镓和半导体获6500万元A轮融资

近日，北京镓和半导体有限公司（以下简称“镓和半导体”）正式宣布完成六千五百万元A轮融资，由凯石资本领投，海通证券、正为资本、盈添投资跟投。

创成汇消息显示，镓和半导体创始人唐教授团队深耕氧化镓领域十几年，获得国家自然科学基金、国家重点研发计划等十多项科研基金的支持。镓和半导体本轮融资将进一步加快在技术突破、产品开发、产能扩充、人才引进、应用布局等关键环节的发展进程，从而为大尺寸氧化镓衬底及外延国产化提速升级做出贡献。

镓和半导体成立于2021年，是一家超宽禁带半导体材料氧化镓衬底及外延制造商，主营氧化镓单晶衬底及外延晶片、单晶及外延生长设备、高灵敏日盲紫外探测器件、大功率电力电子器件等氧化镓相关产品。

镓和半导体自成立以来，共申请国内发明专利18项，拥有四项核心技术：氧化镓单晶生长技术、氧化镓衬底加工技术、氧化镓薄膜外延技术、氧化镓器件技术。