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来源:天天IC发布时间:2023-07-311280浏览
询问 AI集微网消息，据外媒报道，尽管受NAND和DRAM市场拖累，三星电子业绩暴跌，但该公司已开始生产其第三个3nm芯片设计，产量稳定。
根据该公司二季度报告，当季三星营收大幅下降，同比下降22%至469.15亿美元，三星半导体部门（包括内存、SoC和代工业务）的营收下降至298.6亿美元，同比下降48%，业务亏损34亿美元。
虽然三星预计下半年内存需求将恢复，但该公司预计将进一步减产以支撑内存价格。
作为三星收益报告的一部分，该公司还透露其第三款3nm(GAAFET)芯片已开始生产：“得益于3nm工艺的稳定，我们的第三款GAA产品的量产工作进展顺利，我们正在根据GAA的量产经验按计划开发3nm的改进工艺。”
根据此前报道，三星SF3E工艺平台（此前称为3GAE）上量产了两款加密货币挖矿ASIC，此次三星确认还有另一个客户使用其最新的工艺节点，尽管该公司没有透露有关该客户或其芯片的任何进一步细节。
相较于三星的进度，台积电3纳米工艺平台则已收获大量客户，Synopsys方面日前透露，用于台积电3nm工艺的Synopsys IP已被数十家领先公司采用，以加快其开发速度、快速实现芯片成功并加快上市时间。
根据规划，台积电的N3系列工艺技术包括基准N3(N3B)、N3E（晶体管密度略有降低，但扩大了工艺窗口以提高产量）、与N3E IP兼容的性能增强型N3P将于2024年下半年投入生产，将于2025年推出的N3X则聚焦超高性能应用。
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