联电利润创八年新低，并表示前景不明确

来源:半导体行业观察发布时间:2023-07-27832浏览

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晶圆代工厂联电第二季获利写下近8季新低，单季每股税后纯益1.27元大致符合财测与市场预期，联电共同总经理王石表示，大环境状况不及过去、客户下单态度相对保守，第三季晶圆需求仍不明确，预估第三季晶圆出货约季减3％～4％、晶圆平均美元价格季增2％、平均毛利率季减低个位数百分比，因此市场预期联电第三季营收仍有小幅下滑压力。

联电第二季营收562.96亿元，季增3.8％，年减21.87％，毛利率36％，季增0.5 个百分点，年减10.45个百分点，第二季税后纯益156.41亿元，季减3.3％，年减26.66％，第二季每股税后纯益1.27元，则是写下近8季新低。

联电累计今年上半年营收1,105.06亿元，年减18.4％，上半年每股税后纯益2.58元。

王石表示，本季营运与先前预测相符，晶圆出货量与上季持平，产能利用率为71％，营收较上季增加3.8％，主要受惠12吋产品组合的优化。来自22/28纳米产品的营收持续增加，占本季营收的29％，特殊制程的贡献则达到59％。以应用别来看，WiFi、数位电视和显示器驱动IC等消费领域的需求出现短期复苏，电脑相关产品的需求也较上季温和回升。

此外王石也强调，联电已完成于中国厦门12吋厂联芯的股权回购交易案，使其成为联电100％持股之子公司。在联电的多元制造基地布局中，联芯是其中四座12吋厂之一，将持续为集团贡献。

至于第三季展望部分，联电预估第三季晶圆出货量季减3％～4％、晶圆平均美元价格季增2％、平均毛利率季减低个位数百分比、产能利用率约65％左右，而2023年资本支出30亿美元。由于联电预估第三季出货量及产能利用率均略低于第二季，虽然ASP可望小幅季增2％，但市场法人预期，联电第三季营收有小幅下跌压力。

王石进一步指出，展望第三季，由于供应链库存持续调整，晶圆需求前景尚不明确。虽然在第二季我们看到了复苏的微光，但整体终端市场的气氛仍然疲弱，预期客户在近期内还是会维持严谨的库存管理。尽管下半年的整体大环境可能不如预期，但以联电在特殊制程方面拥有的强大领先地位，如嵌入式高压制程，将使22 / 28 纳米业务持续保有十足韧性，公司也看好在5G、车用、物联网等需求驱动下，推升OLED 驱动IC、ISP、WiFi 芯片需求，22/28 纳米业务持续保有十足的韧性，产能利用率将维持相对健康水准。此外，正加速展开提供客户所需的矽中介层技术及产能，以满足新兴人工智能市场的需求。

联电前次法说下修对今年半导体与晶圆代工产业营收预估，半导体产业营收由下滑1-3% 调降至4-6%，晶圆代工产业则由衰退4-6% 下修至7-9%，此次则二度下修晶圆代工产业营收，预估今年晶圆代工产业衰退幅度将扩大至14-16%。

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