台积电将晶圆代工价格同比调涨12%

据businesskorea报道，在半导体市场紧缩的情况下，全球领先的半导体代工商台积电（TSMC）采取了不寻常的举措，提高了其产品价格。业界认为，该涨价源于5nm及更小尺寸的先进半导体需求持续增长，同时市场对该技术满怀信心。而与台积电竞争激烈的三星电子则选择了较低的价格策略，但在技术和产能方面与台积电相比仍有一定差距。
根据台积电于7月24日公布的数据，该公司第二季度每片晶圆的售价（基于12英寸换算）为5377美元（约合6900万韩元）。与去年同期平均价格（4780美元）相比，这一数字增长12.48%，较上一季度增长3.7%。
传统上，半导体公司在进入淡季时会降低晶圆价格，以吸引更多客户和提升销量，台积电曾采取过这样的策略。然而，今年第二季度，台积电的销售额同比下降了13.7%，至156.8亿美元。尽管台积电在全球代工市场占据60%的份额，但也未能避免目前半导体市场的疲软，因此其涨价被认为是异常举动。
台积电决定在市场低迷的情况下提高价格，这主要归因于人工智能的影响。随着“生成式人工智能”热潮席卷IT市场，对先进半导体的需求不断攀升。从台积电的收入结构来看，销售7nm和5nm工艺芯片（如AI芯片等高端芯片）占据总销售额的53%。台积电的先进3nm工艺已经开始大规模生产，台积电的工艺已占领人工智能市场。正是这种供应优势使得台积电得以提高价格。尽管销售额有所下滑，台积电第二季度的营业利润率依然达到42%。
与此同时，市场中的第二大参与者三星代工据称正在试图通过低价政策吸引客户，与台积电展开竞争。然而，业内人士指出，要赶上台积电在工艺成熟度、技术专长和封装技术等方面的领先地位还需要更多时间和专业知识。一位业内人士解释说：“尽管台积电正在提高晶圆价格，但其在技术和生产能力方面的卓越表现意味着全球领先的芯片设计公司别无选择，只能与其建立合作关系，即使价格较高。”