欧美运营商拼布局 Wi-Fi 7芯片业者新案接到手软

欧美各地运营商近期积极针对Wi-Fi 7规格进行布局，相关开案动能十分强劲，包括网通设备业者、主芯片及其他半导体供应链业者，都明确感受到来自客户的需求，各类新案、新产品开发都在加速当中。

相关人士认为，Wi-Fi 7商机2023年下半已开始启动，预计2024年会加速放量，市场成熟速度有望比原先预期的时间更早一些，也有机会比过去每一个Wi-Fi时代更新周期更快，后续商机对于博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）、联发科及瑞昱等业者来说，都是必须积极争取的。

Wi-Fi射频前端模块（FEM）业者立积日前对Wi-Fi 7发展状况提出观察，表示主芯片业者及整个供应链的投入力度相当积极，虽然没有真正出货放量，但开案数量真的非常多，2024年后出货动能应该会非常强劲。

主芯片业者从2023年上半开始，Wi-Fi 7相应业务进入非常忙碌的状态，不论是在基础建设端还是消费端，终端客户对于导入Wi-Fi 7的反应都非常正面，运营商的积极程度在众多客户中，算是名列前茅。

主芯片业者也指出，欧美运营商对Wi-Fi 7一直抱持高度兴趣，先前相关规格还没有完全定案，成本也还持续高档的时间点，运营商就已经持续向供应链询问相关技术的发展状况。

会有这样的积极度，最主要是因为Wi-Fi 7规格升级幅度比起过去几代都高出不少，这次升级在Wi-Fi传输速度、带宽甚或是在功耗上，都带来显着的提升，能够带动许多新型态的应用向前发展，包括VR/AR及各类IoT装置，因此运营商看好Wi-Fi 7能更快地被市场接受。

相关人士指出，其实Wi-Fi 6规格也是经过1~2年左右的渗透，2023年才真正成为主流规格并大规模放量，但Wi-Fi 7现在就已经进入助跑阶段，各家业者都打算在2024年快速导入市场，这样的进度已超出原先预期甚多。

如果有更多对联网速度和低延迟需求的终端新应用加持，Wi-Fi 7导入速度还有进一步提高的空间，主芯片业者对此都高度期待，光是在手案子陆续实现，就有望为2024~2025的营收及获利带来明确成长。

当前各家主芯片业者产品都在如火如荼准备当中，如博通、高通等美系大厂，已在基础建设所需的各类高端Wi-Fi SoC做好准备，与此同时，高通也确定会推出入门款的产品，加速整体Wi-Fi 7的导入进度。

台系业者方面，联发科已经推出多款Wi-Fi 7解决方案，在路由器及其他基础建设相关产品上，也已有相关解决方案。加上子公司达发在各类GPON、以太网相关芯片的搭配，对联发科Wi-Fi 7竞争力奠定更好的基础。

瑞昱方面也积极推动相关技术当中，预计也能赶上这波Wi-Fi 7成长热潮。

责任编辑：朱原弘