粤芯半导体三期主厂房封顶，预计明年建成并投产

7月28日，粤芯半导体新建12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）主厂房顺利封顶。粤芯半导体总投资162.5亿元的三期项目建设，将在2024年全面建成并完成投产。

粤芯半导体是国内第一座以“定制化代工”为营运策略、专注模拟芯片制造的12英寸芯片制造公司，拥有广州第一条12英寸芯片生产线，也是广东省及粤港澳大湾区全面进入量产的12英寸芯片生产平台。

作为一家以市场资本驱动、政府政策助推的广东省本土企业，粤芯半导体以差异化、细分化、定制化的营运定位，联合芯片设计、封装测试、终端应用、产业基金等资源，为打造粤港澳大湾区半导体产业链跨出第一步。

来到粤芯半导体三期项目建设现场，机器设备轰隆作响，运输车辆来回穿梭，百米塔吊高耸入云，超长超宽大跨度桁架主厂房映入眼帘。

随着主厂房封顶这一里程碑节点的到来，三期项目将进入洁净室和动力安装建设阶段，预计明年初工艺设备搬入。

粤芯半导体三期项目快速推进，是黄埔区、广州开发区以高质量项目支撑广州高质量发展的缩影。三期项目从开工至今，进场建设工人高达2500余人，土方处理量约16万立方米，完成26万立方米砼浇筑，实现210万总安全工时。

工程总建筑面积约82万平方米，除主厂房外，还包括动力厂房、柴发机房、废水处理站、大宗气站等区域。在建设过程中，面对台风、大雨、高温等诸多不利因素以及复杂的地质条件，EPC总包、施工总承包单位、监理、造价以及其他参建单位和工友们迎难而上、齐心协力。

粤芯半导体三期项目在一、二期项目的基础上，持续瞄准工业电子和汽车电子领域，在已有技术平台基础上重点聚焦工艺平台质量规格的精进，紧握粤港澳大湾区产业终端优势，深度与国内工业芯片终端用户和汽车终端厂家及一级供应商合作，为客户提供更优、更高品质的产品。