国内外专家共同探讨先进封装、存储芯片、边缘计算半导体市场发展前景

2023世界半导体大会于2023年7月19-21日在南京国际博览中心召开，国内外著名半导体产业、学术、科研以及投资界代表出席，围绕先进封装、存储芯片、边缘计算探讨半导体市场发展前景：

【中国工程院院士倪光南：发展算力要重视存力，建议数据存储列入信创范围】

中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员倪光南表示，当前AI算力中心蓬勃兴起，但是广义算力不仅包括算力，还包括存力、运力。根据数据统计，预计2025年中国数据量将从7.6ZB增至48.6ZB，超过美国成为全球第一。但当前中国算力中心存力不足，存在重算力轻存力的倾向，中国算力中心采用SSD（固态硬盘）先进算力占比仅为24.7%，约为美国一半。建议制定算力和存力适当比例范围，重视高效存储产业人才培养，以及将数据存储列入信创范围、设立国家科技攻关计划和相关数据存储专项，协同上下游产业攻关等。

【高通：看好AI边缘运算，未来主战场是智能网联边缘】

高通全球副总裁孙刚表示，关于AI和5G领域，高通有两个观点，第一，随着5G的迅速发展，AI会逐渐地从云端向云的边缘，最后到终端迁移，未来的AI不会只在数据中心里发生， AI很多的运算会在云的边缘甚至终端上发生，所以，这是一种混合的AI模型；第二，5G跟AI肯定是如影随形的、同步发展的两个技术，因为AI的基础是数据，5G是传输数据一个最好的技术，所以从某种程度上讲，5G的快速发展也成就了AI，同时，AI的发展又反过来会促进5G的进一步发展。

【台积电：全球半导体市场2024年重回双位数增长，2030年达到1万亿美金】

台积电(中国)有限公司总经理罗镇球表示，目前，整个半导体行业的产值大约在5000亿-6000亿美元之间，预估2030年左右，这一产值会趋近1万亿美金。随着整个半导体市场发展到1万亿产值后，整个市场大概有40%是由高算力产品所贡献的，另外大概有30%是由移动计算（手机）贡献的，还有15%的高成长性产业产值，以及10%左右的智能穿戴设备产值。

【中国半导体行业协会：一季度全球存储芯片和微处理器合计收入下滑19%，我国半导体市场规模三年复合增速达7.6%】

中国半导体行业协会副理事长于燮康表示，受多重因素影响，全球半导体行业进入下行周期，销售收入连续下降。今年一季度，全球存储芯片和微处理器合计收入下滑19%，存储芯片跌幅更是高达44%。当前全球经济走弱，终端市场电子产品需求疲软的影响逐渐传导至企业端，行业投资环境的不确定因素增加，产业链受地缘政治影响正在重整。

我国半导体产业尽管面临技术和地缘政治的双重挑战和巨大压力，但高速增长的国内市场规模依然为我国半导体产业结构的升级优化提供了重要机遇。于燮康表示，我国半导体产业市场规模近三年的复合增长率达7.6%，根据中国半导体行业协会初步统计，今年第一季度中国集成电路产业销售额2053.6亿元，与去年同期基本持平。从制造设备到原材料、再到设计软件，我国不断加快研发的进程，在部分领域已经形成了较强的竞争力。