半导体前景可期 台塑两度与日商合资公司抢食商机

台塑 (1301-TW) 除本业塑化事业外，业务触角广泛，横跨传产与电子业，看好国内半导体产业市场发展，更两度与日商成立合资公司，继先前成立台塑大金后，近期再宣布成立台塑德山，要抢食半导体 5 奈米、3 奈米等先进制程商机。

台塑转投资业务众多，除与台塑三宝交叉持股外，也与日本半导体矽晶圆大厂胜高、亚太投资共同成立台胜科 (3532-TW)，持股 29.06%；与日商旭化成合资成立台塑旭弹性纤维，持股 5 成。

与三井化学在中国宁波成立台塑三井精密化学，双方持股各 5 成，瞄准当地锂电池电解液需求，著眼电动车商机；与上纬投控 (3708-TW) 与合资成立上伟 (江苏) 碳纤复材公司，台塑持股 18%、上纬持股 82%，抢攻碳纤维材料市场。

早在 1999 年时，台塑就与日本大金工业合资成立台塑大金，生产用于晶圆蚀刻及洁净等用途的电子级高纯度氢氟酸，由大金工业提供技术，台塑负责管理，双方持股各 5 成。

台塑大金成立 20 年以来持续扩产，目前电子级氢氟酸产能已达 2.6 万吨，也有氟化铵产能 7800 吨、缓冲级氢氟酸 1800 吨，客户囊括国内半导体厂。随著台积电等半导体厂持续扩产，对电子级氢氟酸的需求也持续增加，台塑去年认列台塑大金获利共 1.2 亿元，今年光是上半年，就已认列约 1.45 亿元，超越去年全年。

而为瞄准更先进的半导体 5 奈米、3 奈米制程商机，台塑近期也宣布与日本德山株式会社，成立合资公司台塑德山精密化学，双方持股各 5 成，要在高雄林园兴建年产能 3 万吨的电子级异丙醇 (IPA) 厂，预计明年底量产。

在 5G 发展与普及化之下，加上台湾半导体产业的 5 奈米及 3 奈米先进制程需求，2025 年台湾电子级 IPA 需求量可望增加至 8.2 万吨，年复合成长率达 15.8%，相中半导体先进制程商机，加上台塑具稳定丙烯来源的优势，双方因此决定携手在台建置产能。