IDC：2023年OSAT市场规模将同比下降13.3%

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

整体OSAT行业将在2024年恢复增长。

根据 IDC 发布的《全球 OSAT 市场：供应商排名和洞察》报告，全球对人工智能、高性能计算 (HPC)、5G、汽车和物联网 (IoT) 等应用的需求激增，推动了半导体供应链的扩张。外包半导体封测（OSAT）行业2022年稳步增长，市场规模达到445亿美元，年增长5.1%。IDC亚太区半导体研究高级研究经理Galen Zeng表示：“OSAT对于芯片的最终质量和效率至关重要，是半导体产业链下游的核心。随着HPC、人工智能和机器学习的发展，我们预计先进封装将根据摩尔定律，经历从2D结构到2.5D/3D结构的异构集成。展望未来，我们预计制造商将加大投资，以满足不断增长的市场需求。”全球前10大封测厂商中，中国台湾有6家，中国大陆有3家，美国有1家，合计市场份额为80.1%。中国台湾厂商包括 ASE、PTI、KYEC、Chipbond、ChipMOS 和 Sigurd；中国供应商包括长电科技、通富微电、华天；美国厂商则以Amkor为代表。美国Amkor，是全球最大的汽车OSAT供应商。排名前十的封测厂商中有九家位于亚太地区，在全球封测行业中发挥着重要作用。2021年至2022年全球区域动态显示，受驱动集成电路（IC）、内存、中低端手机芯片封装产能骤减影响，中国台湾厂商市占率下滑2.5%至49.1%。2023年有望迎来一些短期订单和紧急订单。在中国，随着中国政府的半导体国产化政策，OSAT工厂持续扩张，加上与通富微电合作的主要IC设计制造商AMD的销售额上升，带动本土厂商的市场份额回升1.0%至26.3%。

2023年，由于消费电子需求严重下滑以及非AI应用云服务器需求下降，半导体行业仍处于去库存阶段。上半年（1H23）不少封测厂产能利用率为50%~65%，预计2H23随着库存调整后需求温和回升，产能利用率将恢复至60%~75%，甚至在先进封装紧急订单推动下提升至80%，但与2022年70%~85%仍有差距，预计全球半导体封测市场规模将同比下滑13.3% 。随着半导体行业的逐步复苏，加上厂商在先进封装和异构集成方面的布局，将带动整体OSAT行业在2024年恢复增长。市场何时复苏今年4月末，供应链消息透露，在持续的成本压力下，日月光、力成科技等领先的封测厂商正在降价。5G智能手机应用处理器 (AP）封测的价格正在降低。中端和入门级微控制器单元（MCU）的价格也继续下调，以帮助清理库存。降价是否会刺激需求尚不明朗。除了降价外，有封测厂商已开启无薪休假。今年的市况走向如何，日月光和京元电给出了判断。日月光营运长吴田玉表示，今年上半年半导体市场受大环境与去库存化影响，需求复苏低于预期，但是危机就是转机，全球的挑战也成为日月光投控另一次成长的契机。未来十年，半导体业除面临严厉的竞争与挑战外，更会成为战略性产品。京元电总经理刘安炫表示，现在消费电子产品能见度仍不高，客户端投片力度保守。但从库存调整的步伐来看，客户自去年第4季度就开始踩刹车，预计今年第3季度库存应该没剩多少了。近日，华天科技、长电科技、晶方科技等半导体封测龙头厂商公布了最新半年报预告。受终端消费电子行情下行，需求不振影响，其净利润相比去年同期均出现不同程度的下滑。但从环比来看，部分头部企业第二季度业绩已经出现明显修复趋势，盈利环比增长，智能制造、汽车电子等新兴行业正在为半导体封测行业带来新的市场空间，有公司也表示下半年有望迎来企稳增长。7月16日，华天科技公布，预计2023年半年度归属于上市公司股东的净利润5000万元-7000万元，同比下降86.38%-90.27%；扣除非经常性损益后的净利润为亏损1.8亿元-2亿元，上年同期为盈利3.13亿元。针对业绩下滑，华天科技将原因归结为终端市场产品的需求下降，“报告期内集成电路行业景气度下滑，公司订单不饱满，产能利用率不足，致使归属于上市公司股东的净利润较上年同期有较大幅度下降。”晶方科技预计上半年实现净利润7000万元至8000万元，同比下降58.11%至63.35%；扣非后，公司净利润同比下降57.57%至62.22%。对比一季度盈利2857万元，公司二季度盈利环比或翻倍，但低于去年同期水平。对于净利润同比下滑的原因，晶方科技表示，以手机为代表的消费类电子市场需求持续不景气，行业面临去库存和供应链重组双重压力，对用该整体封装业务带来不利影响。通富微电上半年则出现了“增收不增利”的情况。其上半年营业收入99.09亿元左右,同比增长3.58%左右，归属净利润亏损1.7亿元至1.98亿元，其中，当期汇兑损失造成净利润减少约2.03亿元，剔除该因素，上半年公司净利润为正。其中，第一季度公司归属净利润为455万元。通富微电介绍，受外部经济环境及行业周期波动影响,全球半导体市场疲软,下游需求复苏不及预期，导致封测环节业务承压,公司传统业务亦受到较大影响。与此同时，另一家A股半导体封测龙头企业长电科技也受终端需求不振影响，业绩除了同比下滑。业绩预告显示，今年上半年公司实现归属净利润为4.46亿元到5.46亿元，同比减少64.65%到71.08%。相比，公司一季度实现归属净利润约1.1亿元，第二季度或实现盈利3.36亿至4.36亿元，环比一季度增长约两倍以上。针对公司利润环比上涨的原因，长电科技表示，虽然全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致国内外客户需求下降，订单减少，产能利用率降低，带来利润下滑。但公司严格控制各项营运费用，抵消部分不利影响。

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