基本半导体完成D轮融资

半导体产业网获悉：基本半导体于近日完成了D轮融资，具体金额尚待披露，投资方为洪泰产投，力合智汇，珂玺资本。

基本半导体是国内一家碳化硅功率器件研发商，公司核心成员包括二十余位来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学、德国亚琛工业大学、瑞士联邦理工学院等国内外知名高校及研究机构的博士。

研发方面，覆盖碳化硅功率半导体的材料制备、芯片设计、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，已累计获得两百余项专利授权，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片等，服务于光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域。

据了解，基本半导体是从2017年开始布局车用碳化硅功率器件研发与生产，其自主研发的车规碳化硅功率模块已收获近20家整车厂和Tier1电控客户的定点，并成为国内第一批碳化硅模块量产上车的头部企业。今年4月，基本半导体位于深圳的车规级碳化硅芯片产线顺利通线。该项目主要产品为6英寸碳化硅MOSFET晶圆等，产线达产后每年可保障约50万辆新能源汽车的相关芯片需求。

通过此次的D轮融资，基本半导体将能够进一步扩大其研发实力、提升生产能力，并加速市场拓展。尽管具体的融资金额和其他投资人的身份尚未公开，但这次融资将有助于基本半导体推动碳化硅功率器件技术的发展，为全球客户提供更优质和创新的解决方案。

基本半导体的成功融资标志着其在碳化硅功率器件领域的持续发展和增长潜力。未来，该公司有望继续在能源转型和可持续发展领域发挥重要作用，并为行业的创新和进步做出积极贡献。