从Semicon India 2023见印度趋务实 寻求美日台合作

正当印度恰逢地缘政治、政府补助、当地需求等天时地利人和之际，甫结束的Semicon India 2023凸显在经过一连串挫折后，印度正以更务实的态度打造半导体生态圈，并藉地缘政治之利，寻求外界协助其进入此一高度复杂的供应链。

印度于7月28~30日在总理Narendra Modi的家嫏古吉拉特邦（Gujarat）举行Semicon India 2023。Modi致词时表示，印度从未辜负那些将梦想寄托于印度的人们。

在Semicon India 2023之前，印度近期的半导体布局包括2021年12月公布的7,600亿卢比（约93亿美元）Semicon India Programme，以及2022年4~5月间举行的第一届Semicon India。

在这约1年半的时间内，印度在半导体策略上经历了一系列挫折，例如Vedanta与富士康的拆伙，以及Semicon India Programme公布以来，未曾有1件申请案通过的残酷现实，印度也因此改弦易辙，对打造半导体生态系改采更务实的态度。

印度之务实从5月修正Semicon India Programme可见一斑，印度于5月重新开放申请半导体补助，不仅将申请期限从前版的45天，一口气拉长到2024年12月底止，也将所有的补助，包括封测事业在内的投资补助额，从原本的30%拉高到均一的50%，凸显印度不再独尊芯片制造，而将封测与芯片制造等量齐观的态度。

值得注意的是，Semicon India Programme未有1家申请案过关，印度当时设下45天的申请期限难辞其咎。

彭博（Bloomberg）报导，美商应材（Applied Materials）总裁Prabhu Raja在Semicon India 2023中表示，封测将是印度下一个突破点，这也是正确的方向，印度有机会成为全球封测枢纽。

应材于Semicon India 2022时宣布取得邦加罗尔（Bangalore）一块土地，而在2023年6月时，应材宣布，将于未来4年内投资4亿美元，在邦加罗尔打造工程中心。

另一点反映印度务实做法的迹象，来自于印度明确认识到自己与半导体强国之间的技术差距，尤其是与印度利益相符者，因此正大胆藉地缘政治的有利因素寻求外在协助。一如Modi在Semicon India 2023致词时所说，没有一个国家比全球最大民主国家更值得信赖。

过去1年来，印度一直在深化与美国及日本在供应链及半导体的双边关系。3月时，美国商务部长Gina Raimondo表示，将与印度签署半导体合作备忘录（MOU）。7月时，日本也宣布与印度签署MOU，以共同打造半导体供应链。以上发展凸显出，正当美国试图放缓国内科技发展时，Modi正将其地缘政治优势运用在半导体发展上。

这1、2年来，印度在半导体发展上主要受惠于美国的协助，包括前述应材在邦加罗尔的投资、美光（Micron）即将在古吉拉特设立的产线、科林研发（Lam Research）与印度科学院（Indian Institute of Science）纳米科学及工程中心（Centre for Nano Science and Engineering）携手培育半导体人才、超微（AMD）宣布将于未来5年内投资4亿美元在邦加罗尔设立其在印度最大的设计中心。

另一方面，除美日外，印度也乐见台商的支持。虽然富士康与Vedanta合作案未能开花结果，但富士康多次表示，致力印度半导体投资的决心未曾动摇，并在Semicon India 2023期间宣布将于未来5年内投资印度20亿美元。


责任编辑：游允彤