〈鑫科冲半导体布局〉先进封装新材料获扩大导入 可望受惠CoWoS趋势

中钢 (2002-TW) 集团旗下鑫科 (3663-TW) 扩大半导体应用布局，其中先进封装新材料应用在 5G 手机 AiP 天线模组的晶片制造，而近来火热的 CoWoS 先进封装，公司也看好可望受惠，将带动靶材需求同步攀升。

鑫科表示，开发出的半导体封装前瞻技术「面板及扇出封装用特殊合金载具」，客户晶圆产品用于 5G 手机 AiP 天线模组外，也应用在电动车、穿戴装置以及物联网、低轨卫星等晶片上，目前持续扩大量产，会是营运成长的一大动能。

除了加强站稳先进封装领域的布局，鑫科在中段晶圆减薄及二、三代半导体用靶材开发也已具销售实绩，公司表示，将建构半导体靶材基盘技术，持续往前段 IC 制造领域推进。

鑫科目前应用在半导体领域的靶材、蒸镀材及周边相关耗材皆维持成长态势，整体营收比重从去年底约 15.8%，今年上半年来到 18%，预计今年全年可提升至 20%。

至于面板靶材方面，虽然上半年持续受到面板产业调整库存影响，但鑫科认为，随着面板业状况逐步回温，预计下半年面板靶材状况同步好转，在半导体应用发酵下，下半年营运将优于上半年。