半导体行业遭人才荒，2030年美国技术岗位空缺或高达6.7万

近日，美国半导体行业协会（SIA）和牛津经济研究所（Oxford Economics）联合编制的一份研究报告显示，美国将没有足够的工程师、计算机科学家和技术人员来支持未来十年的快速扩张，新增职位的空缺率或达到58%。

报告预计，到2030年，美国芯片行业的员工人数将增加约11.5万个，从今年的约34.5万人增至46万人，其中将有6.7万个岗位空缺，空缺率将达到58%。

但以目前的毕业速度，美国将无法产生足够的合格人才来填补这一增长。预计短缺的岗位包括计算机科学家、工程师和技术人员。

半导体协会首席执行官约翰·诺伊弗（John Neuffer）表示:“到2030年，美国半导体产业规模应该从5500亿美元扩大到万亿美元，这需要更多的人才。如果我们不能解决这个问题，整个行业就会举步维。”

由于半导体是当今和未来几乎所有关键技术的基础，缩小芯片行业的人才缺口对于促进整个经济的增长和创新至关重要。

为了应对这一挑战并解决人才缺口问题，SIA-牛津经济研究院提出了三项核心建议，以加强美国的技术劳动力队伍：包括加强对区域合作伙伴关系和项目的支持，为半导体制造和其他先进制造业培养熟练技术人员；为半导体行业和其他对未来经济至关重要的行业培养更多的国内工程师和计算机科学家；留住并吸引更多国际高级学位学生等。

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