联发科法说在即 库存去化进度受关注

联发科法说会将在28日正式举行，近期市场信息包括台积电抛出下半年保守看待的风向球，加上联发科6月股东会释出的后市看法，认为2023年下半手机市场营运挑战应该还是很大。

考量到总体经济状况不佳，外界普遍并不特别期待联发科能够提出什麽特别的惊喜，比较受关注的，可能还是联发科库存去化的现况及后续进度，毕竟在上一次的法说会中，联发科的库存去化状况并不算特别理想。

据了解，联发科自从高通（Qualcomm）回到台积电投片及启动降价竞争后，手机AP市占率就有下滑压力，加上手机市况疲软，其他消费性应用的需求初步看来也和手机一样，难以继续向上成长。

网通芯片方面，电信标案市场复苏还需要一段时间，短期内难成为营运支撑，电源管理IC（PMIC）面临的杀价竞争，激烈程度更是超越手机AP产品，联发科所有产品线都面临到重大挑战，对库存去化来说不是好消息。

2023年手机市场需求难振已是业界共识，不仅手机品牌持续下修出货目标，高通、联发科等业者也都坦言，手机销售可能要到2024年才会有比较明显的复苏，甚至苹果（Apple）近期也传出首波拉货数量低于2022年同期的消息。

即便部分研究机构从印度等新兴市场手机衰退幅度收敛，看到手机走出低谷的一丝曙光，但以该市场现在的销售规模来看，要扭转国内及欧美市场的疲软，力道还是稍嫌不足。

联发科和高通2023年第1季财报，都出现库存金额与前一季持平的状况，这和许多IC设计同业已有显着的金额下滑，库存天数也逐步恢复正常水准，有明显的差别。从这点可以看出手机AP出货确实相比其他IC产品来说，复苏动作比较慢。

而经历了第2季，虽然有618销售档期，但手机实际销售表现欲振乏力，联发科在第2季两度下修投片规模，不少人初估联发科的库存去化进度，在第2季可能还是没有达到目标，因此才会提前砍单因应。

在半导体市场大幅修正之前，联发科为避免供不应求的问题冲击自身热络的订单需求，高价抢产能及签订长单的动作非常多，累积相当庞大的晶圆库存，在市场开始修正之后，都以Wafer Bank的方式暂存在晶圆代工及封测业者身上。

据了解，联发科在代理端库存去化进度还算不错，但Wafer Bank水位还是很高，后续是否会开出更多不同产品线来消化，值得持续关注。以现在总体经济状况及各应用产品线来看，外界对于联发科后续库存去化的状况，信心并不是太高。