英特尔：PC零件客户恢复下单 先进封装需求带动IFS营收大增

英特尔晶圆代工服务营收相较2022年同期暴增逾3倍，据称是先进封装的贡献。彭博

英特尔（Intel）公布最新财报，2023年第2季转亏为盈，净利达15亿美元，同时预期第3季营收将落在129亿～139亿美元区间，中位数高于外界预估数字，也看好下半年获利情况改善，反映出英特尔认为，经过这一段时间以来PC市场低迷不振所带来的冲击以后，旗下相关业务已经走过低谷，未来将持续复苏。

综合彭博（Bloomberg）与路透（Reuters）报导，英特尔CEOPat Gelsinger观察到，PC零件库存如今已回归正常水准，促使客户恢复下单，预期公司在2023年下半，这方面的业务会迎来持续性的复苏。

负责PC芯片业务的客户端运算事业群（CCG），第2季营收年减12%，仅余68亿美元。

Gelsinger也坦承，有关服务器业务方面，复苏速度并没有原先希望得那么快，这是因为国内市场的疲软，以及部分云端与企业客户需求超乎预期的弱的缘故。他预计相关业绩下滑会持续到第3季，直至第4季才会迎来好转。

负责相关业务的数据中心与人工智能（DCAI）事业群，营收年减15%，仅余40亿美元。

英特尔第2季整体营收年减15%仅余129亿美元，毛利率35.8%，虽双双超出原先预期，但相比2020~2021年COVID-19（新冠肺炎）疫情期间各季接近甚至超过200亿美元的荣景，不可同日而语，复苏之路仍然漫长。

外界评论，其晶圆厂运作与新制程导入成功与否，是英特尔能否重夺市场主导地位的关键所在。

英特尔晶圆代工服务（IFS）营收暴增307%，达2.32亿美元，但目前仍是贡献营收占比最低的一个事业单位。Gelsinger透露，IFS部分营收成长来自于先进封装，「业界对于先进封装有很大的兴趣，因为这对于高效能运算（HPC）与人工智能（AI）应用而言是必不可少的」，预期未来还会带来比现在多得多的业绩。

英特尔财务长David Zinsner指出，旗下晶圆厂产能未达满载状态的相关问题，未来几季还是会持续下去，但好消息是，情况已经逐渐缓解当中。而谈到新制程进展，Gelsinger则表示，目前按部就班进行当中，甚至进度还有一点超前。

责任编辑：张兴民