印度半导体结盟美日，台湾、澳大利亚观望

印度电子信息部长Ashwini Vaishnaw表示，多个国家有意与印度在半导体领域展开合作。法新社

印度铁道、通讯暨电子信息技术部长Ashwini Vaishnaw表示，该国将寻求与日本、美国结盟，并签署双边、多边协议，共同发展印度半导体产业。

根据日经亚洲（Nikkei Asia）报导，Vaishnaw在Semicon India 2023会后受访表示，多个国家有意与印度在半导体领域展开合作。尽管并未点名其他潜在合作国家，但被问及是否寻求与日本和美国合作时，他明确表示肯定。

报导认为，除上述两国外，在半导体技术领先的中国台湾，以及与印度、日本、美国共组四方安全对话（Quad ）的澳大利亚，可能都是潜在合作对象。

事实上，日本经产省大臣西村康稔出访印度时，双方便签署合作备忘录（MOU），促进企业间半导体供应链合作。对此，Vaishnaw强调，日本与印度有很强的互补优势，日本有众多半导体生态系统的重要企业外，印度则有近5万名IC设计工程师的人才优势。

另一方面，印度与美国则是在3月时，就半导体研发等相关领域，同样签署MOU。

随着中美关系持续恶化，供应链评估分散风险而外移至国内其他地区，印度正试图吸引这些潜在投资机会、特别是在半导体和电子制造相关领域。

印度总理Narendra Modi在Semicon India 2023表示，印度在数码和电子制造业正迎来指数型成长，并强调该国做为国内「制造中心」替代性的关键角色，可成为各国最可靠、值得信赖的合作伙伴。

但就半导体生态系统发展而言，印度确实面对较多挑战，特别是在水、电力等关键资源基础建设部分，一旦半导体制造业大举进驻，势必无法负荷如此大量的水、电消耗，更遑论绿色资源部分。

责任编辑：游允彤