〈力成法说〉记忆体急单贡献 今年营收维持逐季成长

封测大厂力成集团今 (25) 日召开法说，力成 (6239-TW) 表示，受惠记忆体急单带动，第三季营收将持续成长，维持今年营收逐季走扬看法，但受四大因素影响，需求全面反弹可能要延后到 2024 年上半年。

董事长蔡笃恭指出，第二季主要受惠急单弥补产品组合不足，维持今年展望一季比一季好的看法。总经理吕肇祥指出，第三季营收将优于第二季，主要来自记忆体急单贡献，逻辑产品库存去化时间不如预期。

蔡笃恭认为，由于中国经济复苏不如预期，库存调整完毕时间也还不确定，虽然 AI 等新科技应用兴起，仍无法取代衰退市场，且不确定的汇率与利率，影响企业预测营收与获利能力的准确度，受上述四大因素影响，需求全面反弹可能要延后到 2024 年上半年，且近一、两个月拜访客户，客户也释出看好明、后年景气反弹的讯息。

对于近来热门的 AI 趋势，蔡笃恭说，AI 是目前大家唯一能看到成长的地方，但以现阶段来看，AI 应用要取代产业衰退情况，距离蛮遥远，AI 应用关键零组件包括 GPU、高频宽记忆体 (HBM) 等，其中大容量 HBM 还没看到，最少要 1-1.5 年以上；AI 应用对力成有好处，但不是马上明显的好处，目前已有客户在认证。

谈及未来封装技术整合趋势，蔡笃恭说，目前封装朝整合打线 (WB)、覆晶封装(FC)、凸块晶圆(Bumping)、扇出型封装(Fan out) 等，透过表面黏着技术 (SMT) 整合起来，做出微型化系统级封装 (SiP) 和系统级模组 (SiM) 等，预期未来封装业者会踏入电子代工服务 (EMS) 产业，封装厂会做很多 EMS 工作，晶圆厂则会深化封装业务。