台积磁吸效应大 应材、科林、TEL在台扩大投资

按台积电最新规划来看，先进制程技术根留中国台湾不变，竹科2纳米厂正在兴建中，而下时代的1.4纳米制程也会在台量产。也因为台积电全面拉升先进封装技术与产能，持续吸引国际设备材料大厂在台投资建厂、扩产。

据半导体设备业者表示，除ASML将进驻新北国际AI＋智能园区后，近日也盛传美系设备大厂应用材料（Applied Materials）、科林研发（Lam Research）与日厂东京威力科创（TEL）皆将在台扩大投资，已申请经济部「A+企业创新研发淬链计划」相关补助申请，最高金额不超过50%。

地缘政治风险持续升温，大国纷将半导体全面升级为国家战略产业，重金力拱半导体在地制造比重，晶圆代工龙头台积电也成为争抢标的，除既有国内厂区外，美国与日本新厂也已动工兴建，德国则在评估中。

在大国运作下，美日厂所导入的制程时代计划皆再进一步推进，其中，美厂一期为4纳米，二期则引进3纳米制程，此外，28纳米及以下制程的海外产能，在2024年将比2020年成长3倍，此也使得台半导体产业实力遭削弱疑虑加剧。

台积电虽不得不前往海外扩产，但仍不断重申先进制程技术仍根留台湾。目前竹科2纳米厂兴建中，近期则盛传第二生产据点由台中改为高雄，而1.4纳米厂则按相关单位所释出消息来看，将会落脚龙潭，预计2026年开始动工，2028年量产。

设备业者表示，由最新先进制程竞况来看，台积电以领先技术几乎独占全球7纳米以下先进制程版图，持续拉开与三星电子（Samsung Electronics）、英特尔（Intel）差距，因此近年也持续吸引国际半导体供应链来台投资，设立据点或进一步扩产、建置新厂。

接下来投资活动势将更为热络，主要是美锁中禁令收紧所带动，国际设备大厂面对在国内销售受限后，持续推进先进制程与先进封装投资的台积电成为最重要采购客户。

继美商英特格（Entegris）宣布，总投资金额5亿美元的南科高雄园区制造厂区正式启用后，日本富士电子材料公司（Fujifilm Electronic Materials）也将在新竹新设1座先进半导体材料厂，预计2026年春季启用，加上台南厂扩产计划，总投资金额将达150亿日圆（约新台币34亿元）。

近期再传出应材、科林研发与东京威力科创等，也向经济部送件申请在台扩大投资，申请项目将以研发技术为主，将取得政府补助，积极就近服务最大客户台积电。

对于国际大厂来说，在台投资可取得优渥补助且就近服务最大客户，而台湾经济部门的目的也希望能强化台湾半导体产业链中较弱环节，也就是设备供应链，助力提升附加价值与国际市场竞争力。

台湾经济部门近日再宣布，为加强外商在台投资，申请全球研发创新夥伴计划的企业如可将研发后的生产制造设置在台湾，将优先予以支持。

在「A+企业创新研发淬链计划」中的前瞻技术研发计划中，台厂也相当积极，中扬光电以「AI 技术于微型镜头纳米级智能制造关键技术开发计划」取得3,000万元补助；旺宏则以「高容量及高性能 3D NAND技术与产品开发计划」，取得4.8亿元补助。

南亚科以10纳米级（1B制程）DDR5-6400Mbps产品开发计划，获5亿元补助；联发科以「次时代无线网络基带与射频系统关键技术开发研究计划」，取得2亿元补助。

为吸引国际大厂在台扎根前瞻技术，经济部也启动「领航企业研发深耕计划」，补助对象以新兴半导体、开放式5G网络新架构、低轨道卫星通讯相关系统技术，或是AI技术等为主。

2021年则宣布美光（Micron）、NVIDIA取得补助，美光以DRAM先进技术暨高带宽存储器研发领航计划获得新台币47.22亿元补助，而NVIDIA则是以人工智能创新研发中心计划拿下67亿元补助。

设备业者表示，台积电供应链磁吸效应不断增，ASML、应材等国际设备大厂甚至是关键材料产业链，面对国内市场营运难度拉升，台积电订单至关重要下，来台投资、扩产或设计研发中心，就近服务台积电的大势将持续。

值得一提的是，台积电位于竹科宝山的「全球研发中心」将于28日举行启用典礼，创始人张忠谋将亲自参与。