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来源:集微网发布时间:2023-08-031566浏览
询问 AI1.2023年《财富》世界500强出炉，华为、高通等上榜；
2.价格战重启！7月新能源车企左手销量创新高，右手继续降价冲量；
3.【IPO价值观】专利布局方向有偏差，芯邦科技核心产品保护力度待加强；
4.在手订单21.37亿元！芯原股份上半年净利润同比增长49.89%；
5.传姚振华愤怒裁员，宝能汽车将降至500人；
6.海外芯片股一周动态：国际半导体大厂进入密集财报发布期，MaxLinear宣布终止收购慧荣科技
不过在这份亮眼数据的背后，却是下半年冲量压力陡增。不计算飞凡汽车、smart精灵、SERES三个品牌及五菱缤果，其余12个品牌中，截至7月年度目标达成率超过50%的仅有理想汽车一家，达成率在40%~50%区间的也仅有广汽埃安一家，其余均低于40%。除理想外的4家头部造车新势力中，蔚来年度目标达成率仅30.01%，零跑、小鹏、哪吒的年度达成率相差不大，位于26%~29%区间，4家造车新势力头部企业的年度目标达成率较为接近。即便是头部企业，同样面临年底冲量压力。比亚迪去年底对2023年设定的销量目标为400万辆，目前仅完成151.78万辆（乘用车销量为150.89万辆），年度达成率仅37.94%；如果根据调整后的300万辆目标计算，年度达成率略超50%。重要的是，比亚迪自二季度以来，月度同比增速逐步放缓，已从2月的117.1%降至7月的60.65%，如果不计算微型车海鸥带来的整体销量增长，比亚迪逐月递增压力更为严峻。另外，部分企业虽然7月销量创历史新高，但与此前表现并没有重大突破，陷入了增长停滞期，如广汽埃安，虽然保持逐月递增，但6月销量仅比5月增加10辆，7月也仅比6月增加12辆；创维汽车、东风岚图等依旧缓慢爬坡。哪吒汽车、SERES(赛力斯)、飞凡汽车等品牌7月销量甚至不增反降，突围压力仍难释放。重启价格战！特斯拉、零跑等多企已下场虽然7月多家造车新势力月交付量创新高，但整个下半年能否保持这一趋势仍面临诸多挑战，而在下半年冲量目标下，车企的竞争也日趋激烈。7月31日，中国汽车流通协会发布7月“中国汽车经销商库存预警指数调查”显示，国内经销商库存指数在经历连续3个月下降后，7月再次反弹至57.8%（注：低于50%为合理范围），同时在成交价格持续走低背景下，已有32.7%的经销商调涨了下半年的销量目标，这意味着国内汽车市场销售压力加剧。而多家造车新势力7月销量环比增长背后，则是此前多轮降价带来的结果。其中，号称“不会参与价格战”的蔚来汽车上半年销量连续数月下跌，至5月交付量仅6000辆出头。为提振销量，蔚来汽车于6月12日官宣通过调整换电服务模式实现全系降价3万元，该策略当月立竿见影，6月交付量立即恢复至万辆以上水平，7月又创下历史新高，下半年其目标是月销3万辆。而在前一轮价格战中，零跑汽车一度极限承压，单月交付量从去年底的1.25万辆暴跌至今年1月的1139辆，背水一战下，零跑于3月1日官宣旗下车型全系降价，部分车型降价幅度达3万元，零跑汽车凭此才得以“起死回生”，月交付量也于6月、7月连创新高。不过，由于燃油车已加入到价格战，加剧了汽车市场的竞争烈度，除了理想汽车，包括比亚迪在内，国内汽车新能源汽车企业上半年的目标达成率仍较低，下半年冲量已经启动。值此之际，特斯拉率先发难，其计划于8月4日在香港对Model 3、Model Y等多款车型降价，最大降幅达11.9%，践行此前马斯克牺牲利润、“以价换量”的目标。某业内人士分析认为，无政府补贴导致汽车售价较高，抑制了汽车销量，“通过降价刺激市场，有望为特斯拉带来新的销量增长。对竞争更为激烈的内地市场，预测特斯拉通过降价冲量的可能性也较高。”鉴于特斯拉自去年10月开启的降价潮带来的巨大影响，问界、哪吒等部分车企至今销量仍未恢复至历史高位水平，特斯拉二次降价意愿引起了国内新能源汽车品牌的警觉，8月1日早些时候，零跑官宣主力车型再次降价，其中，7月贡献超8成销量的C系列有5款车型降价，降价区间为1万元~2万元，最大降幅超过9%。
不只是零跑汽车，其他品牌也通过各种方式“降价”吸客，如阿维塔，8月1日未发布7月汽车交付量数据，而是公开了全新的购车权益，购车福利最高达1.5万元。
奇瑞也以“818购车节”名义祭出最高3万元购车补贴。下半年新能源汽车市场价格战全面公开化。
值得注意的是，特斯拉、阿维塔背后的长安汽车、奇瑞汽车均是中汽协牵头下的《汽车行业维护公平竞争市场秩序承诺书》签署企业。一同签署《承诺书》的还有上汽集团，笔者盘点发现，签署当日，上汽旗下大众就立即降价最高超12万元，随后，旗下通用、MG、荣威等品牌也陆续掀起降价潮。
从表中可以看出，芯邦科技有约一半的核心技术分支没有进行专利布局加以保护，整体技术布局的缺失较为严重。并且芯邦科技将专利保护重点放在了智能家电控制芯片领域中的环境智能自适应系列技术，在该技术分支上共申请了14件发明专利。但从招股书中公开的产品产销量和营业收入情况来看，移动存储控制芯片都是公司的主要产品，在报告期内占主营业务收入的比例分别为76.98%、39.90%和72.36%，而智能家电控制芯片的重要性相对来说较低。可以看出芯邦科技对于其核心技术投入的研发力量和专利保护力度与相应产品对公司经营的贡献并不成正比，对于最为关键的移动存储控制芯片的知识产权保护力度不足。芯邦科技产品产销情况
芯邦科技主营业务收入情况
截至2022年12月31日，芯邦科技共有141件专利申请，其中有效专利80件。从申请趋势来看，芯邦科技从2004年开始进行专利布局，1年之后，其移动存储控制芯片产品问世。2011年，芯邦科技决定进军智能家电控制芯片的同时，公司的专利申请量开始较之前有了较为明显的增长，表明公司为开拓新领域投入了更多研发力量。而在2020年，公司的专利申请量出现了激增，主要是由于2019年底芯邦科技的子公司开泰半导体成立，并于2020年集中申请了大量MOS管相关的实用新型专利。整体来看，芯邦科技的专利布局一直伴随着公司的经营发展和产品规划，具有一定的专利先行策略。但由于发展智能家电控制芯片，转移了一部分对移动存储控制芯片的关注，抑或是对于智能家电控制芯片能够给公司带来的收益过于乐观。导致了其对于移动存储控制芯片的专利保护力度和重视程度出现了偏差。专利聚焦产品核心功能的实现芯邦科技在招股书中披露：公司自主研发了以环境自适应技术为核心的一系列高可靠性设计技术。依托在移动存储、智能家电领域的经验积累，发行人形成了以专用处理器、Flash控制算法、高集成度设计、高可靠性设计、低功耗设计、硬件加速算法等技术为核心的模块化SoC设计技术平台，并基于该技术平台在报告期内研发了新款智能家电控制芯片及存储卡控制芯片、极低功耗指纹识别芯片、UWB芯片等产品。具体聚焦在以下几方面：（1）移动存储控制芯片品在综合良率、实际容量及兼容性等指标上具备较强的竞争力；（2）智能家电控制芯片采用了高集成度、高可靠性设计，而I/O 接口复用和全景保存等开发者友好型技术使客户产品设计更为便利并节约产品成本；（3）UWB 芯片采用了射频数字化设计，优化了发射功率、发射功耗、接收增益、锁相环功耗等核心性能指标，缩小了晶粒面积。据此，集微咨询专利分析师将芯邦科技公开的专利数量与其实现的技术效果进行关联，分析芯邦科技的专利与技术和产品发展方向之间的关联程度，具体情况如下图：
其中，涉及效率提高、成本降低和速度提高的专利占比最高，分别为41件、37件、30件，与芯邦科技披露的提高良率、提高集成度、节约成本等技术方向具有较高的契合度。涉及公司较为关注的提高稳定性、可靠性和便利性的专利数量也在10件左右。相较之下，提高兼容性和降低功耗的专利数量较少。整体来看，芯邦科技的技术研发与产品功能导向较为一致，专利与产品的关联度较高。
集微网消息，8月2日，芯原股份发布2023年半年度报告，报告期内，公司实现营业收入11.84亿元，同比下降2.37%；归属于母公司所有者的净利润为2,221.76万元，同比增长49.89%。芯原股份表示，报告期内，公司半导体IP授权业务（包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入）同比下降10.65%，其中知识产权授权使用费收入3.45亿元，同比下降11.49%；特许权使用费收入0.54亿元，同比下降4.85%。公司知识产权授权使用费收入与客户项目启动安排相关，个别客户项目启动安排可能对公司短期业绩造成一定季度性波动，近年来，公司知识产权授权使用费收入的近四季度、近八季度平均收入整体呈现稳定的增长趋势。2023年第一季度公司知识产权授权使用费收入有所波动，2023年第二季度知识产权授权使用费收入环比大幅提升141.44%，单季度实现收入2.44亿元。报告期内，公司半导体IP授权次数61次，较去年同期下降27.38%，平均单次知识产权授权收入566.26万元，同比提升21.88%。在芯原的核心处理器IP相关营业收入中，图形处理器IP、神经网络处理器IP和视频处理器IP收入占比较高，这三类IP在2023年1-6月半导体IP授权业务收入（包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入）中占比合计近80%，上述IP已获得国内外众多知名企业的广泛采用，在各应用领域发挥了重要作用。报告期内，公司一站式芯片定制业务同比增长1.70%，其中实现芯片设计业务收入2.47亿元，同比下降16.97%；实现量产业务收入5.32亿元，同比上涨13.56%。芯原股份称，公司报告期内芯片设计业务收入中，28nm及以下工艺节点收入占比82.18%，14nm及以下工艺节点收入占比52.28%。截至报告期末，公司在执行芯片设计项目中28nm及以下工艺节点的项目数量占比为47.76%，14nm及以下工艺节点的项目数量占比为22.39%。毛利率方面，公司2023年1-6月综合毛利率47.65%，较去年同期提升6.01个百分点，主要由收入结构的变化以及量产业务规模效应的进一步显现带来的量产业务毛利率提升所致。值得一提的是，截至报告期末，芯原股份在手订单金额21.37亿元，其中一年内转化的在手订单金额14.05亿元，占比65.73%。资料显示，芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司至今已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴、高端应用处理器、视频转码加速、智能像素处理等多种一站式芯片定制解决方案，以及自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP六类处理器IP、1,500多个数模混合IP和射频IP。主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。
集微网消息，8月2日，和讯网援引宝能前员工爆料称，宝能集团董事长姚振华于7月31日被围堵讨薪后，在会议上下达了裁员指示，其中宝能集团裁员42人至150人，宝能汽车裁员100人至500人，并表示未来还将对“不听话”员工进行优化。此前媒体报道称，宝能集团目前欠薪超13亿元，其中汽车板块是欠薪重灾区，宝能汽车累计欠薪约6.47亿元，观致汽车累计欠薪约1.3亿元。进入2023年以来，在友商销量屡创新高背景下，宝能汽车各项工作推进缓慢。在年初开工大会上，宝汽执行总裁陆幸泽表示，2023年要扎实推进各基地完成量产及阶段性建设目标，全力保障A3、GX16、A6三款重点车型量产，DS05车型首车下线，确保高质量完成项目各项指标，最终实现全年总产销量稳步增长，营业收入向上突破。但截至目前，宝能汽车的量产工作仍未有进一步消息披露，相反，欠薪、裁员传闻频出。
集微网消息 上周，国际半导体大厂进入密集财报发布期，三星、AMD、意法半导体、安森美等纷纷发布季报。MaxLinear宣布终止收购慧荣科技；AMD未来五年将在印度投资4亿美元；传比亚迪将暂停10亿美元印度投资计划；苹果计划将至少20%iPhone产能转移至印度；美光计划在中国台湾投资先进封装后段制程；JIP牵头150亿美元的收购要约将于8月启动；迪斯科将在印度设立分支机构。财报与业绩1.三星芯片部门Q2亏损4.36万亿韩元——三星财报显示，2023年第二季度（4-6月）的营业利润大降47%，从去年同期的14.1万亿韩元降低至6690亿韩元。此外，三星Q2营收60万亿韩元，下降了22%。三星的芯片部门亏损4.36万亿韩元，而去年同期该部门利润为9.98万亿韩元。2.AMD上季度营收54亿美元 人工智能参与度增长7倍以上——AMD第二季度营收54亿美元，毛利率46%，运营亏损2000万美元，净利润2700万美元和稀释每股收益0.02美元。非公认会计原则毛利率为50%，营业利润为11亿美元，净利润为9.48亿美元，每股摊薄收益为0.58美元。3.意法半导体Q2营收43.3亿美元年增12.7%——意法半导体Q2净收入43.3亿美元，环比增1.9%，同比增12.7%；毛利21.2亿美元，环比增0.5%，同比增16.5%；毛利率49.0%，净利率26.5%；公司净收入10.0亿美元，环比减少4.1%，同比增15.5%；每股收益1.06美元。4.安森美上季度营业收入20.944亿美元，碳化硅收入同比增长近4倍——Onsemi上季度营业收入20.944亿美元，同比持平，毛利率为47.4%，营业利润率为32.2%，摊薄后每股收益为1.29美元。Automotive营收突破10亿美元同比增长35%，工业收入为6.093亿美元，同比增长5%，碳化硅收入同比增长近4倍。5.联发科Q2营收981.35亿元新台币 同比减少37%——联发科年第二季度营收981.35亿元新台币，环比增2.6%，同比减少37%；毛利466.46亿元，环比增加1.6%，同比减少39.2%；毛利率为47.6%。本季度毛利率相较一季度以及去年同期略有降低，主要反映了产品价格和成本上的变动。6.稳懋半导体Q2亏损大幅收窄，晶圆厂利用率回升至40%——稳懋半导体2023年第二季度亏损大幅收窄，晶圆厂利用率回升至40%左右。该公司表示，来自中国大陆的手机和Wi-Fi使用功率放大器（PA）的紧急订单有所增加，而且对基础设施用射频组件的需求也不断增长。由于美国一家主要供应商预计将在9月份推出新设备，该公司预计业务很快就会触底。7.联电上季度合并营收563亿元新台币——联电2023年第二季度合并营收563亿元新台币，毛利率为36.0%，营业利益率为27.8%，22/28nm晶圆营收占比为29%，晶圆制造产能利用率为71%，归属母公司净利润156.4亿元新台币。8.安靠上季度净销售额14.6亿美元 预计全年资本支出约7.5亿美元——Amkor上季度净销售额14.6亿美元，毛利润1.87亿美元，营业利润0.76亿美元，净利润6400万美元，每股摊薄收益0.26美元。9.日月光Q2营收同比降15.1%——日月光投控第二季度合并营收1362.75亿元新台币，季增4.1%，比去年同期减少15.1%。日月光预期，下半年业绩仍可逐季增长，明年人工智能（AI）相关先进封装业绩可倍增，资本支出较今年增长。10.村田Q2销售额3676亿日元年减16% 净利润大降34%——村田Q2净利润同比减少34%至500亿日元，已连续5个季度下降。村田二季度销售额为3676亿日元，同比减少16%；营业利润501亿日元，减少45%。由于村田智能手机零部件占整体销售额的比重接近40%，因此智能手机行业市场动向对其影响较大，中国市场的低迷，导致村田Q2业绩受影响。11.泛林半导体上季度营业收入32.07亿美元，净利润8.03亿美元——泛林半导体2023年6月季度的收入为32.07亿美元，毛利为14.58亿美元，占收入的45.5%，营业利润为6.04亿美元，占收入的26.6%，净利润为8.03亿美元，每股摊薄收益为5.97美元。12.泰瑞达上季度收入6.84亿美元 净利润1.201亿美元——泰瑞达公司第二季度的收入为6.84亿美元，其中半导体测试为4.75亿美元，系统测试为9400万美元，无线测试为4400万美元，机器人为7200万美元。第二季度的GAAP净收益为1.201亿美元，合每股摊薄收益0.73美元。13.科磊上季度收入23.6亿美元——科磊公司2023财年第四季度总收入为23.6亿美元，归属于KLA的净利润为6.847亿美元，归属于KLA的稀释后每股收益为4.97美元。14.Ultra Clean上季度总收入4.215亿美元 毛利率16.2%——Ultra Clean第二季度总收入为4.215亿美元。产品部门贡献了3.625亿美元，服务部门贡献了5900万美元。总毛利率为16.2%，营业利润率为3.0%，净亏损为（9.4）百万美元，即每股摊薄收益（0.21）美元。15.Rambus上季度收入1.198亿美元——Rambus第二季度的收入为1.198亿美元，授权账单为6020万美元，产品收入为5500万美元，合同及其他收入为2410万美元。该公司在第二季度还通过经营活动产生了5040万美元的现金，收入符合预期，盈利处于指引高端。16.美国芯源上季度营业收入4.411亿美元——上季度美国芯源营业收入为4.411亿美元，环比下降2.2%，同比下降4.3%；毛利率为56.1%；运营费用为1.354亿美元，营业利润为1.123亿美元，其他收入净额为650万美元，净利润为9950万美元，每股摊薄收益为2.04美元。17.Camtek上季度营业收入7380万美元，毛利率47.4%——Camtek上季度营业收入7380万美元，同比下降了7%，毛利为3500万美元（占收入的47.4%），营业利润为1490万美元（占收入的20.2%），净利润为1850万美元，即每股摊薄收益0.38美元。市场与舆情1.美国芯片制造商MaxLinear宣布终止收购慧荣科技——美国芯片制造商MaxLinear（迈凌科技）表示，它终止了收购Silicon Motion Technology（慧荣科技）的尝试，从而结束了一笔价值38亿美元的现金加股票交易。2.AMD未来五年将在印度投资4亿美元 并建立最大的设计中心——AMD表示，未来五年将在印度投资约4亿美元，并将在班加罗尔科技中心建立其最大的设计中心。3.传比亚迪将暂停10亿美元印度投资计划——知情人士表示，比亚迪已告知其印度合资伙伴，在其投资提案面临新德里的审查后，将暂停10亿美元电动汽车投资计划。4.苹果计划将至少20%iPhone产能转移至印度——苹果加速供应链转移，看好印度销售和生产市场，计划将至少20%的iPhone生产转移到印度，除了扩大和深化在印度的生产外，更计划在印度生产更多的中间零件，例如金属外壳，而不是仅仅在印度组装已完成的零组件。5.美光计划在中国台湾投资先进封装后段制程——台积电公布先进封装新建厂消息后，美光也宣布将在中国台湾投资HBM3 Gen2先进封装研发及制造。消息人士指出，美光已开始规划在台中投入先进封装后段制程，地点可能是原本A3厂二期（P2）改建，或是台中厂周边。6.博世宣布在马来西亚成立芯片和传感器测试中心，未来再投资2.85亿欧元——博世公司8月1日宣布，已经在马来西亚开设一座新的测试中心，用于芯片和传感器测试。这一中心总投资6500万欧元，博世计划未来10年内继续投资2.85亿欧元。7.东芝：JIP牵头150亿美元的收购要约将于8月启动——东芝表示，目前预计日本产业合作伙伴公司JIP牵头的集团将在8月份提出150亿美元收购要约，目前该申请正在等待监管部门的批准。8.日本芯片设备供应商迪斯科将在印度设立分支机构——日本芯片制造设备供应商Disco正在寻求在印度建立一个中心，以支持客户和市场，来应对该国不断增长的半导体行业。9.三星SDI将于2027年量产全固态电池——三星SDI正在与多家汽车制造商就2027年全固态电池的量产进行谈判。三星SDI中大型电池部门副总裁兼战略营销团队负责人Sohn Michael表示：“我们无法透露客户姓名，但我们目前正在与几家汽车制造商就2027年的批量生产计划进行谈判。”10.三菱电机入股Novel Crystal，加速氧化镓功率器件走向商用——日本最大功率半导体厂商三菱电机7月28日宣布，将战略投资Novel Crystal Technology，后者主要从事第四代半导体材料氧化镓晶圆的研发。新闻来源：集微网，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
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