台IC封测严控成本延续 奖金缩水反应获利下滑

人力、人才问题一直都是台系供应链高度关注的议题。李建梁摄（数据照）

时序进入2023年第3季，台IC封测业者表示，景气已有走出谷底迹象，只是回温速度没有预期地快，「严控成本」策略从2022年景气修正时就启动。

至于市场传出的员工奖金普遍减少等情事，业者坦言，2020~2021年左右的疫情红利、缺货涨价自然带动了台湾半导体产业结构性的业绩成长，但随着市场降温，获利确实不能跟前两年相比。

反应在部分奖金发放，甚至是部分品项代工费用的调降、封装基材积极管控库存等，都是现在进行式，但也都是「预期之中」。

熟悉面板显示驱动IC（DDI）封测业者表示，以材料管控为例，客户所需的关键封装基材等，两年前交期普遍长，但现在就是力求不要堆太多库存，客户需以自身需求为考量尽快拉货、进行生产。

封测代工费用部分，台系逻辑IC封测业者表示，对比国内封测代工（OSAT）厂先前多次调涨价格，台系大型业者调涨幅度不算多，也尽量以反应材料成本为优先。

但以日月光集团、力成集团等大型OSAT来说，考量到景气修正也逐步步入尾声，一般估计价格波动将保持相对稳定的区间。

而外传有台系IC封测业者员工认为奖金明显短少等情事，供应链业者直言，由于2022年下半开始，全球半导体景气明显反转，数家指标型半导体或是系统大厂甚至直接裁员，对比之下，台系半导体代工链奖金发放反应获利下滑，这也是不争的产业现实。

熟悉DDI封测业者表示，以终端市况分析，进入第3季后，各种应用包括手机、TV、PC等逐步走出最差的谷底，虽然上半年急单、短单不代表景气明显回温，不过5G、AI、未来车等趋势明确，业界仍预期2024~2025年半导体产业仍在一个中长期成长的方向上。

人力、人才问题一直都是台系供应链高度关注的议题，不见得会以大规模裁员方式进行撙节成本，仅有小幅度的人力微调。

存储器封测大厂力成公布2023年7月自结合并营收，约达新台币61.85亿元，月增4.15%，年减19.50%。累计1~7月合并营收391.43亿元，年减24.40%。力成经营团队预期，2023年虽然存储器产业辛苦，但第3季可望继续保持复苏，2023年有机会营运逐季成长。

测试界面厂颖崴7月自结营收2.64亿元，月减30.38%，年减37.53%，然累计1~7月合并营收达22.89亿元，年成长0.35%，创同期新高。

颖崴表示，7月营收减少系因高雄总部遇台风停班两日，使出货递延。2023年累计营收仍为历年同期新高；7月营收年减较多，系因国内2022年第2季疫情影响，使出货递延至下半年，基期拉高所致。

综观全球景气，虽然总经相对疲软，但测试界面业者认为，部分代理库存已逐渐恢复到健康水位，后续新产品的备战，则会在下半年陆续启动。

责任编辑：朱原弘