〈日月光法说〉Q3营收季增13-15% 明年先进封装业绩高度成长

全球封测龙头日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (27) 日召开法说会，财务长董宏思表示，第三季几乎所有应用都出现回升，加上客户新品问世，两大业务将优于上季，也看好明年先进封装业绩较今年「高度成长」，法人估，日月光投控第三季营收将季增 13-15%。

董宏思指出，第三季汽车、工控与运算等应用全面回升，Wafer bank 问题正逐步解决，平均稼动率将从上季的 60% 提升至本季的 65%。

针对库存去化时程，董宏思坦言，现在因市况疲软，客户拉货较谨慎，预期库存去化会延续整个下半年，甚至到明年第一季，明年情况则有显著改善，公司也会重返成长，目标营收年增率仍是较逻辑半导体市场倍增。

针对 AI 与先进封装，董宏思说，目前 AI 仍在早期阶段，占封测业务营收约 1-3%，但随着 AI 被导入现有应用甚至新应用中，将看到需求呈现爆炸性成长，推动产业进入下个超级成长周期。

董宏思补充，公司正积极开发先进封装技术，会在时机成熟时进行必要投资，目前也已跟晶圆厂合作中介层相关技术，并具备 CoWoS 整套制程的完整解决方案，预计量产时间点会落在今年下半年或明年初。

日月光投控目前先进封装应用包括网路、HPC 等，也看好先进封装业务潜力，预期明年相关产品业绩将呈现高度成长，且先进封装的获利表现优于公司平均，将带动整体产品组合优化，毛利率也将提升。