联发科2Q23营收获利皆达标 拼3Q小幅成长

联发科第2季营收获利皆达标，三大业务力拼第3季传统旺季小幅成长。李建梁摄（数据照）

台系IC设计龙头大厂联发科公布第2季营收表现，CEO蔡力行指出，包括联发科在内的半导体产业，受到全球需求疲弱的影响， 导致库存消化周期延长。

最近观察到主要应用的客户和代理库存水位已逐渐降至相对正常的水准，近期客户需求也已显示出一定程度的稳定，对于第3季和下半年后市，虽然维持相对谨慎的态度，但初步预估在手机、网通、电源管理IC（PMIC）三个产品线营运温和成长，抵销电视和其他消费产品下滑，第3季仍能保持季成长。

联发科第2季营收为新台币981.35亿元，季增2.6%，年减37%；毛利率为47.5%，季减0.5个百分点，年减1.8个百分点；营业利益为147.51亿元，季增2.7%，年减62.4%；除了营收达到原先财测上缘之外，毛利率也超过财测中位数。

针对第3季财测，以美元对台币汇率1比30.7计算，营收将落在新台币1,021亿~1,089亿之间，约季增4~11%，约年减23~28%，毛利率预估将为47%± 1.5%，营业费用率预估将为32%±2%。

近期联发科宣布和NVIDIA车用领域携手合作，未来SoC产品将整合NVIDIA最新小芯片（chiplet）及AI绘图运算IP，扩展到高端智能座舱领域。蔡力行指出，本次合作使联发科得以提供全方位智能座舱功能，而Dimensity Auto平台除了完整的智能座舱解决方案之外，还包括车联网、智能驾驶和关键元件。

自从宣布合作伙伴关系以来，车用客户们已陆续表达高度的兴趣，不过，由于汽车产业导入周期较长，预计从2026年开始才会有较显着的营收贡献。

在生成式AI方面，联发科相信未来生成式AI推论工作（AI inference）的负载将分散到终端设备，例如手机和物联网，以达到提升隐私性、 降低延迟及操作成本的效益。

因此，终端设备制造商将需要采用运算能力更强的低功耗AI处理器，及更快、更可靠的联网功能，以提高运算能力并降低网络延迟，这些都是联发科可以提供的技术服务，如手机SoC早已具备APU部分。

针对三大业务部门的营运概况，手机方面，约占第2季总营收的46%，季增3%，稍微优于先前预期，主要因客户对5G SoC的需求在第2季有所改善，随着客户和代理库存水位相对正常，预期第3季手机业务将持续成长。

近期推出的天玑 6100+，属于新的5G产品区段，提供更益普及的价位，以满足全球从4G转换到5G的需求，至于在旗舰市场方面，最新一代的旗舰SoC预计会在未来几个月内推出，并整合最新APU，具有在终端设备上执行生成式AI的能力。

智能装置平台方面，第2季季增2%，占总营收47%，其中联网产品第2季需求稳定，预计第3季还会小幅度成长。Wi-Fi 7解决方案目前已被广大平台采用，高端零售路由器已在第2季上市，第3季和第4季将分别有高端NB和宽频设备推出，并在2024年放量。

ASIC 方面，近期AI和数据中心的市场机会持续成长，总体来说，由于大部分的消费电子需求仍然疲软，预期智能装置平台业务在第3季将维持平稳的态势。

PMIC方面，占第2季总营收约7%，季增4%，初步预期PMIC将随着手机需求在第3季改善，出货量被同步带动向上。

责任编辑：朱原弘