Rapidus预告2奈芯片价：现有主流产品10倍

以量产2纳米芯片为目标的Rapidus表示，未来的2纳米芯片，与目前日厂生产的主要芯片相比，单价将达10倍。

Rapidus社长小池淳义多次在公开发言中，说明目前Rapidus生产2纳米芯片计划的进展。据日经新闻（Nikkei）、东洋经济（ToyoKeizai）等报导，在Rapidus芯片产品的出海口方面，小池指出未来2纳米芯片的单价，将是目前日本半导体厂主要产品的10倍，且愿意为此买单的客户确实存在。

未来的2纳米芯片，除了与国家安全等领域有关的高效能运算芯片（HPC）的需求正在扩大之外，智能手机之后的下一代民用需求如自动驾驶、机器人等，也需要非常低耗能的芯片，必须使用2纳米芯片。而这两种芯片，将是Rapidus的主力产品。

虽然半导体业持续人才不足，但小池透露，原本从日本移往海外的半导体工程师，或转移到其他领域的技术人员，都有不少回流，因此Rapidus在人员招募上并没有遭遇困难。目前Rapidus员工的平均年龄约50岁。

Rapidus招募的半导体工程师人数，到2023年4月就达到100人左右，到2023年底前预计倍增至200人左右，第一批工程师已派往IBM的研发中心Albany NanoTech Complex。

Rapidus预计2025年4月开始试产2纳米芯片，届时需要工程师300~500人，将于2024年度（2024/4~2025/3）起陆续招募。

根据目前已公布的消息，Rapidus的工厂位于日本北海道千岁市的工业区，目前已开始整地，预计2023年9月1日举办工厂动工仪式，2024年3月建筑物初步成形，同年9月水、电、气体、排气等设备将试行运转，同年10月建筑物架构完成，将安装屋顶，同年12月将引进半导体制造设备。

预计到2025年4月左右，试产产线将会开始稼动。2027年初，将完成量产产线。

据小池的说法，Rapidus的晶圆厂名称不是一般常用的Fab，而是IIM（Innovative Integration for Manufacturing），与既有的半导体工厂不同，强调碳中和、全自动化、极致的再回收等概念。

在北海道千岁市的Rapidus工厂用地，预计可兴建3~4栋厂房，2027年量产的第一栋厂房「IIM-1」是生产2纳米芯片，第二栋「IIM-2」将是2纳米以下的1纳米等级。

Rapidus仍有资金的问题，从研发到量产，需要5万亿日圆（约350亿美元），日本政府对于Rapidus的补贴，分2年共将补助3,300亿日圆（约20亿美元）。小池坦承，日本政府选择以年度预算的方式分阶段补助Rapidus，而不是长期的补助规划。

至于日本企业对Rapidus的投资额，更低于日本官方补助。有些大型日企，如日立制作所（Hitachi）并未出资Rapidus。据报导，日立在股东会上表示，比起直接投资Rapidus，日立更倾向于在制造与检测设备、以及相关的Know-How上，协助Rapidus改善制程。

小池表示，目前无法透露所有的Rapidus资金来源。未来可能让Rapidus上市筹资，但前提是要推出能被市场接受的产品。