ABF载板已近谷底 BT复苏时间望向2023年末

随着英特尔（Intel）与超微（AMD）的DT/NB处理器库存获得改善，再加上新款服务器处理器出货，预计ABF载板市场需求会于2023年下半开始逐渐恢复。

在BT载板方面，由于主要终端应用智能手机市场至少要到第4季末才会出现复苏，预计届时才会对BT载板市场需求带来正面影响。

调研机构Counterpoint表示，2023年第1季台湾主要IC载板业者欣兴电子、南电、景硕营收的大幅下滑，凸显出IC载板市场周期性衰退情况要比预期来的严重。不过预计在第2或第3季，该市场就会跌至谷底，尤其是ABF载板市场。

虽然欣兴、南电、景硕都预期第2季整体ABF基板产能利用率还会继续下滑，但欣兴预计到第2季末，利用率就会出现改善。

Counterpoint表示，随着DT/NB与服务器处理器库存已有所改善，将有助于提振ABF载板需求，缩小2023年下半市场供需落差。而在英特尔Sapphire Rapids和超微Genoa等新款服务器处理器出货拉抬下，也会有助于推动高端载板市场需求。

此外，由于如NVIDIA A100和H100等数据中心GPU需要采用尺寸更大、层数更多的高端ABF载板，因此会有助于推动高端ABF载板长期需求成长。不过目前来自数据中心GPU的需求，仅占ABF基板总需求的低个位数百分比。这意味短期内，来自人工智能（AI）与高效能运算（HPC）应用需求的贡献度并不会太高。

然而，随着日本Ibiden与台湾欣兴等全球ABF载板领导供应业者不断扩大ABF载板产能，也引发业界对未来中、低端ABF载市场板会出现供过于求的担忧。

相较于ABF载板，BT载板需求大部分来自智能手机和存储器应用。随着这些市场需求持续不振，BT载板市场需求也一直呈现疲弱。

自2022年第4季起，来自如电视系统单芯片（SoC）等部分终端应用的紧急订单，虽然使BT载板市场需求出现改善迹象，但由于智能手机市场持续低迷，整体需求依然不振。预计要到2023年第4季末智能手机市场出现好转后，才有可能真的为BT载板市场带来转机。