折叠机SoC争霸 高通短期占优势、联发科受惠有限

虽然2023手机市场几乎笃定是一滩死水，但折叠机出货量还在稳步上升，成为手机市场唯一的星星之火，熟悉手机供应链相关业界人士指出，未来折叠机整体需求随着各大品牌续推新品，成长期应能维持一段时间。

因此，各大手机零组件供应链业者，包括芯片端，都不能轻忽这块市场，就短期状况来看，台系IC设计业者在折叠机尚未取得一定市占率，尤其手机系统单芯片（SoC）方面，美系的高通（Qualcomm）近期受惠幅度确实比联发科大。

根据IDC预估，2023年折叠机出货会有5成以上的成长率，全年出货量有望突破2,000万支大关，相较于整体手机市场全年可能衰退1成甚至更高，确实是亮眼的成绩。

而各家折叠机新品几乎都采用高通的手机SoC，包括三星电子（Samsung Electronics）将发表的Galaxy Z Fold 5/Flip 5、vivo的X Fold 2和X Flip、小米的Mix Fold 3，甚至被美国商务部制裁的华为，其推出的Mate X3折叠机，都采用高通Snapdragon 8系列手机SoC。

联发科方面目前只获OPPO Find N2 Flip导入，在折叠机领域确实还有努力空间，尤其折叠机市场目前仍是三星和华为两强寡占的格局，合计市占率近9成，可看出高通有绝对的领先地位。

熟悉手机SoC相关业界人士指出，目前各大品牌针对折叠机的定位，都还是旗舰机款，主因现阶段消费者多半是高消费力族群，因此各家品牌导入的手机SoC，皆为高通Snapdragon 8系列和联发科天玑9000系列。

这样的情况自然对在旗舰市场才刚起步的联发科不利，后续能否取得突破，还是取决于旗舰手机市场的发挥，短时间之内联发科在折叠机市场应该还占不到便宜。

事实上，2023年联发科天玑9200系列在与高通Snapdragon 8 Gen 2的竞争，确实陷入苦战，一方面高通全面改采台积电制程，解决过去几代产品过热和功耗表现不佳的问题，另一方面高通略为下调价格，削弱联发科处理器高CP值的优势。

手机供应链相关业者更强调，联发科先前在旗舰手机面临的系统配合性问题，在折叠机也可能遇到，联发科能不能快速累积折叠机的技术经验，将是后续能否随折叠机出货量扩张，争取更多市占率的关键。

至于其他关键IC，由于折叠机面板近9成都由三星显示器（Samsung Display；SDC）供应，且采用折叠OLED面板的比例愈来愈高，因此在显示驱动IC（DDI）方面，几乎都以韩系大厂包括三星LSI、LX Semicon优先担纲供货，台系大厂如联咏、奇景等，都还在努力耕耘，尚未有效切入这块正在快速成长的利基市场。