美光计划在中国台湾投资先进封装后段制程

据台媒工商时报报道，台积电公布先进封装新建厂消息后，美光也宣布将在中国台湾投资HBM3 Gen2先进封装研发及制造。消息人士指出，美光已开始规划在台中投入先进封装后段制程，地点可能是原本A3厂二期（P2）改建，或是台中厂周边。

此前在今年2月份，美光宣布“阶段性暂停”台中A3厂第二期（P2）扩充产能计划。

中国台湾经济部门官员也证实，美光最新后段封测技术投资将会在台中，“行政院”也正在进行跨部门协调，将极力协助目前暂停的物流中心计划再次重启、顺利落地。

台积电7月25日宣布规划斥资近900亿元新台币，在中国台湾竹科铜锣科学园区设先进封装晶圆厂。台积电曾表示，当前AI芯片相关产能瓶颈主要集中在后端的CoWoS环节，台积电正在与客户紧密合作扩张产能，预计CoWoS的产能紧张将于2024年底得到缓解，2024年的CoWoS产能将达到2023年水平的约两倍。

为应对人工智能及生成式AI趋势，美光7月26日公布HBM3 Gen2先进封装高端产品，表示将会在中国台湾投入相关研发及制造。外界推估，美光积极与台积电密切合作，未来将加速量产并交货给客户英伟达。