同欣电不看好手机CIS需求 卡位AI光通模块封装

CMOS传感器（CIS）封测大厂同欣电总经理张嘉帅坦言，到2024年前手机市场可能都不会太好，市场下滑速度高于预期，因此展开人力精简与资产减损。不过，近期AI话题受瞩，同欣电也卡位AI相关的光通讯模块封装，业绩占比约低个位数百分比。

张嘉帅坦言，2022年下半市场开始下行，目前稼动率仍偏低。车用CIS封装部分，从原本逐季成长看法改为持平，第一波为国内客户反映市况变化，预期客户踩刹车要等到第3季结束，第4季可望回到较健康的状况。

各界关心的AI话题，张嘉帅表示，大型语言模型（LLM）刺激AI服务器需求，同欣电光通讯模块封装业务从2022年底开始状况就还可以，目前也跟上客户需求，后续占业绩比重也可望小幅成长。

展望2023年第3季，过去第3季都是旺季，但2023年在汽车市场，特别是国内市场降温下，车用CIS、车用LED照明陶瓷基板、燃油车压力传感器、混合集成电路相关业务都下滑。

手机CIS晶圆重组（RW）业务，从2022年下半开始就非常疲软，客户存货偏高，Android阵营缺乏新应用，同欣电大刀阔斧进行资产减损、人力调节，预期后续财务体质改善，力拼第4季开始复原。

后续往功率半导体封装的发展部分，目前照计划进行，分离元件封装在菲律宾，第4季可望生产样品，模块封装维持在八德新厂，第4季启用，这些都有跟客户接洽。

张嘉帅表示，车用CIS日系客户竞争力愈来愈强，虽然或有价格压力，但车用产品周期较长，与客户之间都有适当的解决办法。

手机部分，以往RW生意大宗为国内客户，部分欧美客户，但面对国内力拼供应链自主化，同欣电不会放弃手机CIS生意，但也不希望手机未来是主要领域，预计车用业务比重还会再增加，也期盼功率半导体能够成为营运的另一只脚。

市场先前外传日系大客户扩大委外彩色滤光膜（CF）等，张嘉帅坦言「应该没有」，后段制程相对复杂，确实同欣电有与日系客户合作车用CIS，手机RW还在接触，会努力争取，但要建立长期合作需要时间。

低轨卫星（LEO）相关生意目前集中在美系大客户，但因新火箭进度递延约1年时间，业绩表现呈现下滑，占营收比重仅在低个位数百分比。

同欣电预计2023全年资本支出仍将下修，下半年将继续降低，2024年后恐怕资本支出也会趋缓。