台积展望「老实说」 封测厂Wafer Bank去化至2024

后段IC封测端部分客户「wafer bank」去化恐持续到2024年。李建梁摄（数据照）

台积电法说会牵动全球半导体供应链展望，尽管老大哥释出「AI需求并不能完全填补库存调整与总经不佳」说法，不过封测代工（OSAT）业者认为，台积说法符合供应链实际运作。

近期OSAT端的Wafer Bank水位继续去化中，短期来看消费电子、手机、PC虽然有待需求复苏，但长线商机包括IDM扩大委外、未来车、AI应用从云端扩散到边缘装置，这些都是明确的中长期成长动能。

台系IC封测龙头日月光集团与台积电合作密切，在主流3C终端市场前景较淡的态势下，稼动率自然面临挑战，特别是手机相关芯片，Android阵营出货预估屡屡下修。

甚至业界也传出，苹果（Apple）iPhone新机2023年初步备货量大约仅在8,300万~8,500万支区间，2022年同期初步备货量相对乐观，当时约有9,000万支甚至接近1亿支的预估。

iPhone应用处理器（AP）独家采用台积电InFO_PoP一条龙先进封装，大宗通讯模块、电源管理IC（PMIC）的系统级封装（SiP）则由日月光集团操刀后段封测。

2023年重灾区无非是Android阵营手机，甚至有封测供应链业者推估，联发科、高通（Qualcomm）等业者堆放在OSAT端的Wafer Bank水位，若以目前品牌厂销售疲弱态势预估，部分领域晶圆片库存甚至去化到2024年都有可能。

与此同时，台积电3纳米FinFET先进制程将进入量产，市场推估仍以苹果为主力，除手机AP先进封装由台积独拿外，Mac电脑处理器采用成熟的高端封装FC-BGA等，日月光集团、Amkor等可望分食订单。

值得注意的是，虽然上游IC设计业者2023年投片策略保守，及台积电本身预估的晶圆产出稍微下调，但因为Wafer Bank水位继续下降，不少旧有IC产品因应系统厂的急单、短单进入后段封测流程，举凡日月光集团、京元电等，异口同声表示Wafer Bank持续去化是现在进行式。

中长期来看，车用IDM大厂后段扩大委外成为趋势，IDM厂In-House晶圆厂产能增加，晶圆代工厂长期来看也仍扩充产能，在晶圆片产出长期看增的态势下，日月光等龙头大厂，自然也预期未来封测量能还是将重返成长。

手机/PC等成熟的3C终端，经过数季度的库存调整，目前持续等候后疫情时代的「报复性消费」，从海内外旅游转回消费电子，预期2024年后，3C终端有机会迎来较明显的回温。

封测供应链业者坦言，正视景气能见度较差的现实也不是太坏的事，不少系统业者、IC设计客户确实把希望寄托在2024年后，但5G、AI、未来车、绿能等重要趋势方向并没有改变，2024~2025年重返荣耀仍可期。

台IC封测业者发言体系，对于特定厂商、单一客户状况，向来不多做公开评论。

责任编辑：朱原弘