台版晶片法来了 明年2月起受理企业申请

俗称「台版晶片法」的产创条例第 10 条之 2，今 (7) 日正式实施，包含前瞻创新研发支出当年度抵减率为 25%、购置先进制程设备支出当年度抵减率 5%，除了台积电 (2330-TW) 半导体大厂适用外，其他像是电动车、5G 等具有关键地位的供应链也能申请适用，相关抵减将从 2024 年 2 月起受理申办。

经济部表示，为鼓励业者加码投入前瞻创新研发及投资先进制程设备，产创条例第 10 条之 2 提供优惠抵减率，包含前瞻创新研发支出当年度抵减率 25%，及购置先进制程设备支出当年度抵减率 5%。

适用资格门槛规模，则以研发费用达 60 亿元、研发密度达 6%、购置用于先进制程之设备支出达 100 亿元为资格门槛，不限适用产业类别，鼓励业者加大投资，深耕台湾。

经济部表示，由于母法已明定有效税率 2023 年为 12%，2024 年起为 15% 的门槛要件，也可促使未达到此税率资格门槛的业者，努力达成以适用租税优惠。

经济部表示，申请公司是否符合居国际供应链关键地位及其他资格门槛要件等，将由公司提出相关佐证文件，再由中央目的事业主管机关邀集政府机关及专家学者组成审查小组，进行综合评估审核。

经济部说，申请企业如果其资格要件不符而无法适用，为鼓励公司扩大投资，也可变更成适用产创条例第 10 条研发投资抵减或第 10 条之 1 智慧机械投资抵减之机制。