【转单】传纬创产能不足，英伟达将AI服务器订单转交鸿海；英飞凌将投资50亿欧元扩建马来西亚工厂；台积电向封装设备商启动新一轮订单

1.传纬创产能不足 英伟达将AI服务器订单转交鸿海

集微网消息，据台媒经济日报报道，近期外资圈传出，纬创因AI服务器产能不足，导致大客户英伟达将部分订单转交给鸿海集团旗下工业富联（FII）。有供应商指出，英伟达确实将一成订单从纬创转移至工业富联，该订单为英伟达A100基板。

对于相关传闻，纬创强调，虽然产能确实非常满，但目前旗下订单量完全没有改变，且各生产厂区正进行扩厂，最快完成扩充的厂区为新竹的AI智能园区。

对此，鸿海未予评论。

AI服务器厂商透露，英伟达在供货进度的压力下，向超过一家以上的代工厂下订单，以分散供货风险，并确保后续出货进度，但纬创绝无掉单的情况。

据悉，受惠ChatGPT火热与英伟达订单需求强烈，鸿海集团云端服务器业务订单量激增，先前已上调今年相关营收增幅与AI服务器占整体服务器占比，预期AI服务器占整体服务器营收比重，由去年的两成提升到三成。业界估算，鸿海AI服务器相关订单量激增数百亿元新台币。

此外，AI服务器产品需求的火热也带动了中国台湾地区PCB、HDI（高密度互联板）以及铜箔基板厂商的业绩出现明显增长。英伟达对服务器规格的提升，使得PCB和HDI零部件的需求进一步增加，新规格产品需要更多高端HDI产品来加快运算和连接速度。

2.英飞凌Q2收入增长13%达40.9亿欧元 将扩建马来西亚工厂

集微网消息，英飞凌公布了2023年第二季度财报。得益于汽车芯片需求的增长，英飞凌二季度收入同比增长13%，达到40.9亿欧元，高于分析师预期；调整后的净利润为10.67亿欧元，环比下降10%，利润率26.1%低于预期。此外，英飞凌还计划扩建马来西亚的一家工厂，建设世界上最大的200mm（8英寸）碳化硅工厂，以应对汽车行业对半导体日益增长的需求。

面向汽车的产品占英飞凌销售额的46%，该公司一直在这一领域有优势。除此之外，英飞凌还积极开发用于可再生能源电力和基础设施的芯片。

英飞凌表示，将在未来5年内投资多达50亿欧元，扩建马来西亚工厂，生产汽车用功率芯片。该公司表示，汽车制造商的需求将带动马来西亚工厂至2029年末产生约70亿欧元的潜在收入。

英飞凌还在德国获得了政府补贴，在德累斯顿新建一家半导体工厂。公司计划在这一项目上投资50亿欧元，目前正在申请10亿欧元的公共资金。

该公司早在5月便上调了2023年收入预期，受此消息影响，2023年以来英飞凌股价上涨了35%。公司预测2023财年收入162亿欧元，投资额约为30亿欧元。

3.机构：大量二手服务器DDR4内存颗粒流入市场

集微网消息，TrendForce集邦咨询近日发现，有大量服务器淘汰的DDR4内存颗粒流入市场，有厂商将DRAM芯片从二手服务器内存条拆下，然后再重新制造成民用DDR4内存条。由于二手颗粒大量涌入市场，因此影响了全新DDR4颗粒的现货价格，7月12日以来出现了小幅下跌。

集邦咨询表示，今年以来数据中心更新设备，DDR5内存在服务器领域的份额迅速增长。不过随着旧服务器淘汰，有大量DDR4内存条下线，因此有厂商抓住这一商机，重新利用DDR4颗粒。这些二手颗粒主要来自韩国两大原厂，经过测试后重新制造消费级内存条，传输速率可以达到3200MT/s。由于DDR4颗粒十分耐用，因此这些二手芯片对全新芯片的现货价格造成压力。目前DDR4 1Gx8 2666MT/s的平均现货价格从7月初的1.497美元，跌至1.493美元，跌幅0.27%；其它规格的DDR4颗粒，也出现了不同程度的降价。

过去一年内，存储芯片行业经历低谷，产品需求减弱、价格大幅下降。此外，DDR5内存的价格相比首发时也下降明显，与DDR4的差距大幅缩小。集邦咨询分析师称，由于未来季节性需求增长，以及芯片原厂持续降低产能，未来几个月内内存芯片降价幅度将放缓。

对于消费者而言，目前选购DDR4内存条时需要多加注意，一些价格过低、商标不明的产品很可能使用二手颗粒制造。

4.台媒：台积电向先进封装设备供应商启动新一轮订单

集微网消息，据业内消息人士透露，台积电最近与包括Apic Yamada、Disco、guudeng Precision Industrial和Scientech在内的先进封装设备供应商启动了新一轮订单。

据台媒电子时报报道，消息人士表示，随着AMD MI300系列在第四季度正式开始量产，以及英伟达继续要求台积电尽快解决因CoWoS封装能力不足而导致的短缺问题，台积电被迫加快其先进封装产能的扩张。另外，台积电还继续收到来自亚马逊、博通和赛灵思等其他主要客户的CoWoS封装订单。

据悉，数月前英伟达AI GPU需求急速导致台积电CoWoS先进封装产能严重不足，近日台积电总裁魏哲家坦言，先前与客户电话会议，要求扩大CoWoS产能。设备厂商估算，台积电2023年CoWoS总产能逾12万片，2024年将冲上24万片，其中，英伟达将取得14.4万~15万片。

6月，台积电董事长刘德音表示，台积电自有先进封装产能去年迄今几乎翻倍增长，今年到明年若又要翻倍，“确实是挑战”。为应对明年先进封装的CoWoS产能扩产，甚至把一些InFO产能挪到南科去。

7月，台积电宣布，CoWoS先进封装新厂将在中国台湾竹科铜锣园区建设，预计投资900亿元新台币，新工厂预计2026年底建成，2027年第三季度开始量产。

5.世界先进：8英寸硅晶圆市场长期需求前景仍具有弹性

集微网消息，据电子时报报道，IC代工厂Vanguard International Semiconductor（VIS，世界先进）表示，尽管存在短期阻力，但8英寸硅晶圆市场的长期需求前景仍然具有弹性，该公司的长期毛利率目标为40%以上。

由于电源管理IC和显示驱动IC的需求上升，世界先进能够实现其第二季度的销售和利润目标。然而，世界先进董事长方略（Leuh Fang）表示，整体需求仍然令人失望，整个行业供应链的库存调整持续存在。

方略表示，尽管预计2023年下半年晶圆厂利用率将持平，但世界先进乐观地认为，由于库存调整和全球经济复苏，未来其8英寸晶圆厂利用率将有所上升。方略表示，代工厂超过40%的长期毛利率目标是可以实现的。

此外，方略表示，世界先进将继续谨慎评估产能扩张和12英寸工厂建设计划。该8英寸代工厂今年的资本支出将略低于100亿元新台币（约合3.16亿美元），其中60%分配给新Fab 5设施的建设以增加产能。

关于世界先进在化合物半导体行业的部署，该代工厂的0.35微米650V GaN-on-QST工艺的开发已步入正轨，第一代产品已为20多家客户进行风险生产，并开始产生收入。据世界先进称，第二代产品旨在用于工业和电动汽车应用，计划于2024年中期进行风险生产。

世界先进近期公布的财报显示，第二季度营收98.54亿元新台币（单位下同），略高于预期的94亿至98亿元，季增20.36%，毛利率为30.03%，税后净利润19.95亿元，季增46.28%，每股纯益1.22元。

世界先进累计2023年上半年营收180.41亿元，年减37.34%，毛利率30.03%，较去年同期下滑19.19%，税后净利润约33.59亿元，年减62.58%，每股纯益2.05元。

6.台积电海外设厂 欧美工会或成最大变数

集微网消息，据电子时报报道，日前台积电公开表示，由于能在半导体设施中熟练地安装设备的专业人员数量不足，因此从中国台湾调派人力支援，美国N4制程量产时间预估将推迟至2025年。此举引发当地工会不满，表示当地劳工40年来为英特尔建造和装配晶圆厂，是经验丰富的劳动力，台积电是利用进度延迟当借口，想引进可支付较低薪资的外籍劳工。

台积电回对此回应称，调派人数有限且为短期支援，没有要以外籍工作人员取代当地工作人员，持续优先考虑在亚利桑那州聘用当地人员。

报道称，美国工会领袖说有英特尔建厂经验，但其实英特尔已长达7年未建新厂，近年为应对美国制造计划才启动扩产，因此美国半导体厂务、设备装机相关技术人力需求相当短缺。

半导体设备厂商表示，台积电海外扩产最可怕的事情终于到来，美国工会此次抗议只是开始，接下来薪资福利、人事制度与24小时轮班等工作法规冲突，将是至今未有工会组织成立的台积电的巨大挑战开始。

报道称，至于传言在今年8月董事会宣布的德国新厂计划，可以预见欧美的强悍工会将是海外扩产最大变数。

对晶圆代工厂来说，工会发起罢工，损失恐难以估算，主控权更在工会手上，对运营极为不利，掌握难度更比成本管控与争取订单更高。

据悉，台积电日本首座12英寸新厂将于2024年底进入量产。近日有市场消息传出，8月1日早间，台积电熊本专机将888名员工与家属送往熊本。日本熊本县菊阳町宣布，为了协助台积电来熊本的员工以及家属约750人（其中有200人将住在菊阳町），政府将提供多国语言翻译的咨询协助服务，并在市政厅设立了外国人专用的咨询窗口。

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