安森美和麦格纳达成碳化硅芯片供应协议

半导体产业网获悉：近日，安森美(onsemi)官微宣布，公司与麦格纳(Magna)达成一项长期供货协议，麦格纳将在其电驱动（eDrive）系统中集成安森美的EliteSiC智能电源方案。

此外，按照协议条款，麦格纳还将投资约 4000 万美元，用于安森美的新罕布什尔州和捷克共和国工厂采购新的碳化硅设备，以保证对其未来的供应。

麦格纳是一家出行科技公司，也是全球最大的汽车零部件供应商之一。麦格纳 eDrive 系统集成安森美业界领先的 EliteSiC 技术后，将具有更好的散热性能、更快的加速度和充电速度，从而提高能效并增加电动汽车 (EV) 的续航里程。此外，安森美的端到端碳化硅（SiC）生产能力及其快速扩产能力，提高了麦格纳的垂直整合能力，简化了其供应链，以满足电动汽车对基于SiC的产品日益增长的需求。

安森美先进电源部高级副总裁兼总经理Asif Jakwani说：“续航里程焦虑仍是阻碍电动汽车普及的首要因素，我们的技术能够让电动汽车行驶得更远，助力更顺畅地向未来的电气化转型。我们最新的 EliteSiC MOSFET 技术能够提高主驱逆变器的功率密度和能效，从而增加每加仑汽油的等效里程数，而不影响驱动动力和安全性。”

麦格纳动力总成总裁Diba Ilunga说：“我们深知确保SiC材料稳定供应的重要性，可持续为客户提供创新、高效的eDrive系统。随着电动汽车市场的持续增长，我们正在采取积极措施，锁定未来的碳化硅供应，以配合我们的电气化战略，并超越竞争对手。”

此前，博格华纳也与安森美扩大碳化硅方面的战略合作，协议总价值超10亿美元；今年6月初，纬湃科技也和安森美宣布了一项长达10年的碳化硅产品供应协议，价值19亿美元，以支持纬湃科技在电气化技术方面的发展。

为了满足不断增长的碳化硅芯片的需求，安森美正考虑投资20亿美元提高产量，并计划在美国、捷克共和国或韩国进行扩张，到2027年占据碳化硅汽车芯片市场40%的份额。该公司预计，碳化硅芯片和其他领域的增长将帮助其收入以10%至12%的复合年增长率增长，并将销售额从2022年的83亿美元扩大到2027年的139亿美元，自由现金流从2022年的16亿美元扩大到2027年的35亿至40亿美元。

来源：安森美