【预警】巨头预警+百亿保供车企“芯荒”越来越伤；RISC-V：三分天下还有多远？罗姆将出资21.6亿美元联合收购东芝

来源:集微网发布时间:2023-07-204300浏览

询问 AI

1、巨头预警+百亿保供车企“芯荒”越来越伤

2、RISC-V：三分天下还有多远？

3、美芯晟集高性能高性价比于一身的65W PD快充解决方案

4、ASML计划招聘100名飞利浦即将离职的研究人员

5、罗姆将出资21.6亿美元联合收购东芝

6、Stellantis：芯片短缺或重现将花费100亿欧元确保半导体供应

7、酷芯斩获两大奖项，创新能力和产品实力再获认可

1、巨头预警+百亿保供车企“芯荒”越来越伤

集微网报道（文/杜莎）历经过去几年的艰难岁月，车企终于迎来了好消息：盘踞行业已久的芯片短缺形势已“大为改善”，2023年下半年将供应充足。但一汽车巨头近日则发出预警，并由此引发热议。彭博社消息称，全球第四大车企Stellantis最新预计，由于电动汽车需求增加，以及汽车软件功能的爆发式增长，汽车芯片短缺的问题将再度出现，当前的缓解不过是“昙花一现”，距离下一次缺芯危机只是时间问题，因此，到2030年Stellantis将花费100亿欧元来确保各种半导体的供应。

无独有偶，芯片制造商Synaptics的观点也让汽车制造商感到不寒而栗，该公司表示现阶段对于“芯片荒”仅是治标不治本，并预计未来18个月到两年内“芯片荒”还会卷土重来。在芯片缓解的前景尚不明朗，缺芯的阵痛还未消散之际，对于中国车企而言，要巩固在电动化智能化领域的成果，并持续做大做强，汽车芯片的国产化是必须要做的，没有选择。国产汽车芯片“最好的时代”由此，对于国产汽车芯片来说，这是最好的时代。中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广才博士近日也表达了类似观点。在第十届汽车电子创新大会上，邹广才表示，“无论未来是黑天鹅还是灰犀牛的判断，这仍然成为各个企业作为经营决策的重要因素。经历了持续两三年的缺芯之后，大家普遍认为，对于基础元器件、基础芯片供应要备份，应该说，虽然我们技术很薄弱，但国内汽车芯片产业赶上了非常好的时代。”不难发现，迄今为止，国产汽车芯片是为数不多的在汽车行业某一个细分领域能够实现政策、需求、企业以及资本同频共振的领域。作为推动汽车芯片国产化率提升的中流砥柱，越来越多的自主品牌车企设定了车规级芯片国产化率的目标，以下是部分已公开的信息：例如，根据上汽规划，2022年上汽本土自制芯片占比约为7%，2023年占比目标超过10%，2025年更期望翻3倍，力争达到30%；上汽也设立目标，将在2023年底前完成100款本土自制芯片的整车验证。东风汽车集团表示，到2025年将实现车规级芯片国产化率60%，并挑战80%。广汽集团发现，一辆智能网联汽车所需的1000多颗芯片中，有408颗有机会实现国产替换，其中104颗已经在量产和上市验证的过程中。2021-2022年，广汽集团车载芯片的国产化率从3%提升到10%，未来的预期是，通过与被投汽车的合作等做到1000多颗芯片全部实现供应链的国产化、自主可控。理想汽车表示，理想L系列芯片国产化率已经超过了 25%，大概率是芯片国产化率最高的车型。车企态度的转变，上游芯片供应商也感同身受。从集微网上半年与旗芯微、芯驰等企业的交流来看，国内车厂及汽车产业链对于国产车规芯片有明显的态度变化与期待。一方面，在2017年之前，让一个汽车供应商和车厂用国产芯片是不可想象的事情，主要原因是他们经历了缺芯的阵痛后，都在考虑供应链上的安全，所以他们至少会采取比较积极的态度来看国产车规芯片的发展，且在实际的合作中逐渐看到了供应链本土化的可能性，以及供应商的灵活与敏捷。另一方面也更为关键，车厂和供应商对国产芯片的期待越来越高，他们愿意关注高安全、高可靠、高性能的车规芯片是不是有厂商能做。当然因为难度会高很多，认同还需要一个时间过程，但愿意关注是一个切入口，这就使得本土芯片厂商是有机会去发展，且有机会提供高质量、高性能的产品。芯片国产化推进中的“共性问题”当然，汽车芯片国产化之路也注定是一条漫长且不太好走的路。业界对如今国产化汽车芯片利用率低这一现实十分担忧。中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟公开指出，现在汽车芯片国内的供给率还不到10%，即每一辆汽车90%以上的芯片都是进口的或者是在外资的公司手中。这也决定了不论是小芯片，还是一些关键芯片、智能芯片，伴随着未来的需求越来越大，它的瓶颈也越来越高。上汽集团也直言所需芯片90%靠进口。从现实应用来看，上汽现在整车上需要用到的芯片大概有1600多个型号，90%以上靠进口。上汽对这些芯片进行了调研与分析。从调研情况细看，这些领域芯片的国产化从成熟度可以分为三大类：第一类是国内能找得到成熟芯片，只要用就行了，这类芯片在1600多个型号种类当中占30%左右；第二类是能够找到解决方案，但是芯片供应商目前还在设计阶段，或是没有完成流片，或是还在项目过程当中，这类也大概也有30%左右，已经有供应商愿意投入；第三类是国内实在找不到，大概占40%，到目前为止也没有找到潜在供应商。尤其值得关注的是，上汽与国内一些芯片企业对接后发现的问题与不足，或许也是其他本土车企在国产化推进过程中所遇到的共性问题的“缩影”。具体来看，在安全等级和温度等级要求相对不太高端，比如安全等级在B级，温度等级在1级以下的这些国产化芯片，成熟度比较高。但如果安全等级到D级，例如很多用在自动转向之类安全等级非常高的控制芯片，以及温度等级高到0级的芯片就比较缺乏。同时，还有和主芯片强绑定的辅助芯片，如电源芯片的国产化难度也比较高。此外，定制和专用的芯片、集成类芯片、低价格的芯片也比较缺。正视芯片国产化路上的内外“阻力”因国内芯片厂商在汽车行业的积淀尚浅，以及车规级芯片的长验证周期、高投入等，在缺芯的关口，国内厂商开始主要是从一些pin-to-pin方案入手，主打低端产品的国产替代。但对于单个公司的发展而言，这不是为自己谋深远，对于整个产业而言，亦无法支撑国产芯片供应链的自主可控。一方面，作为未来主要方向，产品规划一定要涵盖高中低的布局。另一方面，从核心芯片出发，首当其冲的是要拓展整体的解决方案，我们可以看到国内很多做大的MCU芯片的企业，它是瞄准整个汽车的域控制器，即除了主芯片之外，未来还要把其他的芯片在整个产品开发中都要进行开发，另外还有一些做传输、电源、驱动这类汽车芯片企业，除了跟汽车企业打通下游通道之外，还需跟主芯片企业联动，争取进入他们的参考设计方案，这样可以带动公司产品进入到汽车芯片中。因此，国产化推进的路上，在中高端产品领域的投入和创新，以及生态的赋能，对于本土芯片企业至关重要。国内一车用MCU公司的高管曾对集微网表示，虽然公司在初期就已认识到，相对于车身MCU来说，域控MCU等是技术难度更高，挑战更大的领域，国际大厂在这方面的积累与能力更强。但换一个视角来看，与车身应用MCU产品不同的是，对高性能、功能安全达到ISO26262 ASIL-D的MCU来讲，国际大厂推向市场的时间也不长，技术上没有多少代差，这表明公司也有机会，因此成立之初就坚定投入中高端车用MCU这一赛道，并积极地和这些供应链上的伙伴进行合作。“对车厂或供应商来讲，他们也乐于看到，这家公司可能不光是解决了单个MCU，或者只解决了单个PMIC，而可以解决一系列的问题，这也是我们这些坚持这样理念的创业公司，希望能够给国产汽车发展带来的一些贡献。”上述高管认为。

我们更应看到，在芯片应用侧，国产化也遇到了一些阻力。据邹广才分享，Tire1对于芯片国产化的积极性或许比整车厂要弱一。因为汽车行业有一个惯例，在以前的开发体系过程中，一些新技术的上车需要由Tire1来承担相当多的开发费，整车企业一般不愿意承担，所以验证使用国产芯片的过程会传导到Tire1，而Tire1在国外芯片供应已经不太紧张的情况下可能出于经营成本的压缩考虑，不太愿意承担这一成本。因此，国内整车企业推进芯片国产化会出现一些分化。第一类，特别是对国外零部件供应商依赖仍然比较大的车企，以商用车居多，因为商用车在汽车行业中属于多品种小批量，一个厂商的量不足以拉动为它配一颗国产的汽车芯片，开发能力还是掌握在零部件供应商手中。第二类是联合零部件供应商，多途径稳步推进芯片国产化进程，逐渐摸索出一定的可行路径和技术能力。第三类控制器可自主开发的整车企业，国产化进程比较快，甚至制定了60%到100%激进的国产化目标。写在最后毫无疑问，对国产汽车芯片来说，这是最好的时代，也是最具挑战性的时代。在这样一个高度竞争的行业，国产汽车芯片厂商一定要有耐力，一定要有足够的时间投下去，充分竞争，且在在充分的竞争中会出现大规模的优胜劣汰，所以汽车芯片企业如果真的切入到这个赛道，至少需要有十年以上经营的能力，也要有产业发展的决心。另一方面，对于车用芯片而言，最基础也是最重要的还是安全。因此，汽车芯片企业必须戒除浮躁的心态，尊重对质量、流程把控的规律，反之早晚都是会付出代价，更会阻碍芯片国产化的进程。2、RISC-V：三分天下还有多远？集微网报道回溯指令集架构的各领风骚历程，莫不是与时代“共生共荣”的产物。如x86架构在PC时代一家独大，移动互联时代Arm架构一统江湖。而随着万物互联的AIoT时代开启，拥有开放性、优异PPA性、可模块化、可拓展性的RISC-V正在强势崛起，成为新的代言人。有数字为证：起步于2010年的RISC-V架构已经度过了最初的蛰伏期，在2022年年底就已实现100亿颗的出货量，用12年时间走完了传统指令集架构30年的发展历程。“RISC-V架构拥有更好的处理器和生态系统，发展势不可挡。预计到2025年，RISC-V内核数将增至800亿颗。”RISC-V主要发明人、SiFive共同创办人兼首席架构师Krste Asanović教授在前不久举办的2023 SiFive RISC-V中国技术论坛演讲时对未来寄予厚望。在800亿的大盘中，Counterpoint Research预测RISC-V将占据全球14%的CPU市场、28%的IoT市场、12%的工业市场和10%的汽车市场。AI+高性能+汽车成落子关键领域所谓“芯”有多大舞台就有多大。从RISC-V核当前应用来看，更多集中在MCU、IoT领域。业界对RISC-V架构的定位和期许是“三分天下有其一”，要实现这一宏愿，必然要在主赛道拼杀，以形成规模化应用的示范效应和“滚雪球”似的正向循环。RISC-V阵营也在群策群力，逐步进入移动、服务器、AI、汽车电子等领域，成为RISC-V发力的落子方向。作为RISC-V发明者与领导厂商的SiFive，企业营销与业务开发资深副总裁刚至坚表示，RISC-V将专注于四大市场发力：一是对功率效率有较高要求的领域，比如移动市场，对比来看RISC-V的功率效率相比Arm会有30%~40%的提升；二是在汽车领域，电动化和自动驾驶已经彻底颠覆汽车业，从硬件到软件的彻底焕新将催生一个全新的生态，RISC-V的灵活性、高效能以及低功耗将成为一大选择；三是在近期火爆的生成式AI方面，RISC-V的开源开放属性、低功耗和低延迟十分契合生成式AI的需求；四是在十分注重安全的航空航天和工业领域都蕴含巨大商机，如NASA已在大型航天和工业项目中采用了RISC-V。瞄准这些方向，SiFive也身先士卒不断扩充产品线。“仅历时3年，SiFive的产品路线图已从过去Essential系列下的5大CPU IP产品，扩充并新增Automotive、Intelligence、Performance多条产品线的RISC-V全产品矩阵。这些领域不仅将成RISC-V未来破局的关键，更是SiFive率先布局以期抢占市场的重要支点。”刚至坚强调。细化来看，面向潜力无限的汽车市场，SiFive Automotive系列展示了E6-A、S7-A、X280-A三大产品线，涵盖了64位元高效能CPU、32位元嵌入式CPU、矢量运算、虚拟化、安全性以及符合ASIL-B和ASIL-D等丰富特性，特别是SiFive还首次官宣发布面向自动驾驶、中央网关等需要高性能计算的P870-A，这也是车用处理器中性能最高的IP。为适应生成式AI芯片灵活的硬件架构、稳定高效软件开发的需求，SiFive的Intelligence IP采用最新的软件优先设计方法，具备高性能的矢量运算，而且由于仅需单一的ISA，工具链并采用开放软件，可大幅简化编程工作。以X280为例，谷歌已决定采用X280来打造新的TPU。SiFive Performance作为针对较高性能又具备面积优化应用的高性能处理器IP，符合RISC-V RVA22规范。其中，P470和P670系列IP可提供数倍优于竞争对手的运算效能，并首次加入了虚拟化I/O技术和矢量加密扩展技术。凭借优异的能效与运算密度，此系列RISC-V应用处理器适用于可穿戴设备、智能家居、移动设备、网络设备等应用。此外，SiFive还透露未来将推出更高性能的P870系列，比P670性能高出近29%。生态体系构建加速要看到的是，x86和Arm架构的成功离不开生态的助力，无论是Wintel（Windows+Intel）还是AA联盟（Android +Arm），决定竞争终局的或许不止是技术本身，而是包括丰富的上层应用、高效的软硬协同等在内的生态考验。相较来说，生态依旧是RISC-V未来发展过程中绕不过的坎。毕竟，仅仅指令集的开源还远远不够，RISC-V产业要实现敏捷开发、快速迭代，各种操作系统的移植、中间件和库函数的优化以及各种开发框架的适配等都是巨大的工程，特别是面向未来的高性能芯片领域，RISC-V还尚需统一操作系统、算法库等软件生态的支持。为加快生态“补位”，SiFive也在高举高打。据介绍，SiFive已可向客户免费提供从编译器到调试工具、实用程序库到Linux内核端口、ISS模型等工具。并且，RISC-V已实现了对于LiteOS、FreeRTOS、Linux、安卓AOSP等众多等操作系统的支持，这也意味着RISC-V完全有能力通过云、桌面、终端等不同操作系统承接各类软件应用。诚然，RISC-V的生态仍需要行业参与者的合力构建。在此次论坛上，众多生态合作伙伴如新思、Imperas、Lauterbach、思尔芯、IAR、Green Hills、芯带科技等企业代表，纷纷从IP、软硬件仿真、验证等角度，阐述了对RISC-V生态构建的价值所在。而行业发生的一系列“事件”都在为RISC-V的生态圈扩容按下加速键。目前，Google已经宣布将RISC-V架构作为Android的主要支持平台，英特尔、三星、高通等龙头企业都已开始导入RISC-V方案，这也意味着全球前十的半导体大厂中8家都已与SiFive展开合作，将为RISC-V生态系统带来强劲动能。据悉，目前RISC-V国际基金会的会员单位已经超过了3664位，相比2019年之时的435位，3年半时间增长了超过742%，相比去年底的数据又增长了超过15%，可见RISC-V发展速度之快。Krste Asanović教授进一步表示，从整合开发环境和工具、编译器、中间件、程序库到解决方案，都已有越来越多的龙头企业参与研发，RISC-V生态系统正在迅速发展。尽管当前面世的硬件较少，但RISC-V已经研发出了一套先进的软件生态系统。预计新的开发板或产品将在未来1~2年内大批出现，届时将进一步加速软件生态系统的构建。但不可否认的是RISC-V的生态建设仍要久久为功。有业内专家指出，RISC-V存在三个问题：一是核数上不去NOC，IP开发难度极大；二是缺乏强绑定的软件生态，所以很难进入强生态的场景比如服务器PC；三是缺乏一个带头大哥，缺乏具备Core开发、接口、互联、存储等一系列基础技术开发能力的应用端大企业all in RISC-V。中国成RISC-V成功重镇值得注意的是，在已经出货的100亿颗RISC-V处理器芯片中，有近一半产自中国。可以说，在中国的成功也意味着RISC-V的成功。正所谓“时势造英雄”，在国内外复杂形势的影响下，中国半导体产业要突破“卡脖子”问题，开放的指令集架构RISC-V或成为追求自主可控的重要选择。中国产业界也在集结发力：一众大厂如腾讯、阿里巴巴、华为、紫光展锐、中兴通讯等加入RISC-V阵营，并不断推出基于RISC-V架构面向各类应用的芯片，为RISC-V的发展注入了新活力。此外，中国半导体业界也正在形成覆盖芯片设计、设计工具、基础软件、应用直到人才培训等方面的广泛的RISC-V生态，持续推动着RISC-V的落地和发展。如阿里的RISC-V芯片已经形成C、E、R三大系列，可应用于包括AI、高性能计算、低功耗应用等领域；在生态上，阿里的RISC-V芯片已与国际主流和国产操作系统深度适配，可用于智能手机、PC、服务器等。刚至坚也表示，SiFive一直深耕中国市场，从一开始就在这个生态圈中为中国客户提供各种支持与协助，希望与中国客户和市场一起见证RISC-V产业和生态的腾飞。而中国要在RISC-V领域“开出大大的花”，仍需要致广大尽精微。有专家建议，RISC-V要注重软硬件协同发展，联合产业链合作伙伴一起全力投入，实现从IP到SoC、到开发工具再到操作系统适配的全面优化；同时，要寻求明确的市场切入点，着重于高性能和新兴领域发力，一直强力深耕；此外，还要在产学研融合层面下工夫。打破x86和Arm双雄鼎立从而三分天下的局面，RISC-V还需要多久？唯让时间给出答案。3、美芯晟集高性能高性价比于一身的65W PD快充解决方案随着消费的不断升级及技术的日趋成熟，越来越多的智能设备涌入市场，除手机等消费电子外，小家电凭借其多样性与便捷性成功入驻众多家庭成为常驻成员。智能设备的不断增多，对充电设备性能就提出了更高的要求。美芯晟依托深厚的AC-DC、SoC设计经验和高压集成工艺开发技术，开发出SSR控制器、SR控制器和协议芯片一系列开关电源解决方案，可为多领域各类型的终端产品提供供电解决方案。本次为大家介绍采用MT2300、MT2200和MT2701N组合而成的高性能、高性价比65W PD快充方案。该方案可以有效帮助客户降低成本，提升产品竞争力，以更好地推进研发进度，助力以手机、Pad、笔电为代表的消费电子及以智能音箱、智能台灯为代表的小家电产品，实现更加安全、快速的充电体验。方案综述
该方案尺寸为57.5mm×34.7mm×24mm，输出功率65W，支持PD和PPS协议，可实现PD 5V/3A、9V/3A、12V/3A、15V/3A、20V/3.25A以及PPS 3.3V~21V/3.25A共6档电压输出，在90V-264V输入电压范围内，最高输出效率达92.76%。方案具有OCP、OLP、SRSP、UVP、UVLO和OTP等多项保护功能，器件温升低，有效提升方案的可靠性。其中，SSR控制芯片MT2300支持高压启动，具备BNI/BNO和X-cap放电功能，方案待机功耗＜30mW。专有的EMI抖频技术，使方案具备优异的CE和RE性能，方便客户按需进行调试，有效缩短开发周期。

65W PD快充方案电路图

65W PD快充方案Demo

65W快充方案主要参数方案特点1.超低待机功耗，有效减少耗电量，安全节能美芯晟65W PD快充方案，在90V~264V的不同输入电压下，均得到了小于30mW的低功耗表现。在230V的输入电压下，待机功耗仅为27mW，符合六级能效标准，裕量充足。

65W PD快充方案待机功耗测试图2.高效率输出，助力实现更快速的充电体验为了带来更加快速、安全的充电体验，高转换效率尤为重要。美芯晟65W PD快充方案，在115V和230V输入情况下，平均转换效率均在90%以上，以20V/3.25A输出功率下的转换效率最高，达到92.76%，相对六级能效要求有较大裕量。

65W PD快充方案输出效率测试图3.更低的关键器件温度，有效提高方案可靠性为保证产品的安全可靠性，设备长时间工作导致的发热情况也是用户的关注点。将方案在开放环境中，以20V/3.25A 65W的功率持续输出1小时，各关键器件的温度均保持在较好的温度范围内，符合安规要求，可靠性高。

65W PD快充方案关键器件温度测试结果4.专有EMI抖频技术，成就优异的CE和RE性能美芯晟65W PD快充方案采用专有抖频技术，使CE和RE的处理变得更加容易。在输入115V和230V、输出20V/3.25A时，该方案的CE和RE裕量远超6dB。这一优异特性更利于客户缩短研发周期。

CE：20V3.25A

RE：20V3.25A产品特性说明：该版块已附上文字特性及特性图片，可根据适应需求任选其一。公众号文章采用的是后者——特性图片形式。1.SSR控制：MT2300l支持700V高压启动l具备BNI/BNO和X-cap放电功能l待机功耗低于30mWl驱动Si MOS，最高工作频率85kl 宽VCC工作范围：10V~80Vl采用谷底导通技术，有效优化效率l专有的频率折返技术，提升轻载效率，全域工作无噪声l专有的EMI抖频技术l支持QR/DCM/CCM等多种工作模式l集成OCP，OLP，SRSP，UVP，UVLO，OTP等多种保护功能l符合L.P.S标准

2.SR同步整流控制：MT2200l支持最高工作频率达200kHzl集成150V高压检测与供电电路，无需辅助供电l智能双路供电，支持低电压输出l支持High Side和Low Side配置l极短的导通关断延迟，提升效率l专有的Vds调节模式，避免误导通l优异的动态响应，有效提高稳定性l支持DCM / CCM / BCM工作模式

3.协议芯片：MT2701Nl支持30~65W功率范围l兼容PD3.0、PPS、QC2、QC3、AFC、FCP、Apple 5V2.4A及BC1.2等多种主流协议l支持车载充电器应用l采用纯硬件架构，通过外部元件调节输出功率段，多项目设计，备货灵活l内置1.25V参考基准，可直接连接到光耦，应用简单，BOM成本低

面对愈发激烈的市场竞争，对电源管理芯片的性能及性价比的要求也趋于严格。未来，美芯晟将加快技术协同、持续努力创新，为广大客户带来更多优质的开关电源解决方案。*本文提及的测试结果为实验室条件下得出，实际产品视应用环境和批次差异，可能会存在不同，美芯晟科技保留最终解释权。4、ASML计划招聘100名飞利浦即将离职的研究人员

集微网消息，据路透社报道，荷兰半导体设备制造商ASML于7月18日表示，将聘用100名即将离开飞利浦的研究人员。飞利浦发言人证实此举是其重组的一部分。跳槽的员工来自飞利浦工程解决方案部门，其中包括从事“机电一体化”，即机械控制系统与电子设备的集成相关工作的员工。ASML发言人表示：“我们与这个团队合作了很长时间，很高兴他们将成为同事。”ASML 2022年净雇用7000名员工，使其全球员工数量增加近20%。但不久前，ASML计划今年放缓招聘步调，主要是因为去年扩招，且芯片产业短期内将下滑。ASML同时还强调，目前并没有完全冻结招聘。据悉，ASML成立于1984年，是飞利浦和ASM InternationaI的合资企业，现已成为欧洲市值最大的科技公司。飞利浦曾是一家工业集团，现在专注于医疗技术，在大规模召回呼吸设备后，一直在裁员。5、罗姆将出资21.6亿美元联合收购东芝

集微网消息，据日经亚洲报道，日本芯片制造商罗姆公司将向私募股权公司Japan Industrial Partners（JIP）牵头的财团提供总计3000亿日元（约21.6亿美元）的资金，用于拟议收购东芝。罗姆在近期的董事会会议上决定，如果要约收购成功，将向JIP领导的投资基金投资1000亿日元，还将购买为收购而设立的关联公司发行的2000亿日元优先股。罗姆在一份声明中表示，其主要目标是“参与东芝的私有化并帮助解决他们的问题”。罗姆和东芝都生产功率半导体器件，有助于降低电动汽车、电器和其他产品的功耗。罗姆将该领域视为重中之重，目标是在2025财年占据碳化硅功率器件全球市场份额的30%。罗姆表示，与JIP或其他公司没有“关于与东芝合作或参与东芝管理”的协议，但它表示，其业务与东芝的半导体业务“高度兼容”，并表达了对未来合作的兴趣。潜在的合作领域包括材料采购和半导体生产。行业分析师表示：“罗姆在电动汽车相关芯片方面表现出色，而东芝在工业机械方面表现出色，这意味着他们在功率设备方面拥有不同的客户群。他们不仅可以进行投资，还可以实现显著协同运营效应。”一些行业观察人士还认为，罗姆的投资引发了功率器件领域的更大整合，而许多日本企业都涉足这一领域。东芝今年3月表示，将接受JIP牵头的财团的要约收购，该财团其他投资者包括金融服务集团Orix、中部电力和日本邮政银行。三井住友银行、瑞穗银行、三菱日联银行等机构已承诺为此次收购提供贷款，金额约2万亿日元。在今年6月的股东大会上，东芝CEO岛田太郎表示，在决定要约收购时，其首要任务是考虑对公司的长期价值。近年来，东芝与激进股东发生了冲突，这些股东在该公司2017年筹集6000亿日元额外资本时入股。东芝旨在通过JIP主导的收购来实现管理层的更大稳定性。6、Stellantis：芯片短缺或重现将花费100亿欧元确保半导体供应

集微网消息，据彭博社报道，Stellantis NV预计，由于电动汽车需求不断增长，半导体短缺状况将再次出现。Jeep制造商负责半导体采购的Joachim Kahmann表示，随着汽车软件功能的激增，芯片供应严重紧张的风险在未来几年“将急剧增加”。Joachim Kahmann在周二接受采访时表示，过去两年，汽车半导体的多样性意味着“我们存在多个问题，一旦解决了一个话题，一个新话题就会出现”。随着Stellantis转向需要更复杂芯片和通用平台的电动汽车，任何短缺“可能不仅仅影响我们的一两家工厂，而是可能影响五、六、七家工厂。”疫情期间，半导体供应的长期瓶颈影响了汽车产量。尽管危机可能基本结束，但芯片产能仍然受到限制。在中国大陆表示将限制半导体和电动汽车行业使用的两种金属（镓、锗）出口后，该行业仍面临一些风险。为了减轻这些风险，Stellantis正在与英飞凌、恩智浦半导体和高通等签署协议，并正在建立半导体数据库，其中包含未来数年的订单计划。Stellantis预计到2030年将花费100亿欧元（约合112亿美元）来确保各种半导体的供应。Stellantis还与AiMotive和SiliconAuto合作开发自己的半导体。Stellantis是转向电动汽车的主要汽车制造商之一，电动汽车往往比汽油或柴油汽车使用更多的芯片。该公司上个月公布了一款售价低于25000欧元的电动汽车计划，将于明年初上市。Joachim Kahmann表示，中国大陆对镓和锗出口的限制是可控的，但表示Stellantis正在努力减少对中国大陆及中国台湾芯片的依赖。他补充说，目前芯片形势“大为改善”，下半年供应充足，但下一次短缺的出现“只是时间问题”。7、酷芯斩获两大奖项，创新能力和产品实力再获认可近日，酷芯受邀参加甲子光年和华强电子网主办的两场线下峰会，大会分别以人工智能产业和电子元器件产业链为关注点进行探讨。会上，酷芯分获2023中国AI算力层创新企业和2022年度电子元器件行业优秀国产品牌企业专家提名奖两大奖项，让我们一同见证酷芯的闪光时刻吧！「星辰20」2023中国AI算力层创新企业4月25日，由甲子光年主办的「共赴山海·2023甲子引力X智能新世代」峰会在上海成功举办。本次大会颁布了2023「星辰 20」系列榜单，评选出在AI技术领域有突出贡献和影响力的企业，以表彰其产品、服务和创新能力。酷芯微电子凭借自研NPU的技术创新实力荣获AI算力层创新企业。

随着GPT-4的发布，深度学习技术的进步使生成式 AI 和 AIGC 成为当下热门话题。新一代 AI 技术应用广泛，在语音、图像、视频、自然语言处理等领域不断探索新的可能性。其中，专门为AI应用所定制的计算平台NPU受到关注，它具备易开发、低成本、高性能和低功耗等优势。酷芯自研NPU应用于端侧AI推理计算，支持1-128Tops算力范围，覆盖了智能安防、智能机器人、智能驾驶等多场景，逐步提升对算力的要求。经过技术的创新迭代，架构从单核NPU发展到Gen4的多核NPU，意味着可以支持更复杂的算法。量化精度从支持8bit/16bit/浮点三种精度以及8bit/16bit混合精度，Gen4可支持的精度已低至2bit/4bit，以较低精度就可以完成高质量的量化，以此降低能耗、提高能效比。另外，结构化与非结构化的稀疏计算也为计算提升效率。

2022年度电子元器件行业优秀国产品牌企业专家提名奖2023年半导体产业发展趋势高峰论坛于4月25日在深圳成功举办，其中备受关注的2022年度华强电子网优质供应商电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典揭晓获奖名单，酷芯以出色的产品研发力和品牌影响力入选“2022年度电子元器件行业优秀国产品牌企业专家提名奖”。

据悉，"华强电子网年度企业评选"活动至今已成功举办14届，以表彰行业优秀企业，向行业输送优质企业。该评选活动历时5个月，酷芯从企业资质、知名度、年营业额、优势、应用领域、市场前景及行业表现等多维度获得行业专家的一致认可。专注于无线图传和AI视觉SoC芯片设计的酷芯于去年11月推出全球首款150M-7GHz全频段AIoT通信芯片AR8030，该芯片自发布后受到业界的极大关注，目前已成功流片并在低功耗、通信稳定性、视频传输稳定性和组网灵活性上表现出现。另外，AI视觉SoC AR93系列芯片也已于近期获得AECQ-100 Grade1车规级认证，由消费级、专业安防向汽车电子行业迈出了重要的一步，同时证实酷芯的芯片研发能力大幅提升，获得进军汽车前装市场的入场券。在当前国产替代进程加速的大背景下，酷芯将持续深耕核心技术，以创新力为企业高质量发展引擎，以开放合作与更多伙伴携手打造过硬的产品力，共同赋能创新赛道。