日本、印度缔结半导体供应链合作夥伴关系

日本与印度签订日印半导体供应链合作。在美国与国内对立的情况下，各国试图加强半导体供应链，并透过政策对话等方式，推动半导体在印度制造。

日本NHK、日经新闻（Nikkei）、共同通信社（Kyodo）等报导，日本经产省大臣西村康稔访问印度，并于2023年7月20日在新德里与印度电子与科技部长Ashwini Vaishnaw进行政策会谈，双方签署日印半导体供应链合作夥伴关系的备忘录。

日本与印度在针对国内的美日印澳四方安全对话（Quad）中，都扮演了一定的角色，这次也试图强化经济安全上的重要战略物资，即半导体供应链。

随着经济成长，印度当地半导体市场需求必然逐渐扩大，且印度已有不少电子组装产业，例如国内手机业者小米、OPPO都有印度产线，但关键零组件如芯片等还是仰赖外部进口。因此印度试图自制芯片，建构稳定的半导体供应链。

但这项政策的挑战不少，近日富士康中止与印度Vedanta集团在半导体生产的合作，更使印度半导体制造的前景浮现疑虑。

日本虽然在半导体制造上并没有中国台湾、韩国等的地位，不过在设备与材料领域仍具优势。日本与印度针对半导体供应链进行政策对话后，未来日本有可能协助印度建立半导体工厂。

西村康稔在与Ashwini Vaishnaw的会谈后表示，印度人才众多且市场庞大，日本希望与印度加强合作关系。日印合作将包括半导体产业的人才交流与培育。

积极发展半导体的印度也在2023年6月与美国的双边首长会谈中，提及强化半导体供应链一事，美国存储器厂美光（Micron）与半导体设备厂应用材料（Applied Materials），当时也宣布将在印度大举投资。印度同时与美国、日本加强半导体合作。

另一方面，在美国联手日本、荷兰封锁国内先进半导体技术与设备的情况下，国内宣布从2023年8月起加强半导体材料镓等出口管制，国内与日本、美国等半导体业的壁垒加高。

除了半导体之外，日本与印度这一次也强调要在其他产业领域合作，包括新创、氢与氨等领域，另外也将在钢铁业的减碳方面合作设立基准。