在国内企业中排名第一;根据Yole统计,公司在Defense&Aerospace(含科学仪器)应用领域的全球市占率排名第六,在国内企业中排名第一。2020年至2022年,长光辰芯营业收入金额为19,812.31万元、41,060.77万元、60,440.74万元;同期归属于母公司所有者的净利润分别为5,938.72万元、-3,316.85万元及-8,314.81万元。长光辰芯表示,公司归属于母公司所有者的净利润由盈转亏,主要系2021年公司开始实施员工持股计划,并于2021-2022年进行员工持股计划的份额授予,对应产生21,454.22万元、37,732.39万元的股份支付费用。集微网选取了韦尔股份(豪威)、格科微、思特威几家国产CMOS上市公司与长光辰芯进行业绩对比,以供半导体投资者和行业人员参考。
在业绩方面,由于上述公司业务体量存在差异,各大企业营收情况有着鲜明的对比。其中,韦尔股份无论是在营收还是净利润方面都遥遥领先于其他厂商。
值得一提的是,在消费电子、安防等终端市场需求放缓,手机行业景气度降低的情况下,COMS行业也在2022年陷入供过于求的状态,各大厂商都面临产品出货量减少,行业库存高企等问题。强烈的去库存需求导致COMS产品价格竞争加剧。因此,包括韦尔股份、格科微、思特威在内的厂商均出现了业绩下滑的情况,而长光辰芯的下游应用领域与前述厂商存在差异,机器视觉及科学仪器等下游市场需求仍旺盛,营收也维持了增长的趋势。产销率仅六成,存货持续走高不过,从产销率、产品售价和存货情况来看,长光辰芯同样未能避免产销率不足,产品单价持续下滑及库存高企等问题。2020年至2022年,长光辰芯CMOS图像传感器产品的产销率分别为66.21%、71.95%及60.01%。对比同行的情况来看,在终端需求放缓的情况下,2022年,各大厂商产销率均处于不足的情况,但长光辰芯仅60.01%的产销率仍处于垫底的水平。
由于上述厂商业务体量和产品类型存在差异,长光辰芯的产销量与上述厂商也不在一个量级。根据长光辰芯披露的各系列芯片产品销售数量和销售价格情况来看,面阵产品为其主要收入来源,2020至2022年期间占比高达63.39%、67.96%及66.63%。
不过,面阵产品中光学尺寸>APS-C的产品在报告期内的平均单价分别为1.82万元/颗、1.52万元/颗及1.45万元/颗;面阵产品中光学尺寸介于1"与APS-C之间的产品在报告期内的平均单价分别为0.40万元/颗、0.35万元/颗及0.32万元/颗;面阵产品中光学尺寸≤1"的产品在报告期内的平均单价分别为0.19万元/颗、0.13万元/颗及0.12万元/颗,三大产品平均单价都处于逐年下降的状态。在公司产销率和主力产品单价下滑的情况下,长光辰芯的存货金额却是持续上涨。2020年至2022年,长光辰芯存货账面价值分别为8,016.80万元、22,393.59万元及30,376.88万元,占总资产比例分别为23.59%、40.94%及29.05%,总体保持在较高水平。当产品降价时,就会产生库存跌价的风险,由此,长光辰芯存货减值损失也逐年上升。2020年至2022年,其存货跌价准备分别为880.95万元、1,626.67万元和1,453.68万元。长光辰芯坦言,若未来市场环境发生变化或竞争加剧,导致出现客户减少甚至取消采购订单或合同,而公司不能及时将存货规模控制在合理的水平并对其实施有效的管理的情况,则可能会导致公司出现存货跌价风险,从而对公司的经营业绩造成不利影响。
2.分析师:为何说KLA很可能是今年表现最好的前道设备公司集微网消息,上个月Semicon West展会结束之后,花旗银行提出了“继续看好半导体设备股票的990亿理由”,随后KLA公司于2023年7月27日公布了其2023年第四季度的财报。对此,美股研究机构seekingalpha资深分析师Robert Castellano对KLA的财务状况做了分析。他解释了为什么KLA是他非常看好的半导体设备公司,并讨论花旗银行的观点,即全球半导体设备市场将在2024年达到990亿美元。KLA分析半导体设备制造商KLA 公司在2023年7月27日报告了强劲的第四季度业绩后,其股价在周五盘前交易中上涨超过了4%。截至6月30日的这一时段,KLA实现了每股调整后5.40美元的收益,营收为23.6亿美元,超过了市场预期的每股调整后4.86美元的盈利和23.5亿美元的销售额。展望未来,KLA表示预计销售额将为23.5亿美元,上下浮动1250万美元(高于23.3亿美元的预期),而非通用会计准则的毛利率将为61%,上下浮动100个基点。文章认为,KLA的一个关键问题是,它与其他主要设备公司不同,具体来说,KLA设计和销售的是“计量和检测”设备,这些与应用材料公司、Lam Research或东京电子等公司的“加工”设备非常不同。这是一个重要的区别。对于KLA来说:检测系统KLA的检测系统利用先进的成像和感知技术,检测半导体晶圆和器件中的缺陷和异常情况。这些系统采用各种技术,包括光学检测、电子束检测和缺陷复查显微镜。通过在生产的不同阶段识别并分类缺陷,KLA的检测系统使制造商能够找到产量损失的原因,并采取纠正措施。计量解决方案KLA提供计量解决方案,能够精确测量半导体制造过程中的关键参数。这些解决方案涉及使用散射测量、光学临界尺寸(OCD)和X射线计量等先进的计量技术。计量数据帮助制造商了解工艺参数的变化,优化过程控制,并通过确保尺寸准确性和均匀性来提高产量。数据分析和过程控制KLA的产量提高产品与先进的分析和过程控制软件相互补充。这些软件解决方案使半导体制造商能够利用在生产过程中生成的大量数据。通过数据分析、模式识别和机器学习算法,KLA的软件帮助确定限制产量的因素,优化工艺参数,并实现预测性维护,最终提高产量并减少缺陷。缺陷复查和故障分析KLA提供缺陷复查和故障分析系统,能够对半导体器件中的缺陷和故障进行深入分析。这些系统利用高分辨率成像和先进的分析技术,来识别和表征微观层面的缺陷。通过了解故障的根本原因,制造商可以改进工艺控制、实施设计优化,并提高整体产量。图表1显示了KLAC如何主导“计量和检测”市场的。根据分析师的报告《超大规模集成电路制造中的计量、检测和过程控制》,KLA在过程控制领域的主导地位超过了其他竞争对手,如图1所示。市场份额是占整个全球过程控制市场的百分比。数据显示,与应用材料公司、ASML公司、日立高科技、Nova Measuring和Camtek相比,KLAC在市场份额占据主导地位。2013年至2022年期间,没有任何竞争对手在某一年份中获得超过15%的市场份额。
图1对于“加工”设备公司:应用材料公司提供全面的设备和解决方案,涵盖半导体制造中各个关键步骤。他们的产品系列包括用于晶片加工系统,包括沉积、刻蚀、CMP和离子注入等。他们还提供晶圆检测和计量的设备。Lam Research以其刻蚀和沉积设备而闻名。他们提供的等离子刻蚀系统可实现精确的材料去除,而沉积系统则为半导体器件中的各个层提供均匀且受控的薄膜沉积。Lam的设备还包括清洗和表面处理系统,确保在后续加工步骤之前确保晶圆表面质量良好。东京电子专注于晶圆加工设备,提供沉积、刻蚀、清洗和热处理等解决方案。他们的设备涵盖广泛,包括PECVD、反应离子刻蚀(RIE)、原子层沉积(ALD)以及清洗和表面处理系统。对 KLA 技术的需求不断增长正如上文所述,KLA的技术和产品的核心关注点是通过检测和计量设备来监控三个月内处理半导体晶圆和器件的700多个步骤。重要的是,KLA的设备在提高半导体制造产量方面发挥着至关重要的作用。他们的检测系统可以在生产的各个阶段检测和分类缺陷,使制造商能够识别和解决可能影响产量的问题。KLA的先进分析和数据管理软件有助于分析收集的数据,优化工艺参数并提高整体产量。产量提高为何重要?图2显示了按技术节点划分的晶圆平均销售价格(ASP)的分析结果。这些ASP随着节点的降低而增加。一个3nm节点芯片的300mm晶圆在晶圆厂的定价为1.7385万美元,而一个28nm芯片的定价为5670美元。3nm工艺节点的价格高出3倍,这意味着任何影响晶圆产量的致命缺陷对3nm工艺所带来的财务影响要明显大于对28nm工艺的影响。设备进行处理晶圆的时候,每次只能处理一片晶圆。统计过程控制(SPC)是指使用统计技术来控制过程或生产方法。SPC工具和程序监控过程行为,发现内部系统中的问题,并找到解决生产问题的方法。SPC和KLAC系统的结合可以使半导体制造商能够在经济损失变得过大之前停止生产。台积电目前在其3nm工艺上的良率为55%(在其3NE工艺上为63%),这意味着其3nm工艺上生产的近一半晶圆将被归类为一个包含25片晶圆的坏批次,每个胶盒损失达23.9万美元。作者预计2024年第二季度良率将提高至较为正常的70%。因此,随着公司的产量增加,良率也会提高。但如果发生灾难性的工艺故障,如工艺气体流动或污染,将产生需要及时查明的缺陷。
2023年半导体设备市场作者在2021年6月25日的Seeking Alpha文章中,题为《应用材料:追踪2023年可能发生的半导体设备市场衰退》,提出了对2023年市场急剧下滑的观点。作者曾做出警告,过度的资本支出将导致2023年半导体供应过剩,设备支出下降。美联储糟糕的财政和货币政策导致经济衰退延续到2022年,尤其是在存储器领域。全球晶圆厂设备(WFE)对存储支出从2021年的42.6%(同比增长)下降到2022年的仅4.0%,预计2023年将为-45.1%,如表1所示。
下面的图3显示了基于对所有公司自下而上的分析, 2022年WFE半导体设备收入同比增长情况。这个收入增长率仅针对半导体设备,不包括服务、备件或非半导体业务部分。根据The Information Network的报告《全球半导体设备市场、市场份额和市场预测》,前6家非中国公司的平均值增长了9.4%。KLA是表现最好的非中国顶级设备公司,其2022年同比增长率为32.2%。图表3还显示了中国四家顶级设备公司的收入增长情况,平均年同比增长率为62.6%。
图3投资者要点许多半导体和设备公司发布了2023年第二季度的盈利和2023年的业绩指引,这些公司及其同行的股票价格出现了上涨。然而,2023年才刚刚过一半,鉴于今年还有两次财报电话会议,需要考虑迄今为止提供的指导。KLA公司的首席财务官Bren Higgins在公司的2023财年第四季度财报电话会议上报告说(重点强调):“关于我们的展望,我们对2023年的WFE展望基本保持不变,预计比2022年的950亿美元下降约20%。我们对2023年的WFE预测反映了行业需求自上而下的评估,具体如下:在存储器领域,我们预计WFE投资将下降约40%。在晶圆代工/逻辑领域,总体下降约10%。”宏观经济因素将继续对市场产生影响,包括半导体股票和KLA:“全球经济形势已经开始好转,但复苏仍然脆弱。能源价格下降有助于降低总体通胀压力,并缓解家庭预算的压力,企业和消费者情绪正在从低位回升,中国提前全面开放也提振了全球经济活动。预计全球GDP增长率将从2022年的3.3%逐渐降至2023年的2.7%,然后在2024年小幅回升至2.9%,但仍然保持疲软状态。”作者在图4中展示了对GDP变化、半导体设备收入和半导体收入之间关系的分析。尽管波峰和波谷的振幅有所不同,但仔细观察可以发现,在同时发生的拐点上存在着强烈的关联。原因很简单。GDP与金融增长密切相关,当GDP呈正增长时,人们会使用带有芯片的东西购物。而当GDP增速放缓或为负增长时,消费者停止购买。
图4此外,在美国,根据世界大型企业联合会(The Conference Board)的观点:“世界大型企业联合会预测,在未来几个月内,某些经济领域出现疲软的现象将加剧并扩散,进而导致经济衰退。这种前景受到多种因素的影响,包括持续的通货膨胀、美联储的“鹰派”立场、银行危机导致的银行贷款减少、债务限额协议导致政府削减支出,以及强制恢复学生贷款偿还。我们预测,2023年实际GDP增长率将放缓至1.3%,然后在2024年降至0.1%。”除了国家特定的偏差,比如在2025年美国GDP可能出现反弹,企业应该为未来全球经济增长放缓做好准备。2023年至2024年全球经济增长大约为2.5%,反映了全球GDP增长环境转向更为温和的趋势,未来十年的估计增长率约为2.6%,低于疫情爆发前的平均年增速3.3%。在全球疫情之后,本文对处于前所未有的货币、财政和地缘政治因素时期的行业进行了评估。作者在对美国的预测中纳入了宏观经济数据,但德国作为全球第四大GDP经济体(仅次于美国、中国和日本),根据Ifo商业景气指数的数据,其7月份指数从6月的88.6点下降至87.3点,连续第三个月下降。特别是,企业对当前业务的满意度明显降低,预期也较低。德国经济形势正在变得更加严峻。尽管潜在的宏观经济风险会影响半导体需求,走着如图4所示,但如果必须拥有一支半导体设备股票,那将是KLA。
3.台积电发行159亿元新台币公司债 拟用于新建、扩建厂房设备
集微网消息,据台媒经济日报报道,8月7日,台积电发布公告称,公司2023年第4期无担保普通公司债主要发行总额为159亿元新台币(单位下同),募得价款的用途及运用计划为新建、扩建厂房设备。台积电指出,按照发行期限的不同分为甲类、乙类及丙类3种,甲类发行金额为73亿元,乙类发行金额为7亿元,丙类发行金额为79亿元,每张面额1000万元,发行价格按票面十足发行,甲类发行期限为5年期、乙类发行期限为7年期、丙类发行期限为10年期。发行利率为甲类固定年利率1.60%、乙类固定年利率1.65%、丙类固定年利率1.76%。据悉,台积电第二季度营收为4808.4亿元,年减10%;净利润为1818亿元,年减23.3%;每股盈余为7.01元。以制程来分,5纳米制程出货占公司第二季晶圆销售金额的30%;7纳米制程出货占全季晶圆销售金额的23%。总体而言,先进制程(包含7纳米及更先进制程)的营收达到全季晶圆销售金额的53%。以技术平台来看,台积电第二季度高性能计算营收占比44%,持续超车智能手机的 33%,物联网 8%,车用电子 8%,消费电子 3%。其中,消费电子营收较上季成长、大增25%,动能最强劲,车用营收也小幅成长3%。
4.刚传复工复产,爱驰汽车被强制执行1833万
集微网消息,天眼查消息显示,8月4日,爱驰汽车有限公司新增一则被执行人信息,执行标的超1833万元,执行法院为南昌县人民法院。爱驰汽车有限公司成立于2017年,曾名为江西爱驰亿维实业有限公司,法定代表人为张洋,注册及实缴资本为8.68亿元,该公司由宁波梅山保税港区凯玖投资管理有限公司、湖州奥驰投资合伙企业(有限合伙)、宁德时代旗下宁波梅山保税港区问鼎投资有限公司等股东共同持股。爱驰汽车是国内较早成立的造车新势力品牌之一,因创始团队的传统汽车行业背景,创立之初也曾被不少业内人士看好,也曾经被称为是最靠谱的造车新势力。据悉,今年上半年,由于竞争加剧、资金不足,爱驰汽车陷入经营困境。7月20日,由爱驰汽车员工爆料的《关于成立股东治理临时工作组的通知》内容中显示,爱驰汽车将成立股东治理临时工作组,负责公司运营管理工作。此次复工复产的消息,让爱驰汽车拥有一次“起死回生”的机会。据澎湃报道,记者从爱驰汽车内部获悉,爱驰汽车近日任命了新CEO及财务总监,并成立了股东治理临时工作组,以整顿公司业务经营,恢复日常运行。此举可以说是爱驰汽车试图翻身的第一步。有爱驰汽车员工向记者透露,公司高层近日在一场沟通会上透露,公司计划最早在3-4个月后才能正式复工复产。
5.高测股份上半年营收突破25亿元,碳化硅切片机已形成批量订单
集微网消息,8月7日,高测股份发布2023年半年度报告,公司实现营业收入25.21亿元,同比增长88.80%;实现归属于母公司股东的净利润7.14亿元,同比增长201.27%;实现扣非后净利润6.92亿元,同比增长197.40%。高测股份表示,报告期内,光伏行业持续保持高景气度发展态势,光伏切割设备需求旺盛。公司推出的GC700X切片机、GC-700XL切片机、GC-800XP切片机、GC-MK202R双根环线开方机、GC-MK202RG开磨一体机及GC-GP950L磨抛一体机等光伏设备以其持续领先的技术优势不断获得客户认可,龙头效应显著,多产品共同发力,市占率稳居第一。报告期内,设备订单大幅增加并保持了较为稳定的毛利率。报告期内,公司光伏切割设备类产品共实现营业收入80,812.67万元,同比增长44.23%。截至2023年6月30日,公司光伏切割设备类产品在手订单合计金额27.70亿元(含税),同比增长135.54%。在光伏切割耗材领域,报告期内,公司依托技术闭环研发优势不断引领行业推动金刚线细线化迭代,公司已经实现36μm、34μm及以下线型金刚线批量销售,并已领先行业推出30μm线型金刚线,公司积极开展更细线型高碳钢丝金刚线及钨丝金刚线的研发测试,推动行业切割工艺持续进步。报告期内,公司光伏切割耗材实现收入69,015.58万元,同比增长111.69%。在光伏硅片领域,报告期内,硅片切割加工服务业务共实现收入84,046.72万元,同比增长170.67%。在碳化硅领域,2022年高测股份已实现碳化硅金刚线切片机和碳化硅专用金刚线批量销售,公司2022年底新推出的8寸碳化硅切片机在报告期内已形成批量订单。公司磁材切割设备也签署了大额订单并得到客户的高度认可。凭借公司创新业务设备及耗材产品竞争力的领先性,以及“切割设备+切割耗材”双轮驱动业务模式带来的协同销售优势,借助公司技术优势助推销售规模不断增长,报告期内公司创新业务实现了大幅增长。报告期内,创新业务共实现营业收入10,656.15万元,同比增长40.81%。截至2023年6月30日,公司创新业务设备类产品在手订单合计金额1.51亿元(含税),同比增长504.00%。资料显示,高测股份是国内领先的高硬脆材料切割设备和切割耗材供应商,主要从事高硬脆材料切割设备和切割耗材的研发、生产和销售,产品主要应用于光伏行业硅片制造环节。报告期内,公司已实现切割设备、切割耗材及硅片切割加工服务业务全覆盖。基于公司自主研发的核心技术,公司持续研发新品,充分发挥“切割设备+切割耗材+切割工艺”融合发展及技术闭环优势,持续推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料及碳化硅材料等更多高硬脆材料加工领域的产业化应用,助力客户降低生产成本、提高生产效率、提升产品质量。公司致力于为高硬脆材料切割加工环节提供集成了“切割设备、切割耗材、切割工艺”的系统切割解决方案。
6.海外芯片股一周涨跌幅:欧洲公司上市数量降至金融危机以来最低 费城半导体指数跌3.96%编者按:一直以来,爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力,全方位跟踪全球半导体行业热点,为全球用户提供专业的资讯服务。此次,爱集微推出《海外芯片股》系列,将聚焦海外半导体上市公司,第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析,敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司,目前跟踪企业数量超过110家,后续仍将不断更替完善企业数据库。
上周,全球重要指数普遍下跌。美股方面,道指跌1.11%,纳指跌2.85%,标普500跌2.27%。欧洲地区同样下跌,英国富时100指数跌1.69%,法国CAC40指数跌2.16%,德国DAX30指数跌3.14%。亚洲地区,日经225跌1.73%,韩国综合跌0.21%,台湾加权指数跌2.60%。另外,费城半导体指数跌3.96%。整体行情:欧洲公司上市数量降至全球金融危机以来最低美国企业财报季接近尾声,标普500指数成分股公司将连续第三个季度利润下滑,每股收益下降7%,此前该指数超过80%的成分股公司公布了财报。好消息是,盈利前景正在好转。机构数据显示,不包括能源行业在内的利润增长预计将在本季度恢复。乐观情绪正重返企业董事会,因为数据继续显示经济具有弹性,能够支持进一步增长。Wealth Consulting Group首席执行官Jimmy Lee表示:“只要通胀持续缓和,且美联储不意外收紧政策,未来几个季度我们可能确实会避免衰退,企业获利的冲击可能已经过去。企业在高利率环境和强劲的工资增长中表现得比人们担心的要好,这抵消了对经济放缓的担忧。”在欧洲上市的公司数量已降至全球金融危机以来的最低水平。《金融时报》报道称,根据欧洲金融市场协会(AFME)发布的数据,今年上半年,欧洲仅有34家公司上市,这是自2009年全球金融危机给市场带来“寒意”以来的最低数量。数据显示,2023年上半年欧洲企业通过IPO(首次公开募股)筹集的资金仅为24亿欧元(1欧元约合7.89元人民币),同样创下14年来的最低水平,募集资金较去年同期下降42%。《金融时报》对此报道称,这反映了欧洲IPO市场的严峻现状。市场追踪机构Omdia周日发布的报告显示,三星电子第一季度在全球存储芯片市场保住了头名的位置,尽管该公司在芯片供应过剩的情况下盈利平平。另一方面,SK海力士的排名从去年同期的第二位跌至第三位,主要原因是其在三星之前进行的减产。三星电子第一季度在DRAM市场的份额为42.8%,SK海力士DRAM市占率为24.7%,美光科技以27.2%的市占率升至第2位。三星电子在NAND闪存市场上也保持了第一的位置,但该公司的市占率为34.3%,SK海力士在NAND闪存市场的份额为16.8%,从前一季度的第3位降至第4位。个股方面:全球各地股市涨少跌多爱集微跟踪的107家境外半导体上市公司涨少跌多,其中22家上涨,85家下跌,费城半导体指数跌3.96%。美股57家公司,8家上涨,49家下跌,其中SITIME(9.48%)涨幅最大,跌幅超过10%的有IPG光电(-16.64%)、ALLEGRO MICROSYSTEMS(-16.38%)、蓝博士半导体(-14.05%)、帕沃英蒂格盛(-11.50%)和微芯科技(-10.35%)。欧洲方面,8家公司,2家上涨,6家下跌,英飞凌科技(-13.11%)跌幅超过10%。日韩地区,13家公司,4家上涨,9家下跌,其中涨幅最大的是TOKYO SEIMITSU(8.04%),跌幅最大的是WONIK IPS(-6.23%)。中国台湾及中国香港地区29家公司中,有8家上涨,21家下跌,其中创意电子(-23.97%)、世芯-KY(-14.52%)、信骅(-11.85%)、力成(-10.28%)跌幅超过10%;义隆(8.89%)涨幅最高。热点聚焦:
1.外媒:中芯国际/联电等二线晶圆厂毛利将持稳2.张忠谋:美国阻止获得尖端半导体技术大陆会找到反击方法3.余承东:华为旗舰手机正回归4.外媒:大陆大力发展成熟制程,敲响欧美警钟5.LED芯片龙头三年遭大基金减持55亿元
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