HPC高端载板交期长 覆晶封装3C逆风、车用稳

「AI狂热」在NVIDIA、超微（AMD）等高效运算（HPC）芯片龙头的推动下，反应在AI服务器供应链高速运转，近日台积电宣布因应CoWoS先进封装产能供不应求，规划再砸近新台币900亿元，于铜锣科学园区设立先进封装厂会。

台积电的CoWoS、日月光集团/Amkor的2.5D先进封装，具有异质整合高带宽存储器（HBM）的能力，成为AI HPC不可或缺的生产制程。

从设备商的分类标准来看，手机芯片、PC CPU/GPU的覆晶封装（FC）属于先进封装，但对于封测代工厂（OSAT）内部来说，覆晶封装属于「高端封测」而非「先进封测」，OSAT厂如矽品定义的先进封装仍以2.5/3D、Fan-out封装为主。

对OSAT而言，先进封测与高端封测壁垒分明，先进封装除本身如Interposer产能需要留意外，最后还是有一段「on Substrate」流程，高端ABF载板（Substrate）的供应也将是其中一环。

由于台积电CoWoS高度吃紧，NVIDIA等大厂评估AI获利巨大，甚至足以提供辅助OSAT厂助攻2.5D封装的资源，业界也陆续证实矽品/Amkor等开始操刀HPC先进封装。但封测业者直言，目前AI芯片用高端ABF载板交期估计要4~6个月，也不是说有就有的封装基材。

台系封装载板大厂中，以欣兴布局2.5D封装用高端载板较深，另外就是日系大厂揖斐电（Ibiden），这两家业者可望最先行受惠，南电、景硕等则与一线HPC业者稍远。

不过，系统大厂也希望推出差异化的特用芯片（ASIC），或是以FPGA芯片切入AI，这些也都是载板厂的契机。

2023年高端封测持续遭遇3C市场逆风，重灾区在于手机AP，联发科、高通（Qualcomm）普遍态度保守，一般消费型PC/NB市况也相对平淡，一般服务器芯片也不若AI服务器火热，整体来看，覆晶封装稼动率还在缓步回温中。

尽管覆晶封装中的手机芯片FC-PoP或是CPU类的FC-BGA封装稼动率复苏有限，近期行车电脑芯片更进一步拥抱BGA封装，是值得留意的部分。毕竟，具有AI功能的行车电脑是各大车厂、一级供应商（Tier1）共同锁定的方向。

日月光集团指出，先进驾驶辅助系统（ADAS）走向更智能化，数据运算需求大增，传统以导线架（Lead Frame）为主的打线封装如QFP制程已经无法完全满足，打线封装（FC）BGA与覆晶BGA需求更受青睐。

封测业者坦言，先前载板缺货时，打线封装也能够替代BGA封装，但BGA用ABF载板目前供需已趋于正常，BGA封装方案更受重视，部分车用传感器仍需要打线/覆晶混合封装，另如车用CMOS影像传感器（CIS）也大宗使用BGA封装。