1Q23全球ESD规模 续以双位数百分比成长

尽管在消费电子产品市场低迷与关键零组件持续短缺的影响下，全球半导体市场规模已连续3季年减，并且2023年第1季下滑幅度更是扩大到年减21.3%，但当季包括电子设计自动化（EDA）、矽智财（IP）和服务在内的整体电子系统设计（ESD）产业，市场规模仍续以双位数百分比的幅度成长，年增12%，达39.51亿美元，再创历史新高。至当季止的连续4季市场规模移动平均值也扬升12.7%，达38.38亿美元。

Semiconductor Engineering援引电子系统设计联盟（ESD Alliance）最新电子设计市场数据（EDMD）报告报导，第1季ESD产业各项产品与各地市场规模都出现年增。并且当季ESD联盟所属业者合计雇用员工数也续季增4.5%、年增12.9%，达57,696名，似乎完全不受近来科技业者持续大幅裁员影响。

以往EDA和IP市场规模通常会在半导体市场放缓之前下滑，然后会比半导体市场更快恢复，然而此次并未发生这种情况。此外，现今许多业者也已不再购买单点工具（Point tools），并且不少EDA最大客户也不再像以往一样开发自家工具。

EDMD报告专案赞助者（Executive sponsor）Wally Rhines表示，像Google、Meta和阿里巴巴这样的业者现在也购买各种有关产品（The whole enchilada）。而且系统业者在各相关市场中的市占也要比过去来的大，如占晶圆采购量23%、占EDA客户群4分之1等，并且这些系统业者也纷纷开始设计自家IC。

Rhines表示，以往EDA市场规模相较于半导体市场规模，持续维持在一个相对恒定的百分比上，但随着终端市场出现显着变化，EDA与IP市场规模相较于半导体市场规模，已不再维持在固定比例上。

就产品类别而言，第1季印刷电路板与多芯片模块（PCB & MCM）、IC实体设计与验证（IC Physical Design and Verification）、服务、电脑辅助工程（CAE）与IP市场规模分别年增25.6%、24.6%、17.2%、15.1%与0.4%，依序达3.68亿、6.76亿、1.42亿、14.34亿与13.31亿美元。连续4季市场规模移动平均值则是分别年增15.7%、14.6%、16.8%、18.6%与5.7%。

在区域市场方面，第1季以欧洲、中东和非洲（EMEA）市场成长最快，年增21.6%，达5.3亿美元。其次为美洲市场的年增12.7%，达16.98亿美元。亚太地区与日本市场则是分别年增9.6%与4.3%，达14.5亿与2.73亿美元。上述市场连续4季市场规模移动平均值也依序年增9.6%、12.5%、16%与2.3%。