日经：华为携手中芯 7纳米5G手机芯片最快2023年量产

日经、路透均指出，华为正在与中芯合作，最快在2023年开始量产5G手机芯片，不过5G手机推出的时间则说法不一。法新社

根据日经亚洲（Nikkei Asia）消息，华为将透过与中芯国际的合作，在近期开始量产5G手机芯片，目标最快在2023年重启高端手机制造。

自2020年起，华为与中芯陆续遭到美国制裁，不仅无法取得关键技术，与国际大厂的合作也受阻，最终导致华为手机业务一落千丈。

消息指出，华为自主设计的5G芯片将采用中芯的7纳米制程。虽然当前苹果（Apple）iPhone已经前进到4纳米以及3纳米，但7纳米已经是当前国内本土最先进的制程。

中芯已具备透过DUV机台生产7纳米芯片的能力。不过有分析认为，中芯当前良率恐怕仅约50%。也因为受到制裁的关系，想提高产量会有困难。

此外，华为能不能取得芯片是一回事，芯片有没有达到商业上可用的水准又是另一回事。

在遭受打压之际，华为轮值董事长徐直军曾指出，华为将继续为国内芯片自主努力。日经亚洲稍早也报导，华为正与国内当地业者合作，建设晶圆厂以及封装厂。

7月稍早，路透（Reuters）也引述3家研究机构说法，认为华为可能在2023年底前开始生产5G版P60旗舰机，并在2024年初上市。不过日经消息则认为，虽然华为芯片可能在2023年开始量产，但手机未必会在2024年就上市。

华为曾是世界第二大智能手机业者，出货量仅次于三星电子（Samsung Electronics）。Canalys数据显示，2022年华为全球市占率约仅剩2%，且多半来自国内市场。

根据IDC的数据，2023年第2季华为在国内市场市占率为13%，排名第六，前方除了苹果iPhone外，还有来自国内本土品牌的竞争。不过华为主力产品P60系列以及折叠机Mate X3系列近期在国内市场表现佳，也让华为成为国内600美元以上高端手机市场的第二名。

责任编辑：张兴民