机构：中国台湾PCB产业虽具优势，但高端材料自主性不足

中国台湾电路板协会（TPCA）7月21日发文，表示AI服务器涵盖高端载板与硬板产品，若与国际同业相比，台商在通讯产品上兼具技术与量产经验与实力，最具竞争优势。不过，仍有许多发展缺口值得注意，比如高端原材料、化学药水、先进设备等。

TPCA分析，中国台湾在高端PCB供应链的自主性不足，其中包括：高频与载板材料（BT树脂基板、ABF膜、Ultra low loss等级的铜箔基板）、特用化学药水（如电镀药水与添加剂）、先进设备（曝光机、钻孔机、电测机）等。

该协会分析，从硬件来看，AI服务器属于高端、高值的PCB终端应用，且制程技术门槛较高，故有能力制造这类PCB的厂商较少。这类产品也有单价高的特点，可视为中国台湾PCB产业的新蓝海。

目前AI服务器所搭配的GPU、CPU模块等，需要高端的ABF载板做封装，GPU的加速卡（OAM）则需要用到5阶的HDI板。随着芯片性能的提升，硬件间的总线也来到PCIe 5.0，主板则用到Ultra Low Loss等级的铜箔基板。

TPCA分析，随着AI的算力需求提升，将推动ABF载板向高层数与大面积的方向发展。高度技术门槛下，良率为载板厂获利的关键。同时，随着服务器PCB也朝着布线更多、更密集、层数更多的方向发展。例如，PCB的层数有望从10层增加到16层以上。此外，随着传输速率的提升，铜箔基板的等级也从Mid Loss升级至Low Loss甚至Ultra Low Loss。

TPCA分析，服务器PCB目前虽占整体台商PCB产值比重不大，但在消费市场不振的当下，将是今年中国台湾PCB产业少数的成长亮点，预估ABF载板跟高多层板（HLC）将受惠最大。