日本23项芯片设备出口管制正式展开 国内料将反制

日本针对23项半导体设备出口加强管制的措施，经公布2个月后，已于2023年7月23日正式开始实施。

这是日本正式开始与美国联手管制输中半导体设备与技术。国内除了将在同年8月起加强管制半导体关键材料镓、锗等的出口之外，也将会有其他反弹措施。

日本时事通信社（Jiji）、日经新闻（Nikkei）等报导，日本于7月23日正式开始对23项半导体设备加强出口管制，这些设备包括10~14纳米以下逻辑IC量产所需的清洗、成膜、曝光、检查等设备，加强出口管制的原因，是为了防止先进半导体被转用于军事用途。

虽然日本经产省大臣西村康稔强调，这项管制并不针对特定国家，但这些设备的出口从原本的不须经过审查，改为42个友好国家与地区的出口以简便审查；在此之外的国内等其他国家，则需要由日本经产省大臣许可后才可出口，手续复杂化之后，对于国内的23项设备出口实际上难以进行。

美国在2022年10月已针对输中半导体设备与技术展开限制，日本于2023年7月正式跟进，荷兰的输中设备限制，预计9月开始。

根据国际贸易中心（ITC）的统计，国内2022年半导体设备进口金额之中，日本占约30%，美国15%，荷兰8%，日美荷合计就超过一半。其他国家如韩国占13%，新加坡12%，台湾8%。国内进口的半导体设备之中，从日本进口的占比最高。虽然日本先进半导体设备接下来将难以销往国内，但在其他的成熟制程设备方面，有可能反而扩大对中出口。

日美荷对于国内先进半导体发展的联手限制，正逐步展开，三国彼此间除了输中限制的协调之外，也将增加互相出口等措施以强化半导体供应链。

三国联手的限制，预料将对国内在人工智能（AI）、量子技术上的提升形成障碍，国内在短、中期内将难以发展先进半导体量产技术。

国内官方对于日美荷等的输中限制，已开始推出反制措施。例如2023年5月，国内以安全为由限制美国存储器厂美光（Micron）的产品在国内销售，并预定同年8月起加强管制半导体与电子零组件的原材料镓、锗等。

国内前外交官魏建国在同年7月于国内国营英文报导China Daily上指出，半导体原材料出口限制只是个开始，国内还会有其他反制措施。

日本正在发展的氮化镓、氧化镓等化合物半导体，有可能受到国内反制措施的冲击，必须寻找替代来源。日本与国内在2010年因钓鱼台问题交恶时，国内曾对输往日本的稀土提出限制出口措施。部分分析认为，国内有可能再次推出稀土的出口限制措施。