vivo v3芯片正式发布，使用6nm工艺

来源:半导体行业观察发布时间:2023-07-311552浏览

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据媒体报道，vivo昨天举行了一场vivo影像盛典特别活动。活动上，他们正式发布了全新自研影像芯片V3。

按照相关资料显示，vivo自研影像芯片V3首次采用6nm制程工艺，能效较上代提升了 30%。全新设计的多并发 AI 感知-ISP 架构和第二代 FIT 互联系统，降低功耗并显著提升了算法效果；同时能够灵活切换算法的部署方式，做到 V 芯片和 SoC 的无缝衔接。

在算法上，V3首次支持4K电影人像视频拍摄与剪辑，将在安卓端实现电影级焦外散景虚化、电影级肤质优化和色彩处理；同时得益于算力提升，在拍摄完成后，还能支持拍摄后编辑，可以手动无损调整虚化和焦点位置，让人像视频更具电影感。

vivo的自研芯片历史

在2021年9月，vivo揭开了vivo V1的神秘面纱。据vivo产品经理介绍，V1是vivo自主研发的专业影像芯片。拥有高性能、低功耗、低延时的特性，它将旗舰级桌面电脑的吞吐能力搬到了手机之中，拥有实时降噪插帧的能力。更重要的是，和同等软件算法相比，vivo自主研发的V1芯片可降低约50%的功耗，官方称其“能力越强、能耗越低”。

在面对特定图像处理任务时，相比 CPU、DSP 等芯片，V1 处理特定任务的效率有“指数级提升”，也可以完成数据的并行处理，其在性能、延迟、功耗等方面具有优势。此外，viv还优化了数据在芯片内部的储存架构和高速读写电路，实现了等效 32MB 的“片上高速缓存”，读写速度可以达到 35.84Gbps，而目前主流旗舰级台式机 CPU 的高速缓存也仅有 16MB 左右。

到了2022年04月，vivo又带来了自研芯片V1+。按照vivo所说，这既是一颗专业的影像芯片，又是显示性能芯片，而作为双芯的引领者，将以兼容性与功能性的全面提升，带来第二代双芯旗舰新标准。

vivo表示，该芯片不仅在影像层面再次进化，还将芯片功能拓展至性能与显示领域，扩展支持游戏与视频视觉体验，做到一“芯”二用。至此，vivo不仅成为首个在自研影像芯片上与 MediaTek旗舰平台完成调通的终端手机厂商，也是目前行业内唯一一家实现了自研影像芯片兼容多旗舰平台的移动终端厂商。

vivo自研芯片V1+将3D实时立体夜景降噪、MEMC 插帧和 AI 超分三大算法进行硬件化封装，具备调度佳、速度快、能效高三大特点，其数据吞吐速度可高效维持在约8GB/s；结合SRAM，将能效提高了约300%，功耗降低了约72%。在与MediaTek的深度联调过程中，产生了30余项专利。

自研芯片V1+的性能突破还体现在游戏性能方面。作为本次沟通会上的行业首发技术，GPU Fusion通过MediaTek APU的AI运算能力，联动内外部多枚处理器的协同工作，与GPU共同完成游戏的画面渲染，释放GPU负载；同时调用vivo自研芯片的硬件级插帧算法优化帧率稳定性，采用GLT2.0升级算法多级拆分重载线程，达到性能和功耗平衡的效果。对于部分硬核玩家，vivo还开放了GPU Settings Panel，自定义画面显示效果与视觉体验。

到了去年11月，vivo正式发布了公司的第二代自研影像芯片 V2。据介绍，v2 对片上内存单元、Al 计算单元、图像处理单元进行大幅升级。提出 FIT 双芯互联技术，在自研芯片 v2 与天玑 9200 旗舰平台之间建立起全新的高速通信机制，使两颗架构和指令集完全不同的芯片在 1/100 秒内完成双芯互联同步，实现数据和算力的优化协调与高速协同。

据介绍FIT 双芯互联和近存 DLA 的结构设计让 V2 的 AI-ISP 架构得以建立，并与平台芯片 NPU 实现 ISP 算法和算力的互补，实现极致的图像处理效果和极致能效比。

得益于 V2 带来的强大 AI 算力，vivo 带来了长焦影像、运动抓拍、暗光抓拍等进阶版自研影像算法，在 V2 固化算法能力和新增 HDR、NR 和 ProMEMC 的加持下，将 vivo 移动影像技术推向新的高度。其中以光学超分算法为核心的“超清画质引擎”能恢复 5 倍以上焦段约 35% 的清晰度信息，而 Ultra Zoom EIS 综合了 IMU、OIS 和 EIS 三大模块，即便手持进行高倍变焦拍摄也能有效抵消抖动，确保画面稳定。

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