EV带动厚铜商机 车用PCB成长可期

车联网、自动驾驶以及电动车等趋势大行其道，不少PCB供应链看好车用长期稳健发展。李建梁摄（数据照）

随着电动车（EV）、车联网、自动驾驶渗透率持续提升，车用PCB需求长期成长幅度被看好，大量的传感器、机械系统转电子化的需求，都将推升车用PCB用量。不过，车用PCB大厂敬鹏近日指出，受全球景气不佳影响，终端市场没有明显回温，车用客户对于2023全年展望没有像年初乐观，但仍认为下半年会好转，台系车用PCB大厂敬鹏针对第3~4季后市说明，目前7~8月看来状况稳定，但第4季可审慎略带乐观看待。

国际能源总署（IEA）发布报告《2023年全球电动车展望（Global EV Outlook 2023）》认为，2023年全球EV占比会提高到18%，但供应链业者看法不同。

业者说明，2022年EV销量最好的市场是在国内，而以价格来看，燃油车价格以3万美元为大宗，国内EV车价同样落在3万美元左右，欧美品牌则需4万美元；国内EV续航里程数较低，使用的电池较少，因此能降低成本，「EV要降价，才能往普及的路走」。由于2022年电池成本不降反升，2023年状况可能相去不远，因此，EV大幅价降机率不高，普及率短期内也就无法提升。

值得留意的是，若谈及对PCB板成本价格影响最重要的原料，绝对是铜箔，而铜箔用量更高于其他应用。车用PCB需求大开，带动适合大功率的厚铜及相关电池模块成长，能为PCB业者带来另一波商机。业者说明，厚铜PCB耐高温，能承受高电压、大电流，适用于高耗能产品，例如EV充电桩、高频率通讯基站等。

产业人士也说明，电源控制系统（PCU）、智能功率模块（IPM）、电池管理系统（BMS）等高功率相关的车用产品，由于常处于大电流、高电压与高放热的工作环境，因此相关PCB会朝厚铜、内埋式铜块或放热元件，以及金属基板等可强化散热效率的设计开发。

20年前就先投入厚铜PCB研发的高技，向来以少量多样的商业模式为主，预计高瓦数、多功能充电装置及新上市的EV车款，将能成为挹注高技2023年的成长动能。

此外，敬鹏指出，目前在车用板是1oz厚铜产品，厚铜占整体营收比重至少1成，但因应未来EV电流量大，需要2~3oz厚铜产品，可能会对此趋势持续加大力道。

至于车用PCB产值，熟悉车用PCB产业人士藉市场研调数据指出，2023年车用PCB产值预估年增14%，达105亿美元，至2026年，产值将有望成长至145亿美元，2022~2026年车用PCB产值年均复合成长率（CAGR）约12%，然其也说明，目前EV配备差异很大，至少等到EV占整体汽车市场约3~4成，再估车用PCB产值，才较为准确。

熟悉车用PCB的产业人士亦指出，2023年车用PCB主要采用的4~8层板，占整体车用PCB比重约40%，至2026年将下降到32%。高技预估，车用充电板主流规格层数也将由目前4~6层板向6~8层板移动。此外，单价较高的HDI板比重则由15%上升至2成；FPC板由17%上升至20%，厚铜板占比也呈成长趋势，由8%上升至9.5%。

产业人士也提到，除了传统上常与车用PCB联想在一起的业者如敬鹏、健鼎、燿华、定颖、高技、泰鼎，以及于2020年并入臻鼎的先丰之外，看好车用的各路PCB好手也正殷切地盼能取得更多车厂或Tier 1的门票。

责任编辑：毛履万亿