苏富乐华拟投资近7亿元在马来西亚新建半导体陶瓷基板工厂

7月19日，日本磁性技术控股股份有限公司（Ferrotec Holdings Corporation)董事长贺贤汉在董事会上宣布，其功率半导体绝缘散热基板制造子公司江苏富乐华半导体科技股份有限公司决定在马来西亚进行资本投资，建设新工厂。

据悉，该项目资金额预计为6.946亿人民币（约合137亿日元），新工厂基建设计于7月开始进行，设备入场于2024年5月进行，正式运营预计从2024年9月正式开始，建成达产后能实现DCB基板30万张/月、AMB基板20万张/月。

受到电动汽车产业、以太阳能发电为核心的新能源产业的发展以及全球电气化趋势的影响，Ferrotec的功率半导体业务正在迅速扩张。在中国Ferrotec均在上海、东台（浙江）、内江（四川）等进行产业布局，但鉴于最近经营环境变化以及应对大客户的必要，决定在马来西亚南部（柔佛州）设置新的生产据点，满足显著增长的功率半导体市场的需求并扩大公司业务。

此次新工厂的设立，Ferrotec计划通过收购现有工厂并进行内部改造，加快启动速度，减少投资金额。此外，Ferrotec还计划在当地设立一家新的子公司来管理和运营该生产基地。

据了解，江苏富乐华半导体科技股份有限公司，成立于2018年3月。由上海申和投资有限公司控股，是专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB、DPC、DBA）以及载板制作供应链材料的集研发、制造、销售于一体的先进制造业公司。旗下包含上海富乐华半导体科技有限公司、四川富乐华半导体科技有限公司、江苏富乐华功率半导体研究院有限公司、上海富乐华国际贸易有限公司、日本子公司、欧洲子公司、新加坡子公司（在建），载板产品可以广泛应用于对性能要求严苛的电力电子及大功率电子模块上，如：电动汽车，风力发电，机车牵引系统，高压直流传动装置等，销售网络已覆盖全球近20个国家。

（来源：Ferrotec官网 CINNO）